申万一级的半导体行业涵盖(gài)消费电子、元件等(děng)6个二(èr)级子行业，其中市值权(quán)重最大的是半导(dǎo)体行业(yè)，该(gāi)行业涵盖132家上市公司。作为国家芯片战略发(fā)展的(de)重点(diǎn)领域，半导体行业(yè)具备研发技术壁垒(lěi)、产品国(guó)产(chǎn)替代化、未(wèi)来前景广阔等特点(diǎn)，也因(yīn)此(cǐ)成为A股市场有影响(xiǎng)力的科(kē)技板块。截至5月10日，半导体行业总市(shì)值达到3.19万亿元，中(zhōng)芯国际、韦尔股份等5家企业市值在(zài)1000亿元以(yǐ)上，行业沪深300企业数量达到(dào)16家，无论是头部千(qiān)亿企(qǐ)业数量(liàng)还是沪深300企业(yè)数量，均位居科技类行业前列(liè)。

　　金融(róng)界上(shàng)市公司研究院发现(xiàn)，半导体行业自2018年以来(lái)经过4年快(kuài)速发展(zhǎn)，市场规(guī)模(mó)不断(duàn)扩大，毛利率稳步提升，自主(zhǔ)研(yán)发的环境(jìng)下，上市(shì)公司科技(jì)含量越来越高(gāo)。但与此同时(shí)，多数(shù)上市公司业绩(jì)高光时刻(kè)在2021年(宝剑锋从磨砺出梅花香自苦寒来的意思是什么，宝剑锋从磨砺出,梅花香自苦寒全诗nián)，行(xíng)业面(miàn)临短期库存调整、需求萎缩、芯片基数卡脖(bó)子等因素(sù)制约，2022年多数上(shàng)市公司业绩增速放缓，毛利(lì)率下滑，伴随库(kù)存(cún)风(fēng)险(xiǎn)加大。

　　行业(yè)营收规模创新高，三(sān)方面因(yīn)素(sù)致前5企业市占率下(xià)滑(huá)

　　半导体行业的132家公司，2018年实现营业(yè)收入1671.87亿(yì)元(yuán)，2022年增长至4552.37亿元(yuán)，复合增长率为22.18％。其(qí)中(zhōng)，2022年营收同比增长12.45％。

　　营(yíng)收体(tǐ)量来看，主营业务为半导体(tǐ)IDM、光学(xué)模组(zǔ)、通讯产(chǎn)品集成(chéng)的闻泰科技，从(cóng)2019至2022年连续(xù)4年营收居行业首位，2022年实现(xiàn)营(yíng)收580.79亿元，同比(bǐ)增(zēng)长10.15％。

　　闻泰科技营收稳步(bù)增长，但半导体行业(yè)上市公司的营收(shōu)集(jí)中度(dù)却在下滑。选取2018至2022历年营收排名前5的企业，2018年长电科(kē)技、中芯国际5家企(qǐ)业实现(xiàn)营收1671.87亿元，占行业营收(shōu)总(zǒng)值的46.99％，至(zhì)2022年(nián)前5大企业营(yíng)收占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业收入居前5的企(qǐ)业(yè)

　　制(zhì)表：金融界上市公司(sī)研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经

　　至于前5半导(dǎo)体公司营收占比下滑(huá)，或主要由(yóu)三方面(miàn)因素导致。一是(shì)如韦尔股份(fèn)、闻泰科技(jì)等头部企业营(yíng)收(shōu)增(zēng)速放缓，低于行业平均增速。二(èr)是江波龙、格科微(wēi)、海光(guāng)信息等营收体量居前的企(qǐ)业不断(duàn)上市，并(bìng)在资本(běn)助(zhù)力之(zhī)下营收快速增长。三是当(dāng)半导体行业处于(yú)国产(chǎn)替代化、自(zì)主研发(fā)背景下的高成长阶段时，整(zhěng)个市场欣(xīn)欣向(xiàng)荣，企(qǐ)业营收高速增长，使得集中度(dù)分散。

　　行业归母净(jìng)利润下滑13.67％，利(lì)润(rùn)正增长企业(yè)占比不足五(wǔ)成

　　相(xiāng)比营(yíng)收，半(bàn)导体行业的归母(mǔ)净利润增速更快，从2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元，达到(dào)14倍。但受到电子产品全(quán)球销量增速(sù)放(fàng)缓、芯片库(kù)存高位等因素影响，2022年行(xíng)业(yè)整体(tǐ)净利润567.91亿元，同比下滑13.67％，高位出现(xiàn)调整。

　　具体公司来(lái)看，归母(mǔ)净(jìng)利(lì)润正增长企业(yè)达(dá)到(dào)63家，占比为47.73％。12家企业从盈利转为亏损，25家企业净利(lì)润腰斩(zhǎn)（下跌幅度50％至(zhì)100％之间）。同时，也有18家企(qǐ)业(yè)净利润增速在100％以上，12家(jiā)企(qǐ)业(yè)增速(sù)在(zài)50％至(zhì)100％之间。

　　图1：2022年半(bàn)导体企业归母净利润增(zēng)速(sù)区间

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　　制图：金融界上市公司研究院；数(shù)据来源(yuán)：巨(jù)灵财经

　　2022年增速优异的(de)企(qǐ)业来看(kàn)，芯原股份(fèn)涵盖(gài)芯片设计、半导体IP授(shòu)权等业务矩(jǔ)阵，受(shòu)益于先进的芯片(piàn)定制技术、丰富的IP储备以及强大的设(shè)计能力，公司得(dé)到了相关(guān)客户的广泛认可。去年芯原股(gǔ)份以455.32％的增速位列半导(dǎo)体行业之首，公司(sī)利润从0.13亿元增长至0.74亿元。

　　芯原股份2022年净(jìng)利润体量(liàng)排名行(xíng)业第92名，其较快增速与低基数(shù)效应有关。考虑利润基数，北方华创归(guī)母净利润(rùn)从2021年(nián)的10.77亿(yì)元增(zēng)长(zhǎng)至23.53亿元，同比增长118.37％，是10亿利润体量下增速(sù)最(zuì)快的半导(dǎo)体企业。

　　表(biǎo)2：2022年(nián)归(guī)母净利润增速居前的10大(dà)企业

　　制表：金(jīn)融界上市公司研(yán)究院；数据来源(yuán)：巨灵(líng)财经

　　存货(huò)周转率下降35.79％，库存风险显现

　　在(zài)对半(bàn)导体行业经营风险分析(xī)时，发现存货周(zhōu)转率(lǜ)反(fǎn)映了分立器(qì)件(jiàn)、半导体设(shè)备等相关产品的(de)周(zhōu)转情况，存货周转率下滑，意味产(chǎn)品(pǐn)流通速度变慢(màn)，影响企(qǐ)业现金流(liú)能(néng)力(lì)，对经(jīng)营造成(chéng)负面影响。

　　2020至2022年132家半导体(tǐ)企业的存货周转率中位数分别(bié)是3.14、3.12和(hé)2.00，呈现下行趋势(shì)，2022年降(jiàng)幅更是达到35.79％。值得注意的是，存货周转率这一经营风险指(zhǐ)标反(fǎn)映(yìng)行业(yè)是(shì)否面(miàn)临(lín)库存(cún)风险，是(shì)否出现供过于求的局面，进而对股价表(biǎo)现有参考意义。行业整体而言，2021年(nián)存(cún)货周(zhōu)转率(lǜ)中位数与2020年基本持平(píng)，该年半导体指数上(shàng)涨(zhǎng)38.52％。而2022年存货周转率中位数(shù)和行业指数分别下(xià)滑35.79％和(hé)37.45％，看(kàn)出两者相关性较大。

　　具(jù)体来(lái)看，2022年半导体行(xíng)业存货周转率同比(bǐ)增长的13家(jiā)企(qǐ)业，较(jiào)2021年平均同比(bǐ)增长(zhǎng)29.84％，该年(nián)这些(xiē)个股平(píng)均涨跌(diē)幅(fú)为-12.06％。而(ér)存货(huò)周转率同比(bǐ)下滑(huá)的116家企业(yè)，较2021年平均(jūn)同比下滑105.67％，该(gāi)年这些(xiē)个(gè)股平均涨跌(diē)幅为(wèi)-17.64％。这一数据说明存货质量下滑的企业，股价表现也往(wǎng)往更(gèng)不理想。

　　其中(zhōng)，瑞芯(xīn)微、汇(huì)顶科(kē)技等营收、市值(zhí)居中上位(wèi)置的企(qǐ)业，2022年存(cún)货周转率均为1.31，较(jiào)2021年分(fēn)别下降(jiàng)了2.40和3.25，目前存货周转率均低(dī)于行业(yè)中位水平(píng)。而(ér)股价(jià)上(shàng)，两股(gǔ)2022年分别下(xià)跌49.32％和53.25％，跌(diē)幅(fú)在(zài)行业(yè)中靠(kào)前。

　　表3：2022年存货周(zhōu)转(zhuǎn)率表现较(jiào)差的10大企业

　　制表：金融界上(shàng)市公(gōng)司研究院(yuàn)；数据(jù)来源：巨灵财经

　　行业整(zhěng)体(tǐ)毛利率稳(wěn)步提升，10家企业毛利率60％以上

　　2018至2021年，半导体(tǐ)行业上市公司整体(tǐ)毛利(lì)率呈现抬(tái)升态(tài)势(shì)，毛利率中(zhōng)位数(shù)从32.90％提升至2021年(nián)的(de)40.46％，与产业技术迭(dié)代升级、自主研发(fā)等有(yǒu)很大关(guān)系。

　　图2：2018至(zhì)2022年(nián)半(bàn)导体行业毛利率中(zhōng)位数

　　制图：金(jīn)融界上市公司研(yán)究(jiū)院；数据来(lái)源(yuán)：巨灵财(cái)经(jīng)

　　2022年整(zhěng)体毛利率中位数为(wèi)38.22％，较2021年下(xià)滑超过(guò)2个百分点(diǎn)，与上游硅(guī)料等原材(cái)料价格上涨(zhǎng)、电子消费品需求放缓(huǎn)至部分芯片元件降价销售等因素有(yǒu)关。2022年半导体下滑5个(gè)百分点以上企业达到(dào)27家，其中富(fù)满(mǎn)微2022年毛利(lì)率降至(zhì)19.35％，下降了34.62个百分点，公司(sī)在年报中也说明了与这两方面原因(yīn)有关。

　　有10家企业毛利率在60％以上(shàng)，目前行(xíng)业(yè)最高的臻(zhēn)镭科技(jì)达到87.88％，毛利率(lǜ)居前且公(gōng)司经营体量(liàng)较大的公司有复旦微电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率(lǜ)居前的(de)10大企(qǐ)业

　　制(zhì)图：金(jīn)融界上市公司研究院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　超半数(shù)企业宝剑锋从磨砺出梅花香自苦寒来的意思是什么，宝剑锋从磨砺出,梅花香自苦寒全诗研发(fā)费用增长(zhǎng)四成，研发占(zhàn)比(bǐ)不断提(tí)升

　　在国(guó)外芯片市场(chǎng)卡脖子(zi)、国内(nèi)自主(zhǔ)研(yán)发(fā)上行趋势的背景下(xià)，国(guó)内半导体企业需要不(bù)断通过(guò)研发投(tóu)入，增(zēng)加(jiā)企业竞(jìng)争(zhēng)力，进(jìn)而对长久业绩改(gǎi)观带来正向促进作(zuò)用。

　　2022年半导体行业(yè)累计研发费用为506.32亿元，较2021年增长(zhǎng)28.78％，研发费用(yòng)再创(chuàng)新高。具体公司而(ér)言，2022年132家企业(yè)研发费(fèi)用中(zhōng)位数(shù)为(wèi)1.62亿元(yuán)，2021年同期为1.12亿元，这一数(shù)据表(biǎo)明(míng)2022年半数企业研发费用(yòng)同(tóng)比增长44.55％，增长幅度可观。

　　其(qí)中，117家（近9成）企业2022年(nián)研发费用同比增长，32家企业增(zēng)长超(chāo)过50％，纳芯微、斯普瑞等4家企业研发费(fèi)用同比(bǐ)增(zēng)长100％以上。

　　增(zēng)长金额来(lái)看(kàn)，中芯国际、闻泰科技和海光信(xìn)息，2022年研发(fā)费用增长在(zài)6亿元以上居前。综合研发费用增长率和增长金额，海光信息、紫(zǐ)光(guāng)国微、思瑞浦等企业比(bǐ)较(jiào)突出。

　　其中，紫光国微2022年研(yán)发费用增长5.79亿元，同比增(zēng)长91.52％。公司去年推(tuī)出了(le)国内首款支(zhī)持双(shuāng)模联网的联(lián)通5GeSIM产品，特种(zhǒng)集成(chéng)电路产品(pǐn)进入C919大型(xíng)客机供(gōng)应链，“年(nián)产2亿(yì)件5G通(tōng)信网络设备(bèi)用石(shí)英(yīng)谐振器产业化”项目(mù)顺(shùn)利(lì)验收(shōu)。

　　表4：2022年研发费用居前的10大企业(yè)

　　制图(tú)：金(jīn)融界上市公司研究院；数(shù)据(jù)来(lái)源：巨灵财经

　　从(cóng)研发费用(yòng)占营收比重来看，2021年半导体行业的中位数为(wèi)10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业研(yán)发意愿增强，重视(shì)资金投(tóu)入。研发费(fèi)用占比20％以上的企业达到(dào)40家，10％至(zhì)20％的企(qǐ)业(yè)达到(dào)42家。

　　其中，有32家企业不仅连(lián)续3年研发(fā)费(fèi)用占(zhàn)比在10％以上(shàng)，2022年研发费用还(hái)在3亿元以上，可谓既有研发高占比又有研发高金额(é)。寒武纪-U连续三年研(yán)发费用(yòng)占(zhàn)比(bǐ)居行业前3,2022年研发费用(yòng)占(zhàn)比达到208.92％，研发费用支出15.23亿(yì)元。目(mù)前公(gōng)司(sī)思(sī)元370芯片及加速卡在众多行业(yè)领域中的头部公司(sī)实(shí)现了(le)批量销售或达成合(hé)作意向。

　　表4：2022年研发(fā)费用占比居前的10大企业

　　制(zhì)图(tú)：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经(jīng)

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