申万一级(jí)的半导体行业涵(hán)盖消费电(diàn)子、元件(jiàn)等(děng)6个二级子行业(yè)，其(qí)中市值权(quán)重最大的是半导体行业，该行业涵(hán)盖132家上市公司(sī)。作为(wèi)国家芯片战略发展的重点领域，半导体行(xíng)业(yè)具备研发技术壁垒(lěi)、产品国(guó)产替代化(huà)、未(wèi)来前景广阔(kuò)等特(tè)点，也因此成为A股(gǔ)市场有(yǒu)影响力的科技板(bǎn)块(kuài)。截至5月10日(rì)，半导体行业总(zǒng)市值达到(dào)3.19万(wàn)亿(yì)元，中芯(xīn)国际、韦尔股份等5家(jiā)企业市值在(zài)1000亿元以上，行(xíng)业沪深300企业数量(liàng)达到(dào)16家，无论是头部千亿(yì)企业数量还是沪(hù)深300企(qǐ)业数量，均位(wèi)居科技类(lèi)行(xíng)业前列。

　　金融(róng)界上市公司研究院发现(xiàn)，半导(dǎo)体行业自2018年以来经过4年(nián)快速发展，市场规模不断扩(kuò)大，毛利率稳(wěn)步提升，自主研发的环境下，上(shàng)市公司科技含量越来越高。但与此同时，多数上市公司业(yè)绩(jì)高光时刻(kè)在2021年，行业(yè)面(miàn)临(lín)短(duǎn)期库存调整、需(xū)求萎缩、芯片基(jī)数(shù)卡脖(bó)子等因(yīn)素制(zhì)约，2022年多数上(shàng)市公司业绩增速(sù)放缓，毛利(lì)率下滑，伴(bàn)随库存(cún)风险加大。

　　行业(yè)营(yíng)收规(guī)模(mó)创新(xīn)高，三方面因(yīn)素(sù)致前5企业(yè)市占(zhàn)率下滑

　　半导体行业(yè)的132家公(gōng)司(sī)，2018年实现营业(yè)收入1671.87亿(yì)元，2022年增长至4552.37亿元，复合增长率为22.18％。其中，2022年营收同比(bǐ)增长(zhǎng)12.45％。

　　营收体(tǐ)量(liàng)来看(kàn)，主营业务为半(bàn)导体IDM、光学模组、通讯(xùn)产品集成的闻泰科(kē)技(jì)，从2019至2022年连续4年营收(shōu)居行业(yè)首位，2022年实现营收580.79亿元，同比增长(zhǎng)10.15％。

　　闻泰科(kē)技营收稳步增长，但半导体行(xíng)业上市公(gōng)司的营(yíng)收(shōu)集中度却(què)在(zài)下(xià)滑。选取2018至2022历(lì)年营收排名前5的企(qǐ)业，2018年(nián)长电(diàn)科(kē)技、中芯国际(jì)5家企业实现营收(shōu)1671.87亿元，占行业营收总值的46.99％，至2022年前5大企(qǐ)业营收占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年(nián)营(yíng)业收入(rù)居(jū)前5的企业

　　制表(biǎo)：金融界上(shàng)市公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财(cái)经

　　至于前5半导体公司营收占比下滑，或主(zhǔ)要由三(sān)方面因素(sù)导(dǎo)致。一是如韦尔股(gǔ)份、闻泰科(kē)技等头(tóu)部企(qǐ)业(yè)营收(shōu)增(zēng)速放(fàng)缓，低(dī)于行业平均增速。二是江波龙(lóng)、格科(kē)微、海光信息等营(yíng)收体量居前的企业不断上(shàng)市，并(bìng)在资本助力之下营收快(kuài)速(sù)增长。三是(shì)当(dāng)半(bàn)导体行业(yè)处于国(guó)产替(tì)代化、自主研(yán)发背景下的高成长阶段时，整个(gè)市(shì)场欣欣向荣，企(qǐ)业(yè)营收(shōu)高(gāo)速(sù)增长，使得集中度分(fēn)散。

　　行(xíng)业(yè)归母净(jìng)利润下滑13.67％，利润正增长企(qǐ)业占(zhàn)比不足(zú)五(wǔ)成

　　相(xiāng)比(bǐ)营收(shōu)，半导体(tǐ)行(xíng)业的归母净利(lì)润增速更快，从2018年的(de)43.25亿元增长至2021年的657.87亿元，达到14倍。但受(shòu)到电(diàn)子产品全球销量增速放(fàng)缓(huǎn)、芯(xīn)片库存高位等因素影响，2022年(nián)行(xíng)业整体净(jìng)利润567.91亿元，同比下(xià)滑13.67％，高位出现调整。

　　具体公司来(lái)看，归母净利(lì)润正增(zēng)长企(qǐ)业达到63家，占比为47.73％。12家(jiā)企业(yè)从盈利转为亏损，25家企业净利润腰斩（下(xià)跌幅度(dù)50％至100％之间）。同时(shí)，也(yě)有18家企业净利润增速(sù)在100％以上(shàng)，12家企业(yè)增速在50％至100％之间。

　　图1：2022年(nián)半导体企业归母净利润增速区间(jiān)

　　制图：金(jīn)融界上市公司研究院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　2022年增速(sù)优异的企业来(lái)看，芯原股份涵盖芯(xīn)片(piàn)设(shè)计(jì)、半导体(tǐ)IP授权(quán)等业务矩阵(zhèn)，受益于先进的芯片(piàn)定(dìng)制技术(shù)、丰(fēng)富的IP储备以及强大的设计(jì)能(néng)力，公司得到了相关客(kè)户的广(guǎng)泛认可。去(qù)年芯原股份(fèn)以455.32％的(de)增速位列半导体行(xíng)业之(zhī)首(shǒu)，公(gōng)司利(lì)润从(cóng)0.13亿元(yuán)增长至0.74亿元(yuán)。

　　芯原股(gǔ)份2022年净利润体量(liàng)排名行业第92名(míng)，其(qí)较快增速(sù)与(yǔ)低基数(shù)效应(yīng)有关。考虑利润基数，北方(fāng)华创(chuàng)归母净利润从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元，同比(bǐ)增长118.37％，是10亿(yì)利润体(tǐ)量(liàng)下增速最快(kuài)的半导体企业(yè)。

　　表2：2022年归母(mǔ)净利润增(zēng)速居(jū)前的10大企业(yè)

　　制表：金融界上市公司研究院；数(shù)据(jù)来源：巨灵(líng)财经

　　存货周转率下降35.79％，库(kù)存风险显现

　　在对半导体行业(yè)经(jīng)营(yíng)风(fēng)险分(fēn)析时(shí)，发现存货周转率(lǜ)反映(yìng)了分(fēn)立器件、半导体设备等相关产品的周转情况，存货周转率下(xià)滑，意味产(chǎn)品(pǐn)流(liú)通速(sù)度变慢，影响(xiǎng)企业现(xiàn)金流能力，对(duì)经营造成负面影(yǐng)响(xiǎng)。

　　2020至2022年132家半导体企业的存(cún)货周转率中(zhōng)位数分别是(shì)3.14、3.12和(hé)2.00，呈现下(xià)行趋势(shì)，2022年降幅更是(shì)达到35.79％。值得注意的是，存货周转率这(zhè)一经(jīng)营风(fēng)险指标反(fǎn)映行(xíng)业(yè)是否面临库存风(fēng)险，是否出(chū)现供过于求的(de)局面，进而(ér)对股价(jià)表(biǎo)现有参考意义。行业整体而言，2021年存(cún)货周转率中位数与(yǔ)2020年(nián)基本(běn)持平(píng)，该年半导体指数上(shàng)涨38.52％。而2022年存货周转率中位数和行业指数分别下滑35.79％和37.45％，看出两者相关性(xìng)较大。

　　具体来看，2022年半(bàn)导体行业存货周(zhōu)转(zhuǎn)率同比增(zēng)长(zhǎng)的13家企业，较(jiào)2021年平均同比(bǐ)增长29.84％，该年(nián)这些个股平均涨跌幅为-12.06％。而存(cún)货周转(zhuǎn)率同比下滑(huá)的116家企业，较2021年(nián)平均同比下滑(huá)105.67％，该年这些个(gè)股(gǔ)平均(jūn)涨(zhǎng)跌幅为-17.64％。这(zhè)一数据说明存货(huò)质量下滑(huá)的企业，股价表现也往(wǎng)往更不理想。

　　其(qí)中，瑞(ruì)芯微、汇顶科技等营收、市值(zhí)居中上位置(zhì)的(de)企业(yè)，2022年存货(huò)周(zhōu)转率均为1.31，较2021年分别下(xià)降了(le)2.40和3.25，目前存货周转率均(jūn)低于行业(yè)中位水(shuǐ)平(píng)。而股价上，两股2022年分别下跌(diē)49.32％和(hé)53.25％，跌幅在行业中靠前。

　　表(biǎo)3：2022年(nián)存货周转率表现较差的10大企业(yè)

　　制表：金融界上市公(gōng)司研(yán)究院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　行业(yè)整体毛利率稳步提(tí)升，10家企业毛利率60％以上

　　2018至2021年，半导体行(xíng)业(yè)上市(shì)公司整(zhěng)体毛利率呈(chéng)现(xiàn)抬(tái)升态势，毛利率中位数(shù)从32.90％提升至(zhì)2021年的40.46％，与产业技术迭代升级、自(zì)主(zhǔ)研(yán)发等有(yǒu)很大关系。

　　图2：2018至2022年半(bàn)导体行业(yè)毛利率中位数

　　制图：金融界上市(shì)公司研(yán)究(jiū)院(yuàn)；数据来源：巨(jù)灵财经

　　2022年整体毛利率(lǜ)中位数为38.22％，较(jiào)2021年下滑超过2个(gè)百分点，与上游硅料等原材料(lià苹果app内购买什么意思 苹果app内购买项目可以关闭吗o)价格上(shàng)涨、电子(zi)消费品需求放缓(huǎn)至部(bù)分芯片元(yuán)件(jiàn)降价销售等因素有关。2022年半导体下滑(huá)5个百分点以(yǐ)上(shàng)企业达(dá)到27家，其中富满微2022年毛(máo)利率降至19.35％，下(xià)降了34.62个百分点，公司在(zài)年(nián)报中也说明了与(yǔ)这(zhè)两(liǎng)方面原因有关。

　　有10家(jiā)企(qǐ)业毛利率在60％以上，目(mù)前行业最(zuì)高(gāo)的臻镭科技达到87.88％，毛利率居前且公(gōng)司经营体量(liàng)较大的公司有复(fù)旦微电(diàn)（64.67％）和(hé)紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率(lǜ)居前的10大企业(yè)

　　制图：金(jīn)融界上市公司研究(jiū)院(yuàn)；数(shù)据来源：巨(jù)灵财(cái)经(jīng)

　　超半数企业研发(fā)费用增长四成，研(yán)发占比不断(duàn)提升

　　在国(guó)外芯片(piàn)市场卡(kǎ)脖子、国(guó)内自(zì)主(zhǔ)研发上(shàng)行趋势的背景下，国内半导体企业需(xū)要不断(duàn)通过研发投入，增加企业(yè)竞争力，进而对长久业绩改观带来(lái)正向(xiàng)促(cù)进作用。

　　2022年半导体行业累(lèi)计研(yán)发费用为(wèi)506.32亿元，较20苹果app内购买什么意思 苹果app内购买项目可以关闭吗21年增长28.78％，研(yán)发费(fèi)用再创新高。具体(tǐ)公司而言(yán)，2022年132家(jiā)企业(yè)研发(fā)费(fèi)用中位(wèi)数为1.62亿元，2021年同期(qī)为(wèi)1.12亿元，这(zhè)一数(shù)据表明(míng)2022年半数企(qǐ)业研发(fā)费用同比(bǐ)增长44.55％，增长幅度可观。

　　其中(zhōng)，117家（近9成）企业2022年研发费用同比(bǐ)增长(zhǎng)，32家企(qǐ)业增长(zhǎng)超过50％，纳芯微、斯普瑞(ruì)等(děng)4家企业研(yán)发费用(yòng)同比增(zēng)长100％以上。

　　增(zēng)长(zhǎng)金额来看(kàn)，中芯(xīn)国际、闻泰科技(jì)和海光信息(xī)，2022年研(yán)发(fā)费用增长在6亿元以上(shàng)居(jū)前(qián)。综合研发费用增长率(lǜ)和增长(zhǎng)金额，海光信息、紫光(guāng)国微、思瑞浦等(děng)企业(yè)比较突出。

　　其中，紫光国微2022年研(yán)发费用增(zēng)长5.79亿元，同比(bǐ)增长91.52％。公司去年(nián)推(tuī)出了国(guó)内首款支(zhī)持双模联网的联(lián)通5GeSIM产品，特种集成电路产品(pǐn)进入C919大型客机供应链，“年产(chǎn)2亿件5G通信(xìn)网络设备(bèi)用石(shí)英谐振器产(chǎn)业化”项目顺利验收。

　　表4：2022年(nián)研发(fā)费用居前的(de)10大企业

　　制(zhì)图：金融界上市公司研究院(yuàn)；数据(jù)来源：巨(jù)灵财经

　　从研(yán)发费(fèi)用占营收比(bǐ)重来看(kàn)，2021年半导(dǎo)体行业的中位数为10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业研发(fā)意(yì)愿增强，重(zhòng)视(shì)资金投入。研发费(fèi)用(yòng)占(zhàn)比20％以上的(de)企业达到40家，10％至20％的企(qǐ)业达到42家。

　　其(qí)中，有32家企业(yè)不仅连续(xù)3年(nián)研(yán)发费用占(zhàn)比在(zài)10％以上，2022年研发费用还在3亿元以上，可谓既有(yǒu)研(yán)发高占比(bǐ)又有研(yán)发(fā)高金额。寒武纪-U连(lián)续三年研发费用占比居(jū)行业前3,2022年研发(fā)费(fèi)用占比达到208.92％，研发费(fèi)用支(zhī)出15.23亿元。目(mù)前公司思元(yuán)370芯片及加速卡在众多行(xíng)业领域中的头部(bù)公司实(shí)现(xiàn)了批量(liàng)销售或达成(chéng)合(hé)作意(yì)向(xiàng)。

　　表(biǎo)4：2022年研发费用占比(bǐ)居前的10大企业

　　制图：金融界上市公司(sī)研究院(yuàn)；数(shù)据来源：巨灵财经

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