申万一(yī)级的半(bàn)导体行业涵盖(gài)消费电子、元件等6个二级子行业，其中市值权重最大的是半导体行(xíng)业，该行业涵盖(gài)132家(jiā)上市公司。作为(wèi)国家芯片(piàn)战略发展的重点领(lǐng)域，半导体行业具(jù)备(bèi)研发技术(shù)壁(bì)垒、产品(pǐn)国产(chǎn)替代化、未来前景(jǐng)广阔等特点，也因此成为A股市(shì)场有(yǒu)影响力(lì)的科技板块(kuài)。截至(zhì)5月10日，半导体行业总市值达到3.19万亿(yì)元，中芯国际、韦尔股(gǔ)份等(děng)5家(jiā)企业市值在1000亿元(yuán)以上(shàng)，行业沪深(shēn)300企(qǐ)业数(shù)量达(dá)到16家，无论(lùn)是头(tóu)部千亿企业(yè)数量还是(shì)沪深(shēn)300企业(yè)数量，均位(wèi)居科技类(lèi)行业前列。

　　金融(róng)界(jiè)上市公司研究(jiū)院发现，半导体行(xíng)业(yè)自2018年以来经过4年(nián)快速发展，市场规(guī)模(mó)不断扩大(dà)，毛利率稳步提升(shēng)，自主研发(fā)的环境下，上市(shì)公司科技含量越来(lái)越高。但与此同时，多(duō)数上市公司业绩高光时刻在(zài)2021年，行业(yè)面(miàn)临(lín)短期库存调整(zhěng)、需求(qiú)萎缩、芯片基数卡(kǎ)脖子等因素制约，2022年多数上(shàng)市(shì)公司业绩增速(sù)放缓，毛(máo)利率下(xià)滑，伴随库(kù)存风险(xiǎn)加大(dà)。

　　行业营收规模创新高，三方(fāng)面因素致前5企业市占(zhàn)率下滑

　　半(bàn)导体行业的132家公司，2018年实现营业(yè)收入1671.87亿元，2022年(nián)增长至4552.37亿(yì)元，复合增长率为22.18％。其中，2022年营收同比增长12.45％。

　　营收体量来看，主营业(yè)务为半导体IDM、光(guāng)学模组、通讯产品(pǐn)集成的(de)闻泰(tài)科技，从2019至2022年连续4年营收居行业首位，2022年(nián)实(shí)现营收580.79亿元(yuán)，同比增长10.15％。

　　闻(wén)泰科技营收稳步增长(zhǎng)，但(dàn)半导体行业上市(shì)公司的(de)营收集中(zhōng)度(dù)却在(zài)下滑。选(xuǎn)取(qǔ)2018至2022历年(nián)营(yíng)收排名(míng)前5的(de)企业(yè)，2018年长电科技、中芯国际(jì)5家企业(yè)实现营收1671.87亿元，占行业营收总值的46.99％，至(zhì)2022年前5大(dà)企业(yè)营收占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年(nián)历年营业收入(rù)居前5的企业

　　制(zhì)表：金融界(jiè)上(shàng)市公司(sī)研究院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　至于前5半导体公司(sī)营收占(zhàn)比下滑(huá)，或主要(yào)由三方(fāng)面因(yīn)素导致。一是如韦尔股(gǔ)份、闻泰科技等头部企(qǐ)业营(yíng)收(shōu)增速(sù)放缓，低于行业平均增速。二是江波龙、格科微、海(hǎi)光(guāng)信息等营(yíng)收体量(liàng)居前的企业不(bù)断上市(shì)，并在资本(běn)助力之下营收快速增长。三(sān)是当半导体行业处于国产替(tì)代化(huà)、自(zì)主(zhǔ)研(yán)发背景巾帼不让须眉的意思下一句是什么，巾帼不让须眉是什么意思下的(de)高(gāo)成长阶段时(shí)，整(zhěng)个(gè)市(shì)场(chǎng)欣欣向(xiàng)荣，企业营(yíng)收高速增长，使得集中(zhōng)度分(fēn)散。

　　行业(yè)归母净利润下滑13.67％，利润正增长企业占(zhàn)比不足(zú)五成(chéng)

　　相比(bǐ)营收，半导体行业(yè)的归(guī)母净(jìng)利润增速更(gèng)快，从2018年的(de)43.25亿元(yuán)增长(zhǎng)至2021年(nián)的657.87亿元，达到14倍。但受到(dào)电子产品全球销量增速放缓(huǎn)、芯片库存(cún)高位等因素影响，2022年行业(yè)整体净利润567.91亿元，同比下滑(huá)13.67％，高位出现调(diào)整。

　　具体公司(sī)来看，归母(mǔ)净利润正增长企业达(dá)到63家，占(zhàn)比为47.73％。12家企业(yè)从盈利转为亏损，25家企(qǐ)业净利润(rùn)腰斩（下(xià)跌(diē)幅度50％至(zhì)100％之间）。同时，也有18家企业净(jìng)利(lì)润(rùn)增速在(zài)100％以(yǐ)上(shàng)，12家企业增速在50％至100％之(zhī)间。

　　图1：2022年半导体企业归(guī)母(mǔ)净利(lì)润增速区间

　　制(zhì)图：金融界上市公司研究(jiū)院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　2022年(nián)增速优异的(de)企业来(lái)看，芯原股份涵盖芯片设(shè)计、半(bàn)导体IP授权(quán)等业务矩阵(zhèn)，受益(yì)于先进的芯(xīn)片定制(zhì)技(jì)术、丰富的IP储备以及强大的(de)设计(jì)能力，公(gōng)司得(dé)到了相关客户的广泛(fàn)认可(kě)。去年芯(xīn)原股份以(yǐ)455.32％的增速位列(liè)半导体(tǐ)行业之首，公(gōng)司利润(rùn)从0.13亿元增(zēng)长至(zhì)0.74亿元(yuán)。

　　芯(xīn)原股份2022年净利润体量(liàng)排名行业第92名，其较(jiào)快增(zēng)速与低基数效应有关(guān)。考虑利润(rùn)基数，北方(fāng)华(huá)创归母(mǔ)净(jìng)利润(rùn)从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元(yuán)，同比增长(zhǎng)118.37％，是10亿利润体量下增速(sù)最快的半导体企业。

　　表2：2022年归母净(jìng)利润(rùn)增速居前(qián)的10大企业

　　制表(biǎo)：金融界(jiè)上市公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　存货周转率下降35.79％，库(kù)存风险(xiǎn)显(xiǎn)现

　　在对(duì)半导体(tǐ)行(xíng)业(yè)经营风险分析时，发现存货(huò)周转(zhuǎn)率反(fǎn)映(yìng)了分立器件、半导体设备(bèi)等相(xiāng)关产(chǎn)品的周(zhōu)转情(qíng)况，存货(huò)周转率(lǜ)下滑(huá)，意味产品流通速度变慢(màn)，影响企业现金流能力，对经营(yíng)造(zào)成负面影响。

　　2020至(zhì)2022年(nián)132家半导体企业(yè)的(de)存货周转率(lǜ)中(zhōng)位(wèi)数(shù)分别是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势(shì)，2022年降幅更(gèng)是达到35.79％。值(zhí)得注(zhù)意的是，存货(huò)周转率这一经营(yíng)风险指标反映行业是否面临库存(cún)风险，是否出现(xiàn)供过于求的局(jú)面，进而对(duì)股价(jià)表现(xiàn)有(yǒu)参(cān)考意义(yì)。行(xíng)业整(zhěng)体而言(yán)，2021年存货周转率中位(wèi)数与2020年(nián)基本持平，该(gāi)年半(bàn)导体指数上涨38.52％。而2022年存货(huò)周转率中位(wèi)数和(hé)行(xíng)业指数分别下滑35.79％和37.45％，看出(chū)两者相关性较(jiào)大。

　　具体(tǐ)来看，2022年半导体(tǐ)行业存货周转率同比增长的13家企业，较(jiào)2021年平均同(tóng)比增长(zhǎng)29.84％，该年这些个股平均涨跌(diē)幅为(wèi)-12.06％。而存货周转率同比下滑的(de)116家企(qǐ)业，较2021年平均同比(bǐ)下滑(huá)105.67％，该年这些(xiē)个股平均涨跌幅为-17.64％。这一(yī)数据说明存(cún)货质量下滑的企(qǐ)业(yè)，股(gǔ)价(jià)表现也(yě)往往更(gèng)不理想。

　　其中，瑞芯(xīn)微、汇顶科技等营(yíng)收、市值居中上位置的企业，2022年(nián)存货周转(zhuǎn)率均为1.31，较2021年(nián)分别下降了2.40和3.25，目(mù)前(qián)存货周转(zhuǎn)率均低(dī)于行业(yè)中位水平。而股价上(shàng)，两(liǎng)股2022年分别(bié)下(xià)跌49.32％和(hé)53.25％，跌幅在行业中靠前。

　　表3：2022年存货周转率表现较(jiào)差(chà)的10大企业

　　制表：金融(róng)界上(shàng)市(shì)公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　行业整体毛利率稳(wěn)步提升(shēng)，10家企业毛利(lì)率60％以上

　　2018至2021年(nián)，半导体行业上市公(gōng)司整体(tǐ)毛利率呈现抬(tái)升态势，毛(máo)利率(lǜ)中位(wèi)数从32.90％提升至2021年的40.46％，与产业(yè)技(jì)术迭代(dài)升(shēng)级、自(zì)主研发等有很大关系。

　　图(tú)2：2018至2022年半导体行业毛(máo)利率(lǜ)中位数(shù)

　　制图：金(jīn)融界上市公司(sī)研(yán)究院；数(shù)据来(lái)源：巨灵财(cái)经

　　2022年整(zhěng)体毛利率中位数(shù)为38.22％，较(jiào)2021年下滑超过2个百分点，与上游硅料(liào)等(děng)原材料价格(gé)上(shàng)涨、电子消费品需(xū)求(qiú)放缓至部分芯(xīn)片(piàn)元件(jiàn)降价销售等(děng)因素有关。2022年半导体(tǐ)下滑5个百(bǎi)分点以上企业达到27家，其中富满微2022年毛利率降至19.35％，下降了(le)34.62个百分(fēn)点，公司在年(nián)报中(zhōng)也说明了与这两(liǎng)方面原(yuán)因有关。

　　有10家(jiā)企业毛利率(lǜ)在60％以上，目前行业最高的臻镭科技达(dá)到87.88％，毛利率居前且公司经营(yíng)体量较(jiào)大的公司有复旦微电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率(lǜ)居前的10大企业(yè)

　　制图：金融界(jiè)上市公司研究院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　超半数企业研发费用增长(zhǎng)四成，研(yán)发占(zhàn)比不断(duàn)提升

　　在(zài)国外芯片市场(chǎng)卡脖子(zi)、国(guó)内自主(zhǔ)研发上行趋势的背景下，国内半导体企(qǐ)业需要(yào)不(bù)断(duàn)通过(guò)研发投(tóu)入，增加(jiā)企业竞争力(lì)，进而对(duì)长(zhǎng)久业绩改观带来(lái)正向促进作用。

　　2022年半(bàn)导体行业累计(jì)研发费用(yòng)为(wèi)506.32亿元(yuán)，较2021年增(zēng)长28.78％，研发费(fèi)用再创新高。具(jù)体公(gōng)司而言，2022年132家企业研发(fā)费用中位数为1.62亿(yì)元，2021年(nián)同期为1.12亿元，这一(yī)数(shù)据表明2022年半数企业研发费用同比增长(zhǎng)44.55％，增长幅度可观。

　　其中，117家(jiā)（近9成）企业2022年(nián)研发费用(yòng)同(tóng)比增长，32家(jiā)企业增长超过50％，纳(nà)芯微(wēi)、斯(sī)普瑞等4家企业研发费用同比增长100％以上。

　　增长(zhǎng)金(jīn)额来看，中(zhōng)芯国际、闻泰科技和海光信息(xī)，2022年(nián)研(yán)发(fā)费用增(zēng)长(zhǎng)在6亿元以上(shàng)居前。综合(hé)研发费用增长率和增长金额，海光信息、紫光国微、思(sī)瑞(ruì)浦等企业比(bǐ)较突(tū)出。

　　其中，紫光国微2022年研发费(fèi)用增长5.79亿元，同比增长91.52％。公司去(qù)年推出(chū)了国内首(shǒu)款支(zhī)持双模联网的联通5GeSIM产(chǎn)品，特(tè)种集成(chéng)电(diàn)路产品进入C919大型客机(jī)供应链，“年产2亿件5G通信(xìn)网络设备用石(shí)英谐振器(qì)产业化”项目顺(shùn)利验收。

　　表4：2022年研(yán)发费(fèi)用居前(qián)的10大(dà)企(qǐ)业(yè)

　　制图(tú)：金融界上(shàng)市公司研(yán)究院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　从研发(fā)费(fèi)用(yòng)占营收比重来看(kàn)，2021年半导(dǎo)体行业(yè)的中位数为10.01％，2022年提(tí)升(shēng)至13.18％，表明企业研发意愿增(zēng)强，重(zhòng)视资金投入(rù)。研发(fā)费用占比20％以上的(de)企业达到40家，10％至20％的企(qǐ)业达到42家。

　　其(qí)中，有32家企业不仅连续3年研发费用占比在(zài)10％以上，2022年研(yán)发费用(yòng)还在3亿元(yuán)以上，可谓既有研发高占(zhàn)比(bǐ)又有研发高金额。寒武纪-U连续三年研发(fā)费用占(zhàn)比居行(xíng)业前(qián)3,2022年研发费用占(zhàn)比达到208.92％，研发(fā)费用支(zhī)出15.23亿元。目前(qián)公司思元370芯(xīn)片及加速卡在众多行业领域(yù)中的(de)头部公司(sī)实现了批量销售或(huò)达成(chéng)合(hé)作(zuò)意向(xiàng)。

　　表(biǎo)4：2022年研发(fā)费用占比居前的10大企业

　　制图：金(jīn)融界上市公司研究(jiū)院；数据来(lái)源：巨灵财(cái)经

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