券商研(yán)报近(jìn)期指出(chū)，AI领域对算(suàn)力的(de)需求不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代(dài)表的先(xiān)进封装技(jì)术的快速发(fā)展，提升(shēng)高性能导热(rè)材料需求来满足散热需(xū)求；下游(yóu)终端(duān)应用领域的发(fā)展也带动了导热材(cái)料的需求增加。

　　导热材料分类繁多(duō)，不同(tóng)的导热材料(liào)有不同的特点和应用(yòng)场景(jǐng)。目前广泛应用的导热材料有合成石墨材(cái)料、均热(rè)板（VC）、导热填(tián)隙(xì)材(cái)料、导(dǎo)热(rè)凝(níng)胶、导热硅脂、相变材料等(děng)。其中(zhōng)合成石(shí)墨(mò)类主(zhǔ)要是(shì)用(yòng)于均热(rè)；导热填隙材料、导热凝(ní夏朝距今多少年，夏朝距今多少年2022ng)胶、导热硅脂(zhī)和相变材料主(zhǔ)要用作(zuò)提升导热能力；VC可以(yǐ)同时起到均热(rè)和导(dǎo)热作(zuò)用。

　　中信证券(quàn)王喆(zhé)等(děng)人在4月26日发布(bù)的研报中表示，算(suàn)力需(xū)求提升，导热材料需(xū)求(qiú)有望放量。最(zuì)先进(jìn)的NLP模(mó)型(xíng)中(zhōng)参数的数量(liàng)呈指数(shù)级增长，AI大模型(xíng)的持续推出带动(dòng)算(suàn)力需(xū)求放(fàng)量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术(shù)是(shì)提升芯片(piàn)集成度的全新方法(fǎ)，尽可(kě)能多在物(wù)理距(jù)离短(duǎn)的范围(wéi)内堆(duī)叠大量芯片，以使得芯片间(jiān)的(de)信息传输速(sù)度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高封装密度已经成为一种趋势。同时(shí)，芯(xīn)片和封装模组(zǔ)的热通量也不断増大，显(xiǎn)著提(tí)高导热(rè)材(cái)料(liào)需求。

　　数据(jù)中心的算力需(xū)求与日俱增，导(dǎo)热材(cái)料需求会提升。根据中国信通院发(fā)布的《中(zhōng)国数据中心(xīn)能耗现(xiàn)状白皮书(shū)》，2021年，散热(rè)的能耗占数据中(zhōng)心(xīn)总能耗的43%，提高(gāo)散热(rè)能力(lì)最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一(yī)步(bù)发展，数(shù)据(jù)中(zhōng)心单机柜功(gōng)率(lǜ)将越来越大(dà)，叠加数据中心机架数的增(zēng)多，驱动导热材料(liào)需求(qiú)有望快速(sù)增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信(xìn)基站相比(bǐ)于4G基(jī)站功耗更大(dà)，对(duì)于热管理(lǐ)的要求(qiú)更高。未来5G全球建设会为导(dǎo)热材料带(dài)来新(xīn)增(zēng)量。此外，消费电子在实现智能化的同时逐(zhú)步向轻薄化、高(gāo)性能(néng)和多功能方向发展。另外(wài)，新能源车产销(xiāo)量不断(duàn)提(tí)升(shēng)，带动导热材料(liào)需求。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商用(yòng)化基本普及，导热材(cái)料使用(yòng)领域更加(jiā)多元，在新能(néng)源汽(qì)车、动力电池、数据中(zhōng)心等领域(yù)运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国导热材料市场(chǎng)规模年均复合增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电(diàn)磁屏(píng)蔽材(cái)料、OCA光学胶(jiāo)等各(gè)类功能材料市场规模(mó)均在下游强劲需(xū)求下呈稳(wěn)步上升之势(shì)。

　　导热(rè)材料(liào)产业链主要分为原材料、电磁屏(píng)蔽材料(liào)、导热器件、下(xià)游终(zhōng)端用(yòng)户四个领(lǐng)域。具(jù)体来看，上(shàng)游所涉及的原材料主要集(jí)中在高分子树脂、硅(guī)胶块、金属材(cái)料及(jí)布料等。下游方面，导(dǎo)热材(cái)料通常需要与(yǔ)一(yī)些器(qì)件结合，二次开发形成导热器件并最终应用于消费电池、通信基站、动力电池(chí)等(děng)领域。分析(xī)人士指出，由于(yú)导(dǎo)热材料在(zài)终端的中的(de)成本占比并不高，但其扮演的角色非常重要，因(yīn)而供(gōng)应商业绩稳定性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域有(yǒu)布(bù)局(jú)的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料有布局(jú)的上市(shì)公司为长盈精密、飞荣(róng)达、中(zhōng)石(shí)科技；导热(rè)器件有布局的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热(rè)材料领域有新增项目(mù)的上市公(gōng)司为德邦科技、天(tiān)赐(cì)材料、回天(tiān)新材、联瑞新材夏朝距今多少年，夏朝距今多少年2022、中石(shí)科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表(biǎo)示，AI算力(lì)赋能(néng)叠加下(xià)游终端(duān)应用升级，预计2030年全球(qiú)导热材料市场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建议关注两条投(tóu)资(zī)主(zhǔ)线(xiàn)：1）先进(jìn)散热材(cái)料主赛道领域(yù)，建议关注(zhù)具有(yǒu)技(jì)术和先发优势的公司德邦(bāng)科技、中石科技、苏州天(tiān)脉、富烯科技等(děng)。2）目(mù)前散热材料核(hé)心(xīn)材仍然大量依靠(kào)进口，建(jiàn)议关(guān)注突(tū)破核(hé)心技(jì)术，实现(xiàn)本土(tǔ)替(tì)代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的是，业内人士(shì)表示，我(wǒ)国(guó)外导热(rè)材料发展(zhǎn)较(jiào)晚(wǎn)，石(shí)墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺(quē)，核心原材料绝大部分得依靠(kào)进(jìn)口。

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