券(quàn)商研(yán)报(bào)近期指出，AI领域对算力(lì)的(de)需求(qiú)不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代表的(de)先进封装技术的快(kuài)速(sù)发展，提(tí)升(shēng)高性(xìng)能导热材料需(xū)求来满足散热需求；下(xià)游(yóu)终端(duān)应用领域的发展也(yě)带动了导热材料的需求增加。

　　导(dǎo)热材料分(fēn)类繁多，不同的导热材料有不同的特点和应(yīng)用场景。目前广泛应用的导热材(cái)料有合成石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料等。其中合成石墨类(lèi)主要是用于均热；导(dǎo)热(rè)填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料主要(yào)用作提升导热能力；VC可(kě)以同(tóng)时起到均热和导热作用。

　　中(zhōng)信证券(quàn)王喆等(děng)人在(zài)4月26日发(fā)布的研(yán)报中表(biǎo)示，算力需求(qiú)提升(shēng)，导(dǎo)热(rè)材料需求有望放(fàng)量。最(zuì)先进的NLP模型(xíng)中参数的数量呈指数级增(zēng)长(zhǎng)，AI大模型(xíng)的(de)持续推出带动(dòng)算力需求放量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集(jí)成(chéng)度的(de)全新方法(fǎ)，尽可能多在物理距离(lí)短的(de)范围(wéi)内堆叠(dié)大量(liàng)芯片，以使得(dé)芯片(piàn)间的信(xìn)息传输速度足够快(kuài)。随(suí)着更(gèng)多芯(xīn)片的堆叠，不(bù)断(duàn)提高封(fēng)装密(mì)度(dù)已(yǐ)经(jīng)成为一种趋势。同时(shí)，芯片(piàn)和(hé)封装模(mó)组(zǔ)的热通量(liàng)也不断増大，显著提高导热材(cái)料需求。

　　数据中心的算力需求(qiú)与日俱增，导热(rè)材料需(xū)求(qiú)会提升。根据(jù)中国信通院发(fā)布的《中(zhōng)国(guó)数据中心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热的能(néng)耗占(zhàn)数(shù)据(jù)中心(xīn)总能耗的43%，提高散热能力(lì)最为紧迫。随着AI带(dài)动数据中(zhōng)心产业进一(yī)步发展(zhǎn)，数(shù)据中心单机(jī)柜功率将越泰伯改字文言文翻译及注释，泰伯改字文言文翻译及原文来越大，叠加数据中心机(jī)架(jià)数的(de)增多，驱(qū)动导(dǎo)热材料需求有望(wàng)快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于(yú)4G基站(zhàn)功耗更大，对于热管理(lǐ)的(de)要求更高。未来5G全(quán)球(qiú)建设会为导热材(cái)料带来新增量。此(cǐ)外，消费(fèi)电子在实现智(zhì)能化的同时逐步向(xiàng)轻薄化、高性能和(hé)多功能方(fāng)向发展(zhǎn)。另外，新(xīn)能源车产销量不断提升，带(dài)动导热材(cái)料(liào)需求(qiú)。

　　东方(fāng)证券(quàn)表示，随着5G商用(yòng)化基(jī)本普及，导热材料使(shǐ)用领域更加(jiā)多元，在新能源(yuán)汽车、动力(lì)电池、数(shù)据中心等领(lǐng)域(yù)运(yùn)用(yòng)比例逐步增(zēng)加(jiā)，2019-2022年(nián)，5G商用化带(dài)动我国导(dǎo)热材料(liào)市场(chǎng)规模年均复合增长高达28%，并有望(wàng)于(yú)24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类(lèi)功(gōng)能材(cái)料市场规模均在下游强(qiáng)劲需(xū)求下呈稳(wěn)步上(shàng)升(shēng)之势。

　　导热材(cái)料产(chǎn)业(yè)链主(zhǔ)要分为原材料、电磁屏蔽材(cái)料、导热器件、下游终端用户四个领域(yù)。具体来看，上游(yóu)所涉(shè)及的原材料主要集(j泰伯改字文言文翻译及注释，泰伯改字文言文翻译及原文í)中在高分(fēn)子(zi)树(shù)脂、硅(guī)胶块、金属材料及布料等。下游方面，导(dǎo)热材料通常需(xū)要与一些(xiē)器件结(jié)合，二次(cì)开发形成导热器(qì)件并最(zuì)终应用于(yú)消费电池、通(tōng)信基站、动(dòng)力(lì)电池等领(lǐng)域(yù)。分析人士指出(chū)，由于导热(rè)材(cái)料在终端(duān)的中的成本占比并(bìng)不高，但其扮演的角色非常重(zhòng)要，因而供应商业绩稳(wěn)定性好、获利能力(lì)稳定。

　　细(xì)分(fēn)来(lái)看，在石墨领(lǐng)域有(yǒu)布局的上市公(gōng)司为中(zhōng)石(shí)科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材(cái)料(liào)有布局的上(shàng)市公司为长盈精(jīng)密、飞荣达、中石科技(jì)；导(dǎo)热器(qì)件有布局(jú)的(de)上市公司为领(lǐng)益智(zhì)造、飞荣达(dá)。

　　在导(dǎo)热材料领(lǐng)域有新(xīn)增项(xiàng)目的上市公(gōng)司为(wèi)德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材(cái)、中石(shí)科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游(yóu)终端(duān)应用升级，预计2030年全球导(dǎo)热(rè)材料(liào)市(shì)场空间将达到(dào) 361亿元, 建议关注(zhù)两条投资主线：1）先进散热材料主赛(sài)道领(lǐng)域，建(jiàn)议关注(zhù)具有技术和先发优势的公(gōng)司(sī)德(dé)邦科技(jì)、中石(shí)科(kē)技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心(xīn)材仍然(rán)大(dà)量依靠进口，建议关注突破核心技术，实现本(běn)土替(tì)代的联瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的是(shì)，业内人士表(biǎo)示，我国外导(dǎo)热材料发展(zhǎn)较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料(liào)的核心原材料我国技(jì)术欠(qiàn)缺，核心原(yuán)材料绝大部分得(dé)依靠(kào)进口。

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