券(quàn)商(shāng)研报近期(qī)指出，AI领域对算力的需求不断(duàn)提高，推动了(le)以Chiplet为代表的(de)先进封装技术的(de)快(kuài)速(sù)发(fā)展，提升(shēng)高性能导热(rè)材料需求(qiú)来(lái)满(mǎn)足散热需求；下游终端应用领(lǐng)域的发(fā)展也带动了导热(rè)材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料有(yǒu)不同(tóng)的(de)特点和应用(yòng)场景(jǐng)。目前广(guǎng)泛应用的导热材料(liào)有合(hé)成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合(hé)成(chéng)石(shí)墨类(lèi)主要是用于均热；导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作提(tí)升导热(rè)能(néng)力；VC可以同时起到均热和导热作(zuò)用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研报中表示(shì)，算力(lì)需求提升，导热材(cái)料需求有望(wàng)放量。最先(xiān)进的NLP模型(xíng)中参数(shù)的数量(liàng)呈指数级(jí)增长(zhǎng)，AI大模型的持(chí)续推出(chū)带动(dòng)算力需求放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成度的全(quán)新方法(fǎ)，尽(jǐn)可能多(duō)在物理距离短的(de)范围内堆(duī)叠(dié)大量芯片，以(yǐ)使得芯片间的信息传输速度(dù)足够快(kuài)。随着更多芯(xīn)片的堆叠(dié)，不断提(tí)高(gāo)封(fēng)装密(mì)度已经成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片(piàn)和(hé)封(fēng)装模组(zǔ)的(de)热通量(liàng)也不断増大，显著提高导(dǎo)热(rè)材料需求(qiú)。

　　数据中心的(de)算力(lì)需求与日俱增(zēng)，导热材料需(xū)求会提升。根据中国(guó)信通院发布的《中(zhōng)国数据中心能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占数据中心总能耗的43%，提(tí)高散热(rè)能力(lì)最为紧迫。随(suí)着AI带动数据中心产业进一步发展，数据中心单机柜功率将(jiāng)越来越(yuè)大，叠(dié)加数据(jù)中心机(jī)架数的增多，驱动导热材料需求有望(wàng)快(kuài)速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站相比于4G基站功耗更(gèng)大肖战《光点》歌词是什么，肖战《光点》歌词是什么歌(dà)，对于热(rè)管(guǎn)理的要求(qiú)更高(gāo)。未(wèi)来(lái)5G全(quán)球建设会为导热材料带来新增量。此外，消(xiāo)费电子在实现智能化(huà)的同(tóng)时逐步向轻(qīng)薄化、高(gāo)性能和多功(gōng)能(néng)方向发(fā肖战《光点》歌词是什么，肖战《光点》歌词是什么歌)展。另外，新能源车产销(xiāo)量不断提升，带动导热材料需求(qiú)。

　　东方证券(quàn)表示，随着5G商用(yòng)化基本普及，导热材料(liào)使用领域更加多元，在新能(néng)源(yuán)汽(qì)车、动力电池、数据(jù)中(zhōng)心(xīn)等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用(yòng)化(huà)带动我国(guó)导热(rè)材料(liào)市场规模(mó)年均复合(hé)增长高(gāo)达28%，并有望于24年达到186亿元。此(cǐ)外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类功(gōng)能(néng)材料市(shì)场规模均(jūn)在(zài)下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材(cái)料产(chǎn)业链主要分为原材(cái)料、电磁(cí)屏蔽(bì)材料、导(dǎo)热器件、下游终端用户四个领域。具(jù)体来看，上(shàng)游所(suǒ)涉及(jí)的原材料主要集(jí)中在高分子树脂、硅胶块(kuài)、金属材料及布料等(děng)。下(xià)游方面，导热材料(liào)通(tōng)常需要与一(yī)些器(qì)件结合，二次开发形成(chéng)导(dǎo)热(rè)器(qì)件并最终应用于消费(fèi)电池、通信基站、动力电池等领域(yù)。分析人士(shì)指出(chū)，由于导(dǎo)热材料在终端的(de)中的成本占比并不高(gāo)，但其扮演的角色非常重要，因而供应商业绩稳定性好、获利能(néng)力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨领域有布(bù)局的上市(shì)公司(sī)为(wèi)中(zhōng)石科(kē)技(jì)、苏(sū)州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏(sū)州(zhōu)天脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电(diàn)磁(cí)屏蔽材料有布局(jú)的(de)上市公(gōng)司为长盈精密、飞(fēi)荣(róng)达(dá)、中(zhōng)石科技；导热器件有(yǒu)布局的上市公司为领益智造、飞(fēi)荣(róng)达。

　　在导热(rè)材料(liào)领域(yù)有新增项目的(de)上市公(gōng)司为德邦科技、天赐材料、回天(tiān)新材(cái)、联瑞新材、中石科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终(zhōng)端应用(yòng)升级，预计2030年全球导热材料(liào)市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线(xiàn)：1）先进散热材料(liào)主赛道领域，建议关注具有技(jì)术和(hé)先(xiān)发优势的公司德(dé)邦科技、中(zhōng)石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前(qián)散热材(cái)料核心材仍然大量依(yī)靠进口，建议关注(zhù)突破核心技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注(zhù)意的是，业内人(rén)士表示，我国(guó)外(wài)导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材(cái)料我国技术欠缺(quē)，核(hé)心原材料绝(jué)大部(bù)分(fēn)得依靠进口。

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