券商研(yán)报近期(qī)指出，AI领域对算力的需求不断(duàn)提高(gāo)，推动了(le)以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装(zhuāng)技术的(de)快速发展，提升高性(xìng)能导热材料需求(qiú)来满足散热需求(qiú)；下游终端应用领域(yù)的发展也带动了导热材料的需求(qiú)增加。

　　导热材料分(fēn)类繁多，不同的导热材料有(yǒu)不同的(de)特点和(hé)应用场景。目前广泛应用的(de)导热材料(liào)有合成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂、相变材(cái)料等。其中合成石(shí)墨类主要是(shì)用于均热(rè)；导热填隙材料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热(rè)硅脂和(hé)相变(biàn)材料主(zhǔ)要用作提升导热能力；VC可以同时起到(dào)均热和导热作用。

　　中信(xìn)证券王喆等人在4月26日发布的(de)研报中(zhōng)表(biǎo)示，算力需求提升(shēng)，导热材料需求有望放量。最(zu苟以天下之大而从六国破亡之故事是又在六国下矣翻译，苟以天下之大而从六国古今异义ì)先进的(de)NLP模型(xíng)中参(cān)数(shù)的数量呈(chéng)指数级增长，AI大模型的(de)持续推(tuī)出带动算(suàn)力需(xū)求(qiú)放量。面(miàn)对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破(pò)局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成度的全新方法，尽可能多(duō)在物理距(jù)离短的(de)范围内(nèi)堆叠(dié)大量(liàng)芯片，以使得芯片间的(de)信息传输(shū)速度(dù)足够(gòu)快。随着(zhe)更多芯片的堆叠，不断提(tí)高封装密度已(yǐ)经成(chéng)为一(yī)种趋势。同时，芯片(piàn)和封(fēng)装模组的热通量也(yě)不断増大，显著提(tí)高导(dǎo)热材料需求。

　　数据(jù)中心的算(suàn)力需求(qiú)与日俱增，导热(rè)材料需求会提升。根据中国信(xìn)通院发(fā)布(bù)的《中国数据(jù)中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据中(zhōng)心总(zǒng)能耗的43%，提高散(sàn)热(rè)能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步发展，数据(jù)中心单(dān)机柜(guì)功率(lǜ)将越来越大(dà)，叠加数据中心(xīn)机(jī)架数的增多，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信(xìn)基站相比于4G基(jī)站功耗更(gèng)大，对于热管(guǎ苟以天下之大而从六国破亡之故事是又在六国下矣翻译，苟以天下之大而从六国古今异义n)理的要求更高。未来5G全球建设会为导(dǎo)热材料带来(lái)新增(zēng)量。此外，消费电子在实现智能(néng)化的同(tóng)时(shí)逐步向轻薄化、高性能和多功(gōng)能方向发展。另外，新(xīn)能源车产销量不断提升，带(dài)动导热材料需求。

　　东方(fāng)证(zhèng)券表示，随着5G商用化基本普及，导热材料(liào)使用(yòng)领域更(gèng)加多元，在新能源(yuán)汽(qì)车、动力电(diàn)池(chí)、数据(jù)中(zhōng)心(xīn)等(děng)领域运(yùn)用(yòng)比例逐步(bù)增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带(dài)动(dòng)我国导热材(cái)料市场规模年均复合增长高达28%，并有望于24年达到(dào)186亿元。此(cǐ)外(wài)，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功能材(cái)料市场规模均在(zài)下游强劲需(xū)求下(xià)呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热材料(liào)产业链(liàn)主要分为原(yuán)材料、电磁屏(píng)蔽(bì)材料(liào)、导热器(qì)件、下游终端用户四个领域。具体来看，上游(yóu)所涉及的原材料主(zhǔ)要集中在高分子树脂、硅胶块(kuài)、金属材料及(jí)布料(liào)等。下游(yóu)方面(miàn)，导(dǎo)热材料通常需(xū)要(yào)与一些器件结合(hé)，二(èr)次开发(fā)形(xíng)成导(dǎo)热器件(jiàn)并最终应用于(yú)消费电(diàn)池、通信基站(zhàn)、动力电池等领域。分析人士指出(chū)，由于导热材料在终端的(de)中的成本占比并(bìng)不高，但其扮演的角色非常(cháng)重要，因而供应商业(yè)绩稳定性好(hǎo)、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在(zài)石墨(mò)领(lǐng)域有布局的上市(shì)公司为中(zhōng)石科技(jì)、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公(gōng)司(sī)为长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科技；导(dǎo)热器件有布局的上市公司(sī)为(wèi)领益智造(zào)、飞荣达。

　　在导热材料(liào)领域有(yǒu)新(xīn)增项目的(de)上(shàng)市公(gōng)司(sī)为(wèi)德(dé)邦科技(jì)、天赐材料(liào)、回天(tiān)新材、联(lián)瑞新(xīn)材(cái)、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能(néng)叠加下游终端应用升级，预(yù)计2030年全球导热材料(liào)市场空间(jiān)将(jiāng)达到 361亿(yì)元, 建议关注(zhù)两(liǎng)条(tiáo)投资主线：1）先进散热材料主赛道领(lǐng)域，建议关注具有(yǒu)技术和先发(fā)优势的(de)公(gōng)司德邦(bāng)科技(jì)、中石科技、苏州天脉、富(fù)烯科技等(děng)。2）目(mù)前散热材料核心材(cái)仍然大量依靠(kào)进口，建议关注突破核心技(jì)术，实现本土替代(dài)的联瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的是，业内人士(shì)表示，我(wǒ)国外导(dǎo)热材料发展(zhǎn)较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的核(hé)心原材(cái)料我国技术欠缺，核心原材料(liào)绝大部分(fēn)得依靠进口。

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