集成电路(lù)的作用是什么，集成电(diàn)路有什(shén)么(me)作用是集(jí)成电(diàn)路的(de)作(zuò)用(yòng)：减少(shǎo)元器件(jiàn)的使用(戊时是几点，戊时是几点到几点钟的时yòng)的。

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集成电路的作用是什(shén)么，集成(chéng)电(diàn)路有什么(me)作用

　　1、减少(shǎo)元器件的(de)使用。

　　集成电路的(de)诞生(shēng)，小规模的集(jí)成电路使内容元器件(jiàn)的数量减少，在零散(sàn)元器(qì)件上有了很大的技术(shù)提(tí)高。

　　2、产品性能得到有效提高(gāo)。

　　将元(yuán)器件都(dōu)集合到了一起，不仅(jǐn)减少了外电(diàn)信号的干扰，也在电路设计方面有(yǒu)了很大(dà)的提升，提高(gāo)了运行速度。

　　3、更加方便(biàn)应用。

　　一种功能(néng)对(duì)应一种(zhǒng)电路，将一种功能集中成(chéng)一个(gè)集成(chéng)电路，如此(cǐ)一(yī)来(lái)，在以后应用中，要什么功能就可以应用相应的(de)集成(chéng)电(diàn)路，从而大大方便了应用。

　　集(jí)成电路或称微电(diàn)路（microcircuit）、 微芯(xīn)片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在电子学中(zhōng)是一种把电(diàn)路（主(zhǔ)要包括半导体(tǐ)装置，也包(bāo)括被(bèi)动(dòng)元件(jiàn)等）小(xiǎo)型(xíng)化(huà)的(de)方式，并(bìng)通常制(zhì)造在半导体晶圆表(biǎo)面上。

　　前(qián)述将电(diàn)路制造在(zài)半导(dǎo)体芯片表面上的集成(chéng)电(diàn)路(l戊时是几点，戊时是几点到几点钟的时ù)又称薄膜(mó)（thin-film）集成电(diàn)路。

　　另有一(yī)种(zhǒng)厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导(dǎo)体设备和被动元件，集成到衬底(dǐ)或线路板所构成(chéng)的小型化(huà)电路。

　　本文是关于单(dān)片（monolithic）集成电(diàn)路，即薄膜集成电路。

　　集(jí)成电路(lù)具(jù)有体积(jī)小，重量轻，引出线和焊接点少(shǎo)，寿命长，可靠性(xìng)高，性能(néng)好等优(yōu)点，同时(shí)成本低，便于大规(guī)模(mó)生(shēng)产。

　　它不仅在(zài)工、民用电子(zi)设备如收(shōu)录机(jī)、电视机、计算机等方面(miàn)得到广(guǎng)泛的(de)应用，同(tóng)时在(zài)军事(shì)、通讯、遥控(kòng)等方面(miàn)也得到广泛的应用。

　　用集成电路(lù)来装配电子设备(bèi)，其(qí)装配密(mì)度比晶(jīng)体(tǐ)管可提高几十(shí)倍至几千(qiān)倍，设备的稳定(dìng)工作时(shí)间也(yě)可大(dà)大提高。

集成电路的(de)作用是(shì)什么？

　　集成(chéng)电(diàn)路的作(zuò)用：

　　1、减少元器件的使用。

　　集(jí)成(chéng)电路的(de)诞生，小(xiǎo)规(guī)模的集成电(diàn)路使内容元器件的数量减少，在零散元器件上(shàng)有了(le)很(hěn)闷键(jiàn)大的技(jì)术提(tí)高。

　　2、产品性能得(dé)到有效提高(gāo)。

　　将元器件都集(jí)合到了一(yī)起，不仅减少了外电(diàn)信号的干扰，也(yě)在电路(lù)设(shè)计(jì)方面(miàn)有(yǒu)了很大的提升，提高了运行速度(dù)。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能对(duì)应一(yī)种电路，将(jiāng)一种功能(néng)集(jí)中成一个集(jí)成电路，如(rú)此(cǐ)一来，在以(yǐ)后(hòu)应用中，要什么功能就可以应用(yòng)相应(yīng)的集成(chéng)电路(lù)，从而大大方便了应(yīng)用(yòng)。

扩展资(zī)料

　　集成电路(lù)或称微电(diàn)路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电(diàn)子(zi)学中是一种(zhǒng)把电路（主(zhǔ)要包括半(bàn)导体装置，也包括(kuò)被动元件等）小型化的方式(shì)，并通(tōng)常制造在半导体晶圆表面上。

　　前(qián)述(shù)将(jiāng)电路(lù)制(zhì)造在半导体(tǐ)芯片表(biǎo)面(miàn)上的(de)集成电(diàn)路又称薄膜（thin-film）集(jí)成(chéng)电(diàn)路。

　　另有一种(zhǒng)厚膜（thick-film）混成集成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立半导体(tǐ)设备(bèi)和被动元(yuán)件(jiàn)，集成到衬底或线路板袜亮(liàng)所(suǒ)构成的(de)小型化(huà)电路。

　　本(běn)文是关(guān)于单(dān)片（monolithic）集(jí)成电路，即薄(báo)膜集成(chéng)电路。

　　集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点(diǎn)少，寿(shòu)命长(zhǎng)，可靠性高，性能好等优点，同时(shí)成本低，便于大(dà)规模生(shēng)产。

　　它(tā)不仅(jǐn)在工、民用电子设备如收录(lù)机、电(diàn)视(shì)机、计算机等方(fāng)面得(dé)到(dào)广泛的应用，同时在军事、通讯(xùn)、遥(yáo)控等方面也得到广泛(fàn)的应用。

　　用集(jí)成电路来装配(pèi)蚂(mǎ)好巧电子设(shè)备，其装(zhuāng)配密(mì)度(dù)比晶(jīng)体管可提高(gāo)几十倍至几(jǐ)千倍，设备的稳(wěn)定工作时间也(yě)可大(dà)大提(tí)高。

　　参考资料来(lái)源：百(bǎi)度百科－集成(chéng)电路

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