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拇指到食指一扎是几厘米,一扎几厘米?

拇指到食指一扎是几厘米,一扎几厘米? 越跌越买,跟踪海外半导体指数QDII产品最高份额涨超1282%

  5月以来,嘉实基金、博时基金、富国(guó)基金、南方基(jī)金等多(duō)家头部公募基金密(mì)集申(shēn)报了(le)跟(gēn)踪海外半(bàn)导(dǎo)体指(zhǐ)数QDII产品,布局全球(qiú)半导体市场,引发业内广泛关注(zhù)。

  从(cóng)国内半导体板块表现来看,在(zài)经(jīng)历一(yī)季度的持续回调后,半导体板块自4月中(zhōng)下旬以来又开始(shǐ)持续下跌。不过资(zī)金对主题(tí)ETF越跌越买,区间份额(é)增幅(fú)最高达40%。拉长(zhǎng)时间看,年内超半数半导体(tǐ)主题ETF产品份额出现(xiàn)正增长,最高份额(é)增幅(fú)超1282%。

  多位(wèi)业内人士认为,资金对(duì)半导体(tǐ)主题ETF的越跌越(yuè)买(mǎi),主要是基于对板块中长期投资价值的(de)肯定(dìng)。尽管半导体板块年内表现震荡,但(dàn)随着国产(chǎn)替代持(chí)续推(tuī)进,以及近期AI行(xíng)情的带动下,板块细分领域仍有(yǒu)较多投资机(jī)会。

  越(yuè)跌越买,最高份额涨超1282%

  从国(guó)内(nèi)半(bàn)导体(tǐ)板(bǎn)块表现来看,在经历(lì)一季度(dù)的持续(xù)回调后,半导体板(bǎn)块自4月中下旬(xún)以来又(yòu)开(kāi)始持续下(xià)跌。以中证全(quá拇指到食指一扎是几厘米,一扎几厘米?n)指半导体指数(shù)表现为例(lì),该指数在4月6日攀至年内高位后便开始不断下(xià)跌,4月10日至5月12日区间跌幅近(jìn)20%。

  份(fèn)额(é)激增1282%!

  本周板块表现上,半导体与(yǔ)半导体生产(chǎn)设备板(bǎn)块(kuài)周跌幅为-3.25%,在24个(gè)Wind二级行业中跌(diē)幅居前。

  份额激增(zēng)1282%!

  值(zhí)得注意的是,尽管(guǎn)板块持续下(xià)跌,但资金对(duì)主题ETF产品越跌越买。Wind数(shù)据(jù)显示,截至5月(yuè)12日(rì),月内半导(dǎo)体芯片(piàn)主题ETF收益均告负,平均收益率为-7.18%;但份额(é)却(què)悉数上涨。其中,工(gōng)银瑞(ruì)信(xìn)国证(zhèng)半导体芯(xīn)片ETF、鹏华国(guó)证(zhèng)半导体芯片ETF月(yuè)内(nèi)份额(é)增幅居前,分别为40%、29%。

  拉长时(shí)间看(kàn)年内(nèi)半导体(tǐ)芯片主题ETF产品(pǐn)份额变化,截至5月(yuè)12日,除汇添富中(zhōng)证芯(xīn)片产业ETF、华(huá)泰柏瑞中证韩(hán)交所中(zhōng)韩半(bàn)导体(tǐ)ETF等三只产品份额出现下(xià)降外,其余(yú)产品份额均有(yǒu)大幅(fú)增长。其(qí)中(zhōng),嘉实上证(zhèng)科创板芯(xīn)片ETF份额涨幅(fú)位列第一,年内(nèi)份额猛增1282.5%。

  份额激增(zēng)1282%!

  对(duì)于近(jìn)期半导体(tǐ)板块持续下(xià)跌,嘉实上(shàng)证科创板芯片ETF基金经理田光(guāng)远分(fēn)析,当前(qián)半导体行业复苏不及预期(qī)主要原因,一(yī)是(shì)国产替代进程不及预期,国内(nèi)半导体企业相(xiāng)比海(hǎi)外半导体大(dà)厂起(qǐ)步较晚,在技术和人(rén)才等方面存在差(chà)距,在国(guó)产替代(dài)过程中产(chǎn)品(pǐn)研发和客户导(dǎo)入进程(chéng)可能(néng)不及预(yù)期;二是下游需(xū)求不及预期,在边缘政治(zhì)和(hé)全球经(jīng)济疲(pí)软背(bèi)景下(xià),全球电子产品(pǐn)等终端需(xū)求(qiú)可能不及预期(qī),从而导致对半导体(tǐ)产(chǎn)品需求量减少。

  “2023年(nián)是全球半导体行(xíng)业正处(chù)于下行筑底的阶段,但我们认为有望于今年看到(dào)拐点的出现”田光远表示,在本轮周期(qī)中,率先回暖的种类要看芯(xīn)片下游的(de)景气(qì)度,有创新属性(xìng)和(hé)份额(é)提升属性的环节(jié)会率先回暖。一方(fāng)面中国经济体重(zhòng)要的构(gòu)成央国企对资产回报提(tí)出要求,民营企业的(de)竞争力提升也会(huì)更加依赖数字化,成本效率提(tí)升(shēng)是数(shù)字化的(de)长期关(guān)键(jiàn)驱动(dòng)力,另(lìng)一方面短周期维度数字(zì)经(jīng)济(jì)有顺周(zhōu)期(qī)属性(xìng),经济复(fù)苏会加大企业数字化(huà)投入力度。

  九泰(tài)基金战略投资部副总(zǒng)监(jiān)、九泰泰富灵活(huó)配置(zhì)混合(LOF)基金经(jīng)理刘源表示(shì),首先,回顾年初以来半导体板(bǎn)块上(shàng)涨的原(yuán)因(yīn),一(yī)方面(miàn)是2022年板块调整(zhěng)幅(fú)度较(jiào)大(dà),行业估值(zhí)处(chù)于底(dǐ)部位置;另一方面市场预期基本(běn)面即将见底,再加上有AI主题的催化(huà),所(suǒ)以(yǐ)从年初(chū)到4月初半导体(tǐ)指数(shù)出现(xiàn)了一定(dìng)的反弹。

  “但(dàn)事实(shí)上,其中(zhōng)许多个股(gǔ)的股价(jià)其实是过度反应的,所(suǒ)以随着(zhe)4月中(zhōng)下旬(xún)半导体一季报披露(lù),整体(tǐ)呈现强预期(qī)、弱现(xiàn)实(shí)的(de)表现,再(zài)加上AI主题的降温,综(zōng)合因素引(yǐn)起行业近期(qī)的持续回(huí)调。”刘(liú)源直言。

  长期(qī)看好半(bàn)导体投资价(jià)值

  尽(jǐn)管半导体板(bǎn)块年内(nèi)表现震(zhèn)荡,但从资金对主题ETF产(chǎn)品越跌越买也能看出投资者(zhě)对板块价值的肯定,多位业内人(rén)士也表示,长期看(kàn)好半导(dǎo)体板块投(tóu)资价值。

  “我们认(rèn)为当前无需过度悲观。”嘉实(shí)基金(jīn)田(tián)光(guāng)远表示,从(cóng)基本(běn)面(miàn)上(shàng),人工(gōng)智(zhì)能给半(bàn)导体带来了新的需求增量,从周期(qī)视角(jiǎo),预(yù)计未(wèi)来1-2个季度(dù)虽然(rán)会有一定业绩的压力,但一方面需求会重新复(fù)苏,另一方面(miàn)中国半导体企业有国产替代(dài)的中期逻辑支(zhī)撑;另外,估值方面(miàn),半(bàn)导体板(bǎn)块估值(zhí)波动较大,且(qiě)子板块和细分线索较多,始终有估值合理甚至(zhì)低(dī)估的机会出现。

  田光远认为(wèi),当前该板(bǎn)块很多优质的公(gōng)司(sī)处于历史估值分位低位区间,随着需(xū)求回(huí)暖或者新产品的(de)突破,会有(yǒu)形成很好的投资(zī)机会。他(tā)进(jìn)一步表示,人(rén)类(lèi)历史经历了三次工业革命,前(qián)两次都(dōu)是以能源(yuán)为对象进行创新,第三次是信息为(wèi)对象进行创(chuàng)新,当前阶段的人工智能从感知(zhī)智(zhì)能走(zǒu)向(xiàng)认(rèn)知智能后(hòu),将(jiāng)对人(rén)类(lèi)生产力(lì)的(de)提(tí)升产(chǎn)生(shēng)巨(jù)大的(de)影响,也会开(kāi)启新一(yī)轮(lún)的工(gōng)业革(gé)命,它是(shì)信息革命经历了个人电脑、互(hù)联(lián)网革命和移动互联网革命后(hòu)在万物智(zhì)联(lián)层(céng)面的(de)延伸,将会在(zài)经济、社(shè)会、政(zhèng)治、军事等方面(miàn)全(quán)面影响人类(lèi)社会。当前仍处于(yú)新一(yī)轮产业革命爆(bào)发的早期(qī)的(de)阶(jiē)段,在(zài)人工智能带(dài)来的技术变革浪(làng)潮下,人工智能(néng)对云管端各方(fāng)面都产生了(le)影响,云侧变化(huà)最(zuì)为显著,很多环节发生了改变,产生(shēng)了新的投资方向,如算力(lì)芯片的GPU、存储芯片的HBM等。

  “随着人工智能(néng)应用的落地,端侧(cè)和网(wǎng)侧的新硬(yìng)件也会产生(shēng)新的(de)投(tóu)资机会。因此我(wǒ)们长期(qī)看(kàn)好半导体的投资价值。”田光远建议投资者长期关注该(gāi)板块(kuài)投资机会,他认为可(kě)以重点配(pèi)置(zhì)的(de)主线(xiàn)包括以(yǐ)AI为代表的创新(xīn)线、周期见底后的复(fù)苏线、以及(jí)以半导体设备材料国(guó)产化为(wèi)代表的制造线。

  诺(nuò)安基(jī)金科技组基金(jīn)经理刘慧影也(yě)表(biǎo)示,2023年(nián)全面看(kàn)好(hǎo)整个(gè)半导体板(bǎn)块,其中,从半导体国(guó)产(chǎn)化为主的设(shè)备材料(liào)EDA板(bǎn)块,到下游需求为(wèi)主(zhǔ)的芯片设(shè)计(jì)都会(huì)在今年都(dōu)有非常好(hǎo)的机会。首先(xiān),基本面上,美国对中国(guó)的极限制裁将加速(sù)中国(guó)芯片的国产替代,党的(de)二(èr)十(shí)大对于(yú)科技安全的强调为芯(xīn)片的(de)国(guó)产(chǎn)替代(dài)提供了坚(jiān)实的理论基础(chǔ)。其次,芯片(piàn)设计板块经过近(jìn)一(yī)年的充分调整(zhěng),股价(jià)已经充分反映悲观预期。最后,伴随AI等新(xīn)需(xū)求拉动,整(zhěng)个芯片设计(jì)板块有望正式迎(yíng)来反转。

  “站在当前,我们将持续跟踪(zōng)和(hé)调研半导(dǎo)体行业(yè)库存(cún)、动(dòng)销数据和重点公司(sī)的边际(jì)变化,同时动态跟(gēn)踪电(diàn)子消费品的复苏(sū)情(qíng)况(kuàng),预判半(bàn)导体景气(qì)的拐点。”九泰基(jī)金刘(liú)源表示,展(zhǎn)望未来,AI的(de)基础(chǔ)模型训练需要大量算力(lì),硬件基础设(shè)施成(chéng)为发展基石,算力(lì)芯(xīn)片等核心环节预(yù)期将会受(shòu)益,后续有望(wàng)驱动半导体(tǐ)行业(yè)持续增长。此外,半导体设备公司的一季(jì)报(bào)业绩(jì)相对较强(qiáng),国产化趋势仍(réng)在加速推进(jìn),后续半导体设备、材(cái)料也是可以关注的(de)方向。存(cún)储(chǔ)作为半导体中(zhōng)最大的周期品种,也(yě)可能在年内(nèi)迎(yíng)来(lái)边际(jì)变化,需要(yào)持续动态(tài)跟(gēn)踪(zōng)。

  “风(fēng)险拇指到食指一扎是几厘米,一扎几厘米?(xiǎn)方面(miàn),我认为(wèi)需要关注(zhù)景气(qì)度修复(fù)速度和估值(zhí)的匹配程度,尽管基本面改(gǎi)善的趋势比(bǐ)较确定,但改善(shàn)的过程中股价有可能波动较大,要结(jié)合基(jī)本面变化(huà)综合(hé)判(pàn)断配置价(jià)值,我们也(yě)会通过(guò)适当调仓来平衡风(fēng)险。”刘(liú)源(yuán)补充道。

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