5月23日，日本经(jīng)济产业(yè)省宣布修正了所谓强化高性能半导体(tǐ)制造装(zhuāng)置出口管制措施(shī)的省令，并明确将于7月23日实施(shī)。日本此举定(dìng)会对自身(shēn)经济、科技发展和国际形象造(zào)成反噬效(xiào)应，最终得不偿失。

　　日本经济产(chǎn)业大(dà)臣西村康(kāng)稔曾在公布(bù)规(guī)则方案(àn)时称“我们(men)的出口限制并(bìng)不(bù)针(zhēn)对某一特(tè)定国家(jiā)”，但这种(zhǒng)“此地无银三百两”的说法显然没有说服力。

　　事实(shí)上，日本政府(fǔ)限制高性(xìng)能半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)设(shè)备(bèi)出口指向明确，意图清(qīng)晰。从去(qù)年10月份开始，美国就对(duì)华实施(shī)了16纳米(mǐ)以(yǐ)下半(bàn)导体设(shè)备出(chū)口(kǒu)管制措施，并多次(cì)诱压(yā)日本、荷兰等在半导体设备领(lǐng)域具(jù)有(yǒu)优势地位(wèi)的国家紧跟(gēn)其脚步，形成美日(rì)荷半(bàn)导体遏华同(tóng)盟，试图通过(guò)出口管制阻断中国(guó)在尖端半(bàn)导体(tǐ)领域的技术发展进程(chéng)。日(rì)本此次也正是顺应美国政府要求，强化对抗中国的姿态，与美国沆瀣一气(qì)，将(jiāng)经贸和科技问题政治化(huà)、工具化、武器化(huà)，强行割裂半导体全球大市场，塑造(zào)封闭“小圈(quān)子(zi)”，加大(dà)尖端半导体领域对华遏制打(dǎ)压力(lì)度。

　　从西村(cūn)康(kāng)稔的解释来看，日本(běn)政府显(xiǎn)然在(zài)随(suín是正极还是负极，L是正极还是负极)美遏华(huá)上底气不足。一方面，日本(běn)政府(fǔ)难以承受正(zhèng)面对抗中国的后果。多家日本(běn)媒体报道认(rèn)为，虽然此次管制措施未点名中(zhōng)国，但(dàn)一定会引(yǐn)发(fā)中国的“强烈反制措施”。中(zhōng)国商务部在5月(yuè)23日(rì)的答记(jì)者(zhě)问中已经明确，中(zhōng)方将保留采取措施的权(quán)利(lì)，坚决维(wéi)护自身合法权益(yì)。而近日中国(guó)关键基(jī)础设施(shī)停购美光科(kē)技产(chǎn)品，也(yě)足以证明中国在半导体反(fǎn)制(zhì)方面的工具(jù)储(chǔ)备十分丰富。

　　另(lìng)一方面，日本政府强行随美起(qǐ)舞只会损害本国经济利益。在限制出(chū)口规(guī)则实施(shī)后，日(rì)本东(dōng)京电子、尼康等十(shí)几家企业的经(jīng)营将受(shòu)到(dào)直(zhí)接影响。而(ér)自美国(guó)去年(nián)10月实施对华出(chū)口管制以(yǐ)来，日本半导(dǎo)体企业整体对华出口额(é)已呈下降趋(qū)势。5月(yuè)23日修(xiū)正案(àn)公布后，多(duō)家日半导(dǎo)体(tǐ)企业(yè)股价下跌。对华出口管(guǎn)制造成的不安全(quán)感(gǎn)，将迫使日半导体企业调整长期(qī)经营战略(lüè)，为日本半导体产业的(de)未(wèi)来发展增添(tiān)了极大不(bù)确定性(xìng)。

　　长久(jiǔ)以来，中日(rì)两国在(zài)半(bàn)导体领(lǐng)域分工明(míng)确，合作紧密，为世界半导体产业发展(zhǎn)和国际市场稳定作出(chū)了突出贡献。然而，为(wèi)配合美遏(è)华(huá)举(jǔ)措(cuò)，日本(běn)政府近年(nián)来不惜挥舞经(jīng)济安保大(dà)棒实施“无差别攻击”，这既打伤了中日半导(dǎo)体等经贸科技领域合作的(de)良好基(jī)础，更打伤了日本本国企(qǐ)业的发展信心和(hé)前景。希望日本政府尽快修正错误，n是正极还是负极，L是正极还是负极回到中(zhōng)日合(hé)作(zuò)共赢的(de)正(zhèng)轨(guǐ)。

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