券(quàn)商研报近期指出，AI领域对算(suàn)力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的(de)先进封装技术的快速发展，提(tí)升高性能导热材料(liào)需求来满(mǎn)足散(sàn)热需求；下游终端应(yīng)用领域(yù)的发展(zhǎn)也带动了导热材料(liào)的(de)需求增加(jiā)。

　　导热材(cái)料分类繁多(duō)，不同的(de)导热材料(liào)有不同(tóng)的特点和(hé)应用场景(jǐng)。目(mù)前广泛应用的导热材料有合成石墨(mò)材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材(cái)料(liào)、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变(biàn)材料等。其(qí)中合(hé)成石墨类主要(yào)是用(yòng)于(yú)均热；导热填隙材(cái)料、导热(rè)凝胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)和相变材料(liào)主要(yào)用作提(tí)升导热能(néng)力(lì)；VC可以同时起到均(jūn)热和导热作用。

　　中信证券王(wáng)喆等人(rén)在4月26日发(fā)布的研报中表示，算力需求提升(shēng)，导热材料需求有望放量。最先(xiān)进的NLP模(mó)型中(zhōng)参(cān)数(shù)的(de)数(shù)量呈指(zhǐ)数级增长，AI大(dà)模型(xíng)的持(chí)续推(tuī)出带(dài)动算力需求放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集(jí)成(chéng)度的(de)全新方法，尽可能多在物理距离(lí)短(duǎn)的范(fàn)围内堆叠大(dà)量芯片，以使得芯片(piàn)间的信息传输速度足够快。随(suí)着更多芯(xīn)片的堆叠，不断提高封装(zhuāng)密度已经成为一种趋势。同时，芯片(piàn)和封(fēng)装模组的热通(tōng)量也不(bù)断増大，显著提高导热材(cái)料需(xū)求。

　　数据中心(xīn)的(de)算力需求与日俱(jù)增，导热材料需求(qiú)会提升。根据中国信通(tōng)院发(fā)布的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热(rè)的能(néng)耗占数据中心总能耗的(de)43%，提高散热能(néng)力最为(wèi)紧迫(pò)。随着AI带(dài)动数据中心(xīn)产(chǎn)业(yè)进一步(bù)发展，数据中(zhōng)心单机(jī)柜功率(lǜ)将越来越大，叠加数据中(zhōng)心机架数的增多，驱(qū)动(dòng)导热材料(liào)需求有(yǒu)望快速增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信基站相比(bǐ)于(yú)4G基站(zhàn)功耗更大，对于热管理的要(yào)求更高。未来5G全球建(jiàn)设会(huì)为导热材料带来新增量。此外(wài)，消(xiāo)费电(diàn)子在(狼籍和狼藉哪个正确，狼籍与狼藉到底怎么区别zài)实现智能化的同时(shí)逐步向轻薄化(huà)、高性能和(hé)多功能方向发展。另外，新能源车产销量不(bù)断提升，带动(dòng)导热材料需求。

　　东(dōng)方证(zhèng)券表示，随(suí)着(zhe)5G商用化基本普及，导热材料使用领域(yù)更加多元，在新(xīn)能源汽车、动力电池、数据中心等领域(yù)运(yùn)用比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导热材料市场规(guī)模年(nián)均复(fù)合(hé)增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料、OCA光(guāng)学胶等(děng)各类功(gōng)能材料市(shì)场规模均在(zài)下(xià)游强劲需求(qiú)下呈稳步(bù)上(shàng)升之势。

　　导热(rè)材料产业(yè)链主要分为原(yuán)材料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热(rè)器件(jiàn)、下游终端用户四个领域(yù)。具体来(lái)看，上游所涉及的原材(cái)料(liào)主要(yào)集(jí)中(zhōng)在(zài)高分(fēn)子树脂、硅(guī)胶块、金属材(cái)料及布料等。下游(yóu)方(fāng)面，导热(rè)材料通(tōng)常需要与一些(xiē)器件(jiàn)结合，二次开发(fā)形成导(dǎo)热器件(jiàn)并最(zuì)终(zhōng)应用于消(xiāo)费电池、通信基站、动力电池等领域。分析(xī)人(rén)士(shì)指出，由(yóu)于导热材料在终端的中的成本占比并不高，但其扮演的角色非(fēi)常重要(yào)，因而(ér)供应(yīng)商业绩稳定性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石(shí)墨领域有布局的上(shàng)市公司(sī)为中石科技、苏(sū)州(zhōu)天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局(jú)的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热器件有布局(jú)的上市公司(sī)为领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在(zài)导热材料领域有新增项目的上市公司(sī)为德邦科(kē)技、天赐材料、回天(tiān)新材、联瑞新材、中石科(kē)技、碳元科技(jì)。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠加下(xià)游终端应用升级，预(yù)计2030年全球导热(rè)材料市(shì)场(chǎng)空间将(jiāng)达到(dào) 361亿元, 建议关(guān)注两(liǎng)条投资主(zhǔ)线：1）先(xiān)进(jìn)散热材料主赛(sài)道领域，建议(yì)关注具有技术(shù)和先发优(yōu)势的(de)公司德邦科技(jì)、中石(shí)科技、苏州天脉、富烯科技(jì)等。2）目前散热材料(liào)核(hé)心材仍然大量依靠进口(kǒu)，建议关注突破(pò)核心(xīn)技术，实现本土替代(dài)的联瑞新(xīn)材和瑞(ruì)华(huá)泰等。

　　值得(dé)注(zhù)意的是，业内人(rén)士表(biǎo)示，我国(guó)外导热材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料的核心原(yuán)材(cái)料我国技术(shù)欠(qiàn)缺，核(hé)心原材料绝(jué)大部分得依靠进口。

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