5月23日，日(rì)本经济(jì)产业省宣布修正了所谓(wèi)强化(huà)高性(xìng)能(néng)半导体(tǐ)制(zhì)造装置出口管(guǎn)制措施的省令(lìng)，并明(míng)确将(jiāng)于7月(yuè)23日实施。日本此举定(dìng)会对(duì)自(zì)身经济(jì)、科技发展和(hé)国际形(xíng)象造成反噬效应，最终得不偿失。

　　日本经(jīng)济(jì)产业大臣西村康稔曾在公布规(guī)则方案时称“我们(men)的出口(kǒu)限制(zhì)并不针对某一特定国家(jiā)”，但这(zhè)种“此地无(wú)银(yín)三(sān)百两”的说法显然没有说(shuō)服(fú)力。

　　事(shì)实上，日本政府(fǔ)限制高性(xìng)能(néng)半导(dǎo)体(tǐ)设备出口指向明确(què)，意图清晰。从去年10月份开始，美国(guó)就对华(huá)实施了16纳米(mǐ)以下(xià)半导体设(shè)备出(chū)口管制措施，并多次诱压日本、荷兰等在半导体设备领域(yù)具有(yǒu)优势地(dì)位的国家紧跟(gēn)其脚步，形成美(měi)日荷半导(dǎo)体遏华同盟，试(shì)图通过(guò)出口管制(zhì)阻(zǔ)断(duàn)中国(guó)在尖端半导体领域(yù)的技术发(fā)展进(jìn)程。日本此次也正(zhèng)是顺应美国(guó)政(zhèng)府要求，强化(huà)对抗中国的姿态，与美国沆瀣一气，将(jiāng)经贸和科技问题政治(zhì)化、工(gōng)具(jù)化、武器化，强行(xíng)割裂半导体全球大市场(chǎng)，塑(sù)造封(fēng)闭(bì)“小圈子”，加大尖端半导体(tǐ)领域(yù)对华遏制打压力(lì)度。

　　从西村康稔的解(jiě)释来看，日本政府(fǔ)显(xiǎn)然在随美遏华上(shàng)底气不(bù)足。一方面，日本政府难以承受正面(miàn)对(duì)抗(kàng)中(zhōng)国的后果。多家(jiā)日本媒体报道认为，虽然此(cǐ)次管(guǎn)制措(cuò)施未点(diǎn)名中国，但一定会引(yǐn)发中国的“强烈(liè)反制措(cuò)施”。中国商务部在5月23日的(de)答记(jì)者问中(zhōng)已经明(míng)确，中方将保留采(cǎi)取措施(shī)的(de)权利，坚决维护(hù)自身合法权益(yì)。而(ér)近日中国关键基础(chǔ)设施(shī)停购美(měi)光科技产品(pǐn)，也足以证明中国在半导体反(fǎn)制方(fāng)面的工具储(chǔ)备十分(fēn)丰富。

　　另一方(fāng)面，日本政府强行随(suí)美起(qǐ)舞只会损害(hài)本(b氧化铁和稀盐酸反应现象及方程式，氧化铁和稀盐酸反应现象原因ěn)国(guó)经济(jì)利益。在(zài)限制出口(kǒu)规(guī)则实施后，日本东京电子、尼康等十几家企业(yè)的经营将受到直接(jiē)影响。而(ér)自美国去年10月(yuè)实施对华出口管(guǎn)制以(yǐ)来，日本半导体企业整体对华出口额已呈下(xià)降趋势。5月23日修(xiū)正(zhèng)案公(gōng)布后，多家日半导体企业(yè)股价下跌。对华出口(kǒu)管制造成的不安全感，将(jiāng)迫使日半(bàn)导体企(qǐ)业(yè)调整长期(qī)经营(yíng)战略，为日(rì)本半(bàn)导体产业的未来发展增添了极大不(bù)确(què)定性。

　　长久(jiǔ)以(yǐ)来，中日(rì)两国在半导体(tǐ)领域分工明确，合作紧氧化铁和稀盐酸反应现象及方程式，氧化铁和稀盐酸反应现象原因密，为世界半导体产业(yè)发展和国际市场(chǎng)稳定作(zuò)出(chū)了(le)突出(chū)贡献。然而，为配合美遏(è)华举措，日本政府近年来不惜挥舞经济(jì)安保(bǎo)大棒实(shí)施“无差别攻击”，这既打伤了中日(rì)半导体等经贸科(kē)技(jì)领域(yù)合(hé)作的(de)良好基础，更打伤了(le)日本本国企业(yè)的发(fā)展信心和前景(jǐng)。希望日本政(zhèng)府(氧化铁和稀盐酸反应现象及方程式，氧化铁和稀盐酸反应现象原因fǔ)尽快修正错误，回到中(zhōng)日合(hé)作共赢(yíng)的正轨。

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