券(quàn)商研报近期指出，AI领(lǐng)域对算力(lì)的需(xū)求不(bù)断提高，推动了以Chiplet为代表的(de)先进(jìn)封装技术(shù)的快速发展，提升高性(xìng)能导热材料(liào)需求来满足散热需求；下(xià)游终端应(yīng)用领域(yù)的(de)发(fā)展也带动了导热材料的需求增加(jiā)。

　　导热材(cái)料分类繁多(duō)，不同的导热材料有不同的特点和应(yīng)用场景。目(mù)前广泛应用的导热材(cái)料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料(liào)等。其(qí)中合成(chéng)石墨类主要是用于均热；导热填隙(xì)材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)和相变材料主要用作提升导(dǎo)热能(néng)力；VC可以同时起到(dào)均热和导热(rè)作(zuò)用。

　　中信证券王(wáng)喆等人在4月26日发布(bù)的(de)研(yán)报中表示，算力需求提升，导热材料需求(qiú)有望(wàng)放量。最先进的NLP模型中参数的数(shù)量呈指数级增长，AI大模型的持续推(tuī)出(chū)带(dài)动算力需求放(fàng)量。面对算(suàn)力(lì)缺口(kǒu)，Chiplet或(huò)成AI芯片(piàn)“破局”之(zhī)路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成度的全新(xīn)方法，尽可能多在物理距离(lí)短(duǎn)的范(fàn)围内堆叠大量(liàng)芯片，以使得芯片间的信息(xī)传(chuán)输速度足够(gòu)快。随(suí)着更多芯片的(de)堆叠，不断提高封装(zhuāng)密度已经成为一种趋势。同时，芯(xīn)片(piàn)和封装模组的热通(tōng)量(liàng)也不断増大，显著提高导热材(cái)料需求。

　　数(shù)据中心的(de)算力需求(qiú)与(yǔ)日俱(jù)增，导热材料需求会提升。根据(jù)中国信通院发布的(de)《中国数据中心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能力(lì)最为紧迫。随着AI带动(dòng)数据中心产业进一步发展，数据中心(xīn)单机柜功率将越来越大，叠加数据中心机架(jià)数的增(zēng)多，驱动导热材料需求有(yǒu)望快速增长(zhǎng)。

　　分析师(shī)表示，5G通(tōng)信基站(zhàn)相比于4G基站(zhàn)功耗更大(dà)，对于热管理的要求更高。未来(lái)5G全(quán)球建设(shè)会为导(dǎo)热(rè)材料带(dài)来(lái)新(xīn)增量。此外(wài)，消(xiāo)费(fèi)电子在实(shí)现智(zhì)能化的同(tóng)时逐步(bù)向轻薄化(huà)、高性能和多(duō)功能方向(xiàng)发(fā)展。另外(wài)，新能源车产销量不断提升，带(dài)动导热材料需求。

　　东(dōng)方证券(quàn)表示，随着5G商用化基本普(pǔ)及，导热材料使(shǐ)用领域(yù)更加(jiā)多(duō)元，在新能源汽车、动力电池、数据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导热(rè)材料市场规模年均(jūn)复(fù)合增(zēng)长(zhǎng)高达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿(yì)元。此外，天盛长歌顾南衣身世是什么，天盛长歌顾南衣身世揭晓胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能(néng)材(cái)料市场规模均在下游强劲需求下呈稳步(bù)上升之势。

　　导热(rè)材料产业链(liàn)主要分(fēn)为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下游(yóu)终(zhōng)端(duān)用(yòng)户四个领域。具体来看，上游所涉及(jí)的原材料主(zhǔ)要(yào)集(jí)中在(zài)高分子树脂、硅(guī)胶块(kuài)、金(jīn)属材料及布料等(děng)。下游(yóu)方面，导热材(cái)料通常需要与(yǔ)一些器件结合(hé)，二次开(kāi)发(fā)形(xíng)成导热器件(jiàn)并最终应用于(yú)消费电池、通(tōng)信基站、动力电池(chí)等领域(yù)。分析(xī)人(rén)士指出，由于导热材料在终(zhōng)端的(de)中的成本占比并不高，但其扮演(yǎn)的角色非常(cháng)重要，因(yīn)而供应商业绩(jì)稳定性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的(de)上(shàng)市公司为中石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有(yǒu)布局(jú)的上市(shì)公司为长盈精密、飞荣(róng)达、中石(shí)科技；导(dǎo)热器件有布(bù)局的(de)上市(shì)公(gōng)司为(wèi)领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域(yù)有(yǒu)新(xīn)增项目的上市公司为(wèi)德邦科技、天赐材料、回天新材(cái)、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠(dié)加下游终(zhōng)端应用升级，预计2030年(nián)全球导热材料市场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注两条投资主(zhǔ)线(xiàn)：1）先进散(sàn)热材料(liào)主赛道领域，建议关(guān)注具有技术和(hé)先发优势的公司(sī)德邦科(kē)技、中(zhōng)石科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉、富烯科技等(děng)。2）目前散热材料核心材(cái)仍然大量依靠进口，建议关注突破核心技术(shù)，实(shí)现本土替代的(de)联(lián)瑞新材和瑞华(huá)泰(tài)等(děng)。

　　值得(dé)注(zhù)意的是，业内人士表示(shì)，我国外导热材料(liào)发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠(qiàn)缺，核心原材(cái)料绝(jué)大(dà)部分得(dé)依靠进口。

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