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郭晶晶一胎为什么选择鬼节生,郭晶晶一胎什么时候出生的

郭晶晶一胎为什么选择鬼节生,郭晶晶一胎什么时候出生的 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集(jí)成电路的作用是(shì)什么,集成电路(lù)有什么作用是(shì)集成(chéng)电路(lù)的(de)作用:减(jiǎn)少元器件的使用的。

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集成电路的作用是什么,集成电路有什(shén)么作用(yòng)

  集成电路的作用:

  1、减少(shǎo)元器件的(de)使用。

  集成电路的诞生,小规模(mó)的集(jí)成电路(lù)使内容元器件(jiàn)的数量减少(shǎo),在零散元(yuán)器件上有了很大(dà)的技术提高。

  2、产品性能得到有效提高。

  将元器件都集合(hé)到了一起,不仅(jǐn)减少了外电信号的干扰,也(yě)在电路(lù)设计方面(miàn)有(yǒu)了(le)很大的提(tí)升,提(tí)高(gāo)了(le)运行(xíng)速度(dù)。

  3、更加方便应用。

  一种功能对应一种(zhǒng)电路,将一种(zhǒng)功(gōng)能(néng)集中(zhōng)成(chéng)一个(gè)集成电路,如此一来,在(zài)以(yǐ)后应用(yòng)中,要什么功(gōng)能(néng)就可(kě)以应(yīng)用(yòng)相应的集(jí)成(chéng)电路,从而大大(dà)方便(biàn)了应用(yòng)。

扩展资料(liào)

  集(jí)成电路(lù)或称微电路(lù)(microcircuit)、 微芯(xīn)片(microchip)、芯片(chip)在电(diàn)子(zi)学中是一种把电路(lù)(主要(yào)包(bāo)括(kuò)半(bàn)导体装置,也包括被动(dòng)元件等)小型化的(de)方式(shì),并(bìng)通常制造在半导(dǎo)体晶(jīng)圆表面(miàn)上。

  前述将电(diàn)路制造在半导体芯(xīn)片(piàn)表(biǎo)面(miàn)上的集成电路(lù)又(yòu)称薄膜(thin-film)集成电路(lù)。

  另有一(yī)种厚膜(thick-film)混成(chéng)集成电路(hybrid integrated circuit)是由独立(lì)半(bàn)导(dǎo)体设(shè)备(bèi)和(hé)被动(dòng)元件,集(jí)成到衬底或线路(lù)板所构成的小型化电路。

  本文是关于(yú)单(dān)片(monolithic)集成(chéng)电(diàn)路,即薄膜集成(chéng)电路。

  集成电路具(jù)有体积(jī)小,重量轻,引出线和焊接点少,寿命长,可(kě)靠(kào)性高,性能(néng)好等优点,同(tóng)时(shí)成本低,便于大规模(mó)生产。

  它不仅(jǐn)在工、民(mín)用电子设备(bèi)如收录(lù)机、电视机、计算机(jī)等方面得到广泛的应(yīng)用,同(tóng)时在军事、通讯(xùn)、遥(yáo)控(kòng)等(děng)方面(miàn)也得(dé)到广泛的应用。

  用集成电路来(lái)装配电子设备,其(qí)装配密度比晶(jīng)体管可提高几十倍至几千(qiān)倍,设备的稳定工作时间也可大(dà)大提(tí)高。

集成(chéng)电路的作用是(shì)什么?

  集成电路(lù)的作用:

  1、减郭晶晶一胎为什么选择鬼节生,郭晶晶一胎什么时候出生的少元(yuán)器件的使用。

郭晶晶一胎为什么选择鬼节生,郭晶晶一胎什么时候出生的>  集(jí)成(chéng)电(diàn)路的诞生,小规模的(de)集(jí)成(chéng)电路使内容元(yuán)器件的(de)数量减少(shǎo),在零散元器件上有了很闷键大的技术提高。

  2、产品性能得(dé)到有效提高。

  将元器件都集合到了一起,不仅减少了外电信号的干扰,也在电路设计方面有了很(hěn)大的提(tí)升,提高了运行速度。

  3、更加方便(biàn)应用。

  一种功能对应一种电(diàn)路,将一种(zhǒng)功(gōng)能集中成一个集成电路(lù),如此一来,在(zài)以后应(yīng)用中,要什么功能就(jiù)可以应用相应的集(jí)成电路,从(cóng)而大大方(fāng)便了应用。

扩(kuò)展(zhǎn)资料

  集(jí)成电路或称微电路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在电子(zi)学中是一种把电路(lù)(主(zhǔ)要包括半(bàn)导体装置,也包括被(bèi)动元件等)小型(xíng)化的方(fāng)式,并(bìng)通常制造在半导(dǎo)体晶圆表(biǎo)面上。

  前述将电路制造在半(bàn)导体(tǐ)芯片(piàn)表面上的(de)集成电路(lù)又称薄(báo)膜(thin-film)集成电路。

  另(lìng)有一(yī)种厚膜(thick-film)混(hùn)成集成电路(hybrid integrated circuit)是由独(dú)立半导体设(shè)备和被动元件,集(jí)成到衬底或线路板袜亮所构成的小型(xíng)化电路。

  本(běn)文是关于单片(piàn)(monolithic)集成(chéng)电路,即薄膜集成电路。

  集成电(diàn)路具有体积小,重量(liàng)轻,引(yǐn)出线和(hé)焊接点少,寿命长,可靠性(xìng)高,性能好等优点,同时成(chéng)本(běn)低,便于大(dà)规(guī)模生产。

  它不仅(jǐn)在工(gōng)、民用(yòng)电子设备如收录机、电视机、计算机等(děng)方(fāng)面得(dé)到(dào)广泛的应(yīng)用,同(tóng)时在(zài)军事、通(tōng)讯、遥(yáo)控等方面也得(dé)到广泛的应用。

  用集成(chéng)电路来(lái)装配蚂好(hǎo)巧电子设(shè)备,其装配密(mì)度比晶体管可提高几(jǐ)十倍至几千倍,设备的稳定(dìng)工作(zuò)时间也可大(dà)大提高。

  参考资料来源:百度百(bǎi)科-集成(chéng)电路

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