5月23日，日本经济产(chǎn)业省宣(xuān)布修(xiū)正了所谓强化(huà)高性能(néng)半导(dǎo)体制(zhì)造装(zhuāng)置出口管(guǎn)制措施的省令，并明确将于7月(yuè)23日(rì)实施。日本(běn)此举定会对(duì)自(zì)身经济、科技发展(zhǎn)和国际形象造成反噬效应，最终得不偿失。

　　日本经济(jì)产(chǎn)业大臣西村康(kāng)稔曾在公布规则方(fāng)案时(shí)称“我们的出口限(xiàn)制并不(bù)针对某(mǒu)一特定国家”，但这种“此(cǐ)地无银(yín)三百两”的说(shuō)法(fǎ)显(xiǎn)然没有说(shuō)服力(lì)。

　　事实上，日本政府限制高(gāo)性能半导体设备出口(kǒu)指(zhǐ)向明确，意图清晰。从去(qù)年10月份(fèn)开始，美(měi)国就(jiù)对(duì)华实施(shī)了(le)16纳米以下半导体设备出(chū)口管制(zhì)措施，并多次诱压(yā)日本、荷(hé)兰(lán)等在(zài)半导(dǎo)体设备(bèi)领域具有优(yōu)势地位的国(guó)家(jiā)紧跟(gēn)其脚步，形(xíng)成美(měi)日荷半导体(tǐ)遏华同盟，试图通过出口(kǒu)管制阻断中国在(zài)尖端半导体(tǐ)领域的技术发展进程。日本此次也正(zhèng)是顺应(yīng)美(měi)国政府要求，强化(huà)对抗中国的姿(zī)态，与美国沆(hàng)瀣一气，将经贸和(hé)科技问题政治化、工具化、武器化(huà)，强行割裂半导(dǎo)体全球大市场，塑造封闭“小(xiǎo)圈子”，加大尖端半导(dǎo)体领域(yù)对华遏制(zhì)打(dǎ)压(yā)力度。

　　从(cóng)西村康稔的解(jiě)释来看，日本政府(fǔ)显然在随美遏华(huá)上(shàng)底气不足。一方(fāng)面，日本政府难以承(chéng)受正面(miàn)对抗中国(guó)的后果。多家日本媒体报道认为，虽然此(cǐ)次管制措施未点名中国(guó)，但(dàn)一定会引发中(zhōng)国的(de)“强(qiáng)烈反(fǎn)制措施”。中国(guó)商务部在(zài)5月23日的答记者问中已经(jīng)明确，中方将保留(liú)采取措施的权利，坚决维护(hù)自身合法权益(yì)。而(ér)近(jìn)日中国(guó)关(guān)键基础设施停(tíng)购(gòu)美光科技产品(pǐn)，也足以证明中国在半(bàn)导(dǎo)体反制方面的(de)工具(jù)储备十分丰富。

　　另一方(fāng)面，日本政府强(qiáng)行随美(měi)起舞(wǔ)只会损害(hài)本国经济利益。在(zài)限制出口规则实施后，日本东京(jīng)电子、尼康(kāng)等十几(jǐ)家企(qǐ)业(yè)的经营(yíng)将受(shòu)到(dào)直接影响(xiǎng)。而(ér)自美国(guó)去年10月(yuè)实施(shī)对华(huá)出口管(guǎn)绥化去年疫情 绥化是几线城市制(zhì)以来(lái)，日(rì)本半导体企业整体对华出口额已呈下(xià)降趋势。5月23日修正案公布(bù)后，多家(jiā)日半导体企业股价下(xià)跌。对华出口管制造成的不安全感，将迫使(shǐ)日半导体(tǐ)企业调整长(zhǎng)期经营战略(lüè)，为日本半导体产业的未来(lái)发展增添了(le)极(jí)大不确定性。

　　长久以来，中日(rì)两国在(zài)半导体领域(yù)分工明(míng)确，合作(zuò)紧(jǐn)密，为世界半导体(tǐ)产业发展(zhǎn)和国际市场稳定作出了突出贡献。然而(ér)，为配合美(měi)遏华举措，日本政府近年来不惜挥(huī)舞经(jīng)济安保(b绥化去年疫情 绥化是几线城市ǎo)大棒(bàng)实施(shī)“无差别攻击”，这(zhè)既(jì)打伤了中日半导体等经贸科技领域(yù)合作的良(liáng)好(hǎo)基(jī)础(chǔ)，更打(dǎ)伤了日本本国企业的发展信心和前景。希望日本政府尽快修正错(cuò)误，回到中(zhōng)日合作共赢的正轨。

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