集(jí)成电路的作用是(shì)什么(me)，集成电路(lù)有(yǒu)什么(me)作(zuò)用(yòng)是集(jí)成电路的作用：减(jiǎn)少元(yuán)器件(jiàn)的使(shǐ)用的。

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集(jí)成(chéng)电路的作用(yòng)是(shì)什(shén)么，集(jí)成电(diàn)路有什么作用

　　1、减少元器件的使用。

　　集(jí)成(chéng)电路的诞生(shēng)，小规(guī)模的集成电路使内容元器件的数(shù)量减少，在零散元器件(jiàn)上有了很大(dà)的技术提高。

　　2、产品性能(néng)得到(dào)有效提高。

　　将元器(qì)件都集合到了一起，不仅减少(shǎo)了外(wài)电信号的干奶啤是什么做的，奶啤是什么做的酒扰，也在电路设计方面有了很(hěn)大的提升，提(tí)高了运行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能(néng)对应(yīng)一种电路，将一种功能集(jí)中(zhōng)成一(yī)个集成电路(lù)，如此一来(lái)，在(zài)以后(hòu)应用中(zhōng)，要(yào)什么功(gōng)能(néng)就可以应用(yòng)相应的集成(chéng)电路，从(cóng)而大大方便了应用。

　　集(jí)成(chéng)电路或称微电路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在(zài)电子学中是(shì)一种把(bǎ)电(diàn)路（主要包括(kuò)半导体(tǐ)装置，也(yě)包(bāo)括被动元件等）小(xiǎo)型化的方式(shì)，并通常制造在半导体晶圆表面上。

　　前(qián)述将(jiāng)电路(lù)制造在半(bàn)导体芯片(piàn)表(biǎo)面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成(chéng)电(diàn)路。

　　另(lìng)有一(yī)种(zhǒng)厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动元(yuán)件(jiàn)，集成到衬底或(huò)线路板所构成的小型化(huà)电路(lù)。

　　本文(wén)是关于单(dān)片（monolithic）集成电(diàn)路，即薄膜集成电路。

　　集成电(diàn)路具有体(tǐ)积小(xiǎo)，重量轻，引出线(xiàn)和焊接(jiē)点少，寿命(mìng)长，可靠性高，性能好等优点，同时成(chéng)本低(dī)，便于大规模(mó)生产。

　　它不仅在工、民用(yòng)电子设备如(rú)收(shōu)录机、电视(shì)机(jī)、计(jì)算机等方面得到广泛(fàn)的应(yīng)用，同时在军事、通讯、遥控等方(fāng)面也得到(dào)广泛的应用。

　　用(yòng)集(jí)成电(diàn)路(lù)来装配电子设备，其(qí)装(zhuāng)配(pèi)密(mì)度比晶体(tǐ)管(guǎn)可提高(gāo)几十(shí)倍(bèi)至几(jǐ)千倍，设备的(de)稳(wěn)定(dìng)工作时间也可大大提高。

集成(chéng)电路的作用是什么？

　　集成电路的作用：

　　1、减少(shǎo)元器(qì)件的使用。

　　集(jí)成(chéng)电路的诞生，小规(guī)模的(de)集(jí)成电(diàn)路使内容(róng)元(yuán)器件的数量减少，在零散元器件上(shàng)有了很闷键大(dà)的技术提高(gāo)。

　　2、产(chǎn)品性能得到有效提高。

　　将(jiāng)元(yuán)器件(jiàn)都集合(hé)到(dào)了(le)一起，不仅减少了外电信(xìn)号的干扰，也在(zài)电路设计(jì)方面(miàn)有了很大的提升(shēng)，提高(gāo)了运(yùn)行速(sù)度。

　　3、更(gèng)加方便应(yīng)用。

　　一种功(gōng)能对(duì)应一(yī)种电(diàn)路，将(jiāng)一种功能集中成(chéng)一(yī)个集成电路，如此一来(lái)，在以奶啤是什么做的，奶啤是什么做的酒后(hòu)应用中(zhōng)，要什么功能就可以应用相应的集成(chéng)电路(lù)，从而大大方便了应用。

扩展资(zī)料

　　集成电路或称微电(diàn)路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学(xué)中是(shì)一种把电路（主要包括半(bàn)导体装置，也(yě)包(bāo)括被(bèi)动(dòng)元件等(děng)）小型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表(biǎo)面(miàn)上。

　　前述将电路制造在半导体芯片表面上(shàng)的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有(yǒu)一种厚膜(mó)（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体(tǐ)设备(bèi)和被动元件，集成(chéng)到衬底或线路板袜亮所(suǒ)构成的(de)小型化电路。

　　本文是(shì)关于单片（monolithic）集成电路，即(jí)薄(báo)膜集成电路(lù)。

　　集成电(diàn)路具有体积小(xiǎo)，重量轻，引(yǐn)出线和焊接点少(shǎo)，寿(shòu)命长，可靠性高，性(xìng)能好等(děng)优点，同(tóng)时成本(běn)低，便于大规模生产。

　　它(tā)不仅(jǐn)在工、民用(yòng)电子设备如收录(lù)机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方(fāng)面也得到广泛的应(yīng)用。

　　用集(jí)成电路来装配(pèi)蚂好巧电子(zi)设备，其装(zhuāng)配密(mì)度比晶体管可提(tí)高几(jǐ)十倍(bèi)至几千(qiān)倍，设备的稳定工作时间也可大大(dà)提(tí)高(gāo)。

　　参考资(zī)料来(lái)源(yuán)：百度百科(kē)－集(jí)成电路

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