申万(wàn)一级的(de)半(bàn)导体行业(yè)涵(hán)盖(gài)消(xiāo)费(fèi)电子、元(yuán)件等(děng)6个二级(jí)子行(xíng)业，其中市值(zhí)权重最大(dà)的是半导体(tǐ)行业，该行业涵盖132家(jiā)上市(shì)公司。作(zuò)为国家(jiā)芯(xīn)片(piàn)战(zhàn)略发展的重点领域(yù)，半导体行业具备(bèi)研发(fā)技术壁垒、产品国产替(tì)代化、未来前景广阔等特点，也因此成为A股市(shì)场(chǎng)有(yǒu)影响力的科技板块。截至5月10日，半(bàn)导体行业总(zǒng)市值达到3.19万亿元，中芯(xīn)国际、韦尔股份(fèn)等(děng)5家企业(yè)市值(zhí)在(zài)1000亿元以上，行业沪深300企业(yè)数量达到16家，无论是头部千亿企业数量还是(shì)沪(hù)深300企(qǐ)业数量，均(jūn)位居科技类行业前列。

　　金融界上市(shì)公司研究院发现，半导体行业自2018年以来经(jīng)过4年快速发(fā)展，市场规模(mó)不断扩(kuò)大，毛利(lì)率稳步提升，自主研(yán)发的(de)环境(jìng)下，上市公司科(kē)技含量越来越(yuè)高。但与此同时，多数(shù)上(shàng)市公(gōng)司业绩高光时刻在2021年，行业面临短期库(kù)存调整、需(xū)求萎缩、芯片基(jī)数卡脖子等(děng)因素制约，2022年多数上(shàng)市公(gōng)司业绩增速放缓，毛(máo)利率下滑，伴随(suí)库存风险加大。

　　行(xíng)业营收规(guī)模创(chuàng)新(xīn)高，三方面因(yīn)素致前(qián)5企业市占(zhàn)率下滑

　　半导(dǎo)体(tǐ)行业的(de)132家公司，2018年实(shí)现营业收入1671.87亿元，2022年增(zēng)长至4552.37亿元上尉是什么级别，上尉是连长还是营长(yuán)，复合增长率为22.18％。其中，2022年营收同比增长12.45％。

　　营收(shōu)体(tǐ)量来看，主营业务为半导体IDM、光学模组(zǔ)、通讯产品集成的闻泰科技，从2019至2022年连续(xù)4年营收居行(xíng)业首位，2022年实(shí)现营收580.79亿元，同比增长(zhǎng)10.15％。

　　闻泰(tài)科技营收(shōu)稳(wěn)步增长，但半导体行(xíng)业上市公司的营收(shōu)集中度(dù)却(què)在(zài)下滑。选(xuǎn)取2018至2022历(lì)年营(yíng)收排名前5的企业(yè)，2018年长电科技(jì)、中(zhōng)芯国际5家(jiā)企业实现营收1671.87亿(yì)元，占行业营收(shōu)总值的(de)46.99％，至2022年前5大(dà)企(qǐ)业营收占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年(nián)历年营业收(shōu)入居前5的企业

　　制(zhì)表(biǎo)：金(jīn)融界上市公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵财(cái)经

　　至于前5半导体公(gōng)司营收(shōu)占(zhàn)比下(xià)滑，或(huò)主要由(yóu)三(sān)方面因素(sù)导致。一是如韦(wéi)尔(ěr)股份、闻泰(tài)科技(jì)等头部企业(yè)营(yíng)收(shōu)增速放缓(huǎn)，低于行业平均增速(sù)。二是(shì)江(jiāng)波(bō)龙、格科(kē)微、海光(guāng)信息等(děng)营(yíng)收体量居(jū)前(qián)的企业不断上(shàng)市(shì)，并在资本助力之下营收快速(sù)增长(zhǎng)。三是(shì)当(dāng)半导体行业处于(yú)国产替代化(huà)、自主(zhǔ)研发(fā)背景下的高成长阶(jiē)段时，整(zhěng)个(gè)市场欣欣向(xiàng)荣，企业(yè)营(yíng)收高速增长，使得集中(zhōng)度分(fēn)散。

　　行业归(guī)母净利(lì)润下滑13.67％，利润正(zhèng)增(zēng)长企业占比不足五成

　　相比(bǐ)营(yíng)收，半导(dǎo)体行业(yè)的归母净利润增(zēng)速更快，从2018年的43.25亿元增长至(zhì)2021年(nián)的657.87亿元，达到14倍(bèi)。但受(shòu)到电(diàn)子(zi)产品(pǐn)全(quán)球销量增(zēng)速放缓、芯片库存高(gāo)位等因素影(yǐng)响，2022年(nián)行业整体净利润567.91亿元(yuán)，同比下滑13.67％，高位出(chū)现调(diào)整。

　　具(jù)体公司来(lái)看，归母净利润正增长企业达到(dào)63家，占比为47.73％。12家企(qǐ)业从盈利转为亏损，25家企业(yè)净利润腰斩(zhǎn)（下跌幅度50％至100％之间(jiān)）。同时，也(yě)有18家企业净利润增速在100％以上，12家(jiā)企业增速(sù)在(zài)50％至100％之间。

　　图1：2022年(nián)半导(dǎo)体(tǐ)企业归母净利(lì)润增速区间(jiān)

　　制图：金融界上市公司研究院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　2022年增速优(yōu)异的企(qǐ)业来看(kàn)，芯(xīn)原股份涵盖芯片设计、半导体IP授权(quán)等业务矩阵，受益(yì)于先进的芯片定制(zhì)技术、丰(fēng)富的(de)IP储备(bèi)以(yǐ)及(jí)强大(dà)的设计能力，公司(sī)得(dé)到了相关客户的广(guǎng)泛认可。去年芯原(yuán)股份以455.32％的增速位列半导体行业(yè)之首，公司(sī)利润从(cóng)0.13亿元(yuán)增长至0.74亿(yì)元。

　　芯原股份2022年净利润体量排名行业第92名，其较快增速与低基数效应(yīng)有关。考虑利润基数，北方华创归母(mǔ)净(jìng)利(lì)润从2021年的10.77亿元增长至23.53亿(yì)元(yuán)，同比增长118.37％，是10亿利润体量(liàng)下增速最(zuì)快的半导体企业。

　　表2：2022年(nián)归母净(jìng)利润增速居前(qián)的10大企业

　　制表：金融(róng)界上(shàng)市(shì)公司研究院；数(shù)据来源：巨灵(líng)财(cái)经

　　存(cún)货周转率(lǜ)下降35.79％，库存风险(xiǎn)显现

　　在对半导体行(xíng)业经营风险分析时，发现(xiàn)存(cún)货周转率反(fǎn)映了(le)分(fēn)立器件、半导体设备等相关产(chǎn)品的周转情况，存(cún)货周转率(lǜ)下(xià)滑(huá)，意味产品流通速度变慢(màn)，影响企业现金流能力，对经营造成(chéng)负面影响。

　　2020至2022年132家(jiā)半导体(tǐ)企业的存货(huò)周(zhōu)转率中(zhōng)位数分别是(shì)3.14、3.12和2.00，呈现下行(xíng)趋势，2022年降幅更是达到(dào)35.79％。值得注意(yì)的是，存货周转率这(zhè)一(yī)经(jīng)营(yíng)风(fēng)险指(zhǐ)标反(fǎn)映行(xíng)业是否面临库存风险，是否出现供过于(yú)求的局面，进(jìn)而(ér)对股价表现有(yǒu)参考意义。行(xíng)业(yè)整体(tǐ)而言，2021年(nián)存货(huò)周(zhōu)转(zhuǎn)率中位数与2020年基本(běn)持(chí)平，该年半(bàn)导体(tǐ)指(zhǐ)数上(shàng)涨(zhǎng)38.52％。而2022年存货周转率中位数和行业指数分别下(xià)滑35.79％和37.45％，看出两者(zhě)相关(guān)性较大。

　　具(jù)体来看，2022年(nián)半导(dǎo)体行业(yè)存货周转率同(tóng)比(bǐ)增长的(de)13家企业(yè)，较2021年平均(jūn)同比增长29.84％，该年(nián)这些个股平均涨(zhǎng)跌幅为-12.06％。而存货周转率(lǜ)同比(bǐ)下滑的116家企(qǐ)业(yè)，较2021年平均(jūn)同比下滑105.67％，该(gāi)年这(zhè)些个股平(píng)均涨跌幅为-17.64％。这一数(shù)据说明存货质(zhì)量下滑的企业，股价表现也往往(wǎng)更不理想。

　　其中，瑞芯微(wēi)、汇顶(dǐng)科技等营收、市(shì)值居(jū)中上位置的企业，2022年(nián)存货(huò)周转率均为(wèi)1.31，较2021年分别下降(jiàng)了2.40和(hé)3.25，目(mù)前存货周转(zhuǎn)率均低于(yú)行业(yè)中位水(shuǐ)平。而股价(jià)上，两(liǎng)股2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌幅在行业中靠前。

　　表3：2022年存货周转率表现(xiàn)较差的10大企(qǐ)业

　　制(zhì)表(biǎo)：金融界上市(shì)公司(sī)研(yán)究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　行业整体毛利(lì)率稳步(bù)提升，10家企业毛利率(lǜ)60％以上(shàng)

　　2018至2021年，半导体行(xíng)业上市公司整体(tǐ)毛利率呈现抬升态(tài)势，毛(máo)利率中位(wèi)数从32.90％提升(shēng)至2021年(nián)的(de)40.46％，与(yǔ)产(chǎn)业技(jì)术迭代(dài)升级、自主研发等有很大关(guān)系。

　　图2：2018至2022年半导体行业毛(máo)利率中位数

　　制图：金(jīn)融(róng)界上市公司研(yán)究(jiū)院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　2022年整体(tǐ)毛利率中位数为38.22％，较(jiào)2021年下滑超过2个百(bǎi)分(fēn)点，与上游硅料(liào)等原材料(liào)价(jià)格上涨、电子消费品(pǐn)需求放缓至部分芯(xīn)片元件降价(jià)销售等因素(sù)有关。2022年半导体下滑(huá)5个百分点(diǎn)以上企业达到27家，其中富满微(wēi)2022年毛利率降至19.35％，下降(jiàng)了34.62个百分点，公司在年报(bào)中也说明了与(yǔ)这两方面原(yuán)因(yīn)有关。

　　有10家企业毛利率在60％以上(shàng)，目前行业最高的臻镭科技达到87.88％，毛利率居前且公(gōng)司经营体量较大的公司有复(fù)旦微电（64.67％）和紫(zǐ)光(guāng)国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前的10大企业

　　制图：金融界上(shàng)市公(gōng)司研究(jiū)院；数(shù)据来(lái)源：巨灵财经

　　超半数企业(yè)研发费用增长四成(chéng)，研发占比(bǐ)不断提升(shēng)

　　在国外芯片市场卡脖(bó)子、国内(nèi)自主研发上行(xíng)趋势的背景(jǐng)下，国内(nèi)半导(dǎo)体企(qǐ)业需要不断通(tōng)过研发投入，增(zēng)加企业竞争力，进而对(duì)长久(jiǔ)业绩(jì)改观带来正向促进作用。

　　2022年(nián)半(bàn)导体行业累计研发费(fèi)用为506.32亿(yì)元，较2021年(nián)增长28.78％，研发费(fèi)用(yòng)再创新高(gāo)。具(jù)体公(gōng)司而言，2022年(nián)132家企(qǐ)业研发费用中位数为1.62亿元，2021年同期为1.12亿元，这一(yī)数据表明(míng)2022年半数(shù)企(qǐ)业(yè)研发(fā)费用(yòng)同比增长44.55％，增长幅度(dù)可观。

　　其(qí)中，117家（近9成）企业2022年研(yán)发费(fèi)用同比增(zēng)长，32家企业增长超过(guò)50％，纳芯微、斯普瑞(ruì)等4家企(qǐ)业(yè)研发费用同(tóng)比增(zēng)长100％以上。

　　增长金额来看，中(zhōng)芯国际、闻泰科技和海(hǎi)光信息，2022年研(yán)发费用增长在6亿元以上居前。综合研发(fā)费(fèi)用增长率和增长金额，海光信息(xī)、紫光国(guó)微、思瑞浦等企业(yè)比(bǐ)较突出(chū)。

　　其(qí)中，紫光国微2022年研(yán)发费用增长5.79亿元，同比增长91.52％。公司去年推出了国内首款(kuǎn)支持(chí)双(shuāng上尉是什么级别，上尉是连长还是营长)模联网的联通5GeSIM产品，特种集成电路产品进入(rù)C919大型(xíng)客机供应(yīng)链，“年(nián)产2亿件5G通信网(wǎng)络设(shè)备用石(shí)英(yīng)谐振器产业(yè)化”项(xiàng)目顺利验(yàn)收。

　　表4：2022年研发(fā)费(fèi)用居前的10大(dà)企业

　　制图：金融界(jiè)上市公司研究院(yuàn)；数据(jù)来源：巨灵财经(jīng)

　　从研(yán)发费用(yòng)占营(yíng)收比重来看，2021年半导(dǎo)体行业的中位数为10.01％，2022年(nián)提升至(zhì)13.18％，表明企业研发意愿增(zēng)强，重视资金(jīn)投入。研发费用(yòng)占比20％以上的企业(yè)达到40家，10％至20％的企业达到(dào)42家(jiā)。

　　其中，有32家企业(yè)不仅连(lián)续(xù)3年(nián)研(yán)发(fā)费用占比在10％以上，2022年(nián)研发(fā)费(fèi)用还(hái)在3亿元以(yǐ)上，可谓(wèi)既有研(yán)发高占(zhàn)比又(yòu)有研发高(gāo)金额(é)。寒武纪-U连续(xù)三年研发(fā)费用占比居行业前3,2022年研发费用占比达(dá)到208.92％，研发(fā)费用支出15.23亿元(yuán)。目(mù)前公司思元(yuán)370芯片(piàn)及加(jiā)速卡在(zài)众多行业领域(yù)中的(de)头部(bù)公司实现了(le)批量销售或达成(chéng)合作意(yì)向。

　　表4：2022年研发费用占比居前的10大企业

　　制图：金融界(jiè)上市公司(sī)研究院；数据来源：巨灵财经

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