5月(yuè)23日，日本(běn)经济产业省宣布修正(zhèng)了(le)所谓(wèi)强化高(gāo)性能半(bàn)导体(tǐ)制造(zào)装(zhuāng)置出(chū)口管制(zhì)措施(shī)的省令，并明确(què)将于(yú)7月23日实施。日本此举定会对自身经(jīng)济、科技发展和国(guó)际形象造(zào)成反噬(shì)效应(yīng)，最终(zhōng)得不偿失。

　　日(rì)本(běn)经济产(chǎn)业大臣西村康(kāng)稔曾在公布规则方案时(shí)称“我们的出口限制并不针(zhēn)对某一(yī)特定(dìng)国家”，但这(zhè)种“此地无银三(sān)百两”的说法显然没(méi)有说服(fú)力。

　　事实(shí)上，日本(běn)政府限制高性能半导体设(shè)备出口指向(xiàng)明确，意(yì)图清晰。从去(qù)年10月(yuè)份开始，美国就对华实施了(le)16纳米以(yǐ)下半(bàn)导体设备出口管制措(cuò)施，并多(duō)次诱压日本、荷(hé)兰等在半导(dǎo)体设备(bèi)领(lǐng)域具有优(yōu)势地位(wèi)的国家紧跟其脚步(bù)，形成美日荷半导体遏华同盟，试(shì)图通过出口管(guǎn)制阻(zǔ)断中(zhōng)国在(zài)尖端半导体领域的(de)技术发展进程(chéng)。日本此次也正是(shì)顺应美国政府(fǔ)要求(qiú)，强化对(duì)抗中(zhōng)国(guó)的姿态，与美国(guó)沆瀣一气，将经贸和科技问题政治化、工(gōng)具化、武器化，强(qiáng)行割裂半导体全球大市场(chǎng)，塑造(zào)封闭(bì)“小圈子”，加大(dà)尖端(duān)半导体领域对华遏制打压力度。

　　从西村康稔的解释来(lái)看，日本政府显然在随美遏华上(shàng)底气不足。一方面，日本政府难以承受正面对(duì)抗(kàng)中国(guó)的后果(guǒ)。多家日本媒体(tǐ)报道认为，虽(suī)然此(cǐ)次管制措(cuò)施未(wèi)点名(míng)中国，但一定会(huì)引发中国的“强烈反(fǎn)制(zhì)措施”。中国商务部在5月23日的答记者问中已经明(míng)确，中方将保留采取(qǔ)措施(shī)的权(quán)利，坚决(jué)维护(hù)自身(shēn)合法权益。而近(jìn)日中国关键基础(chǔ)设施停购美(měi)光科技(jì)产品(pǐn)，也足以证明中国在半导体(tǐ)反制方面的工(gōng)具储(chǔ)备十分丰富。

　　另一方(fāng)面，日本(běn)政府强(qiáng)行随美(měi)起(qǐ)舞只会日本最想干掉的国家，日本最恨哪个国家损(sǔn)害本国经(jīng)济(jì)利益。在限(xiàn)制出口规(guī)则实(shí)施(shī)后(hòu)，日本东京电(diàn)子、尼康等(děng)十几家(jiā)企业的经(jīng)营将受到(dào)直接影(yǐng)响。而(ér)自美(měi)国去年(nián)10月(yuè)实施对华出口管制以来，日本(běn)半导体(tǐ)企业整体对华出口额已呈(chéng)下降趋势(shì)。5月23日修(xiū)正(zhèng)案公布(bù)后，多家日半导体(tǐ)企业(yè)股价下跌。对华出(chū)口管制造成的不安(ān)全感，将迫使日(rì)半导(dǎo)体企(qǐ)业调(diào)整长期经(jīng)营战略，为日本(běn)半(bàn)导体产业的(de)未来发(fā)展增添了极大不确定(dìng)性。

　　长久以(yǐ)来(lái)，中日两(liǎng)国在半导(dǎo)体领域分工明确，合(hé)作紧密，为(wèi)世界半(bà日本最想干掉的国家，日本最恨哪个国家n)导(dǎo)体产业(yè)发展和国(guó)际市场稳定作出了突出(chū)贡献。然(rán)而，为配(pèi)合美遏华举措(cuò)，日本政府近年来不(bù)惜挥舞(wǔ)经济安保大(dà)棒实(shí)施(shī)“无(wú)差别攻(gōng)击”，这既打伤了中日(rì)半导体等经贸科技领域合作的(de)良好基础，更打伤了日本本国企(qǐ)业的发(fā)展信心和前(qián)景。希望日(rì)本政(zhèng)府尽快修正错误，回(huí)到中日(rì)合作共赢的正(zhèng)轨。

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