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第一次见面握手是左手还是右手,与人握手是左手还是右手

第一次见面握手是左手还是右手,与人握手是左手还是右手 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半(bàn)导体行业涵盖(gài)消费电子(zi)、元件等(děng)6个二级子行业(yè),其中市(shì)值(zhí)权重最大的(de)是半导体行业,该行(xíng)业涵盖132家上市(shì)公司。作为国家芯片战略发展的重点(diǎn)领域,半(bàn)导体(tǐ)行业具备研发技术壁(bì)垒、产品国产替代化、未来前(qián)景广阔(kuò)等特(tè)点(diǎn),也因此成为(wèi)A股市场有影响力的科技(jì)板(bǎn)块。截至5月10日(rì),半导体行业总市值达到3.19万(wàn)亿元,中芯国际、韦尔(ěr)股份(fèn)等5家企业市值在(zài)1000亿元以上,行业(yè)沪深300企业数量达到(dào)16家,无论是头部千(qiān)亿企业数量还是沪(hù)深300企业数量,均位居科技类行业前(qián)列。

  金融界上市公司研(yán)究(jiū)院发现(xiàn),半(bàn)导体行业自(zì)2018年以(yǐ)来(lái)经过(guò)4年快速发展(zhǎn),市场规(guī)模不断扩大,毛利率稳步提升,自主(zhǔ)研发(fā)的环境下,上市公司(sī)科(kē)技含量越来越高。但与此同时,多数上市公(gōng)司(sī)业绩高(gāo)光时(shí)刻在(zài)2021年,行业(yè)面临短期库存调整、需求萎缩、芯片基数(shù)卡(kǎ)脖子等因素制(zhì)约,2022年多(duō)数上市(shì)公司业绩增速放缓,毛利(lì)率下(xià)滑,伴随库存(cún)风险加大。

  行业营收(shōu)规模创新高,三方面因素致前(qián)5企业市占率下滑(huá)

  半导体行业(yè)的132家公司(sī),2018年实现营业收入1671.87亿(yì)元,2022年增长(zhǎng)至4552.37亿元,复合增长率为22.18%。其(qí)中,2022年营(yíng)收同比(bǐ)增长12.45%。

  营收体量来看,主营业务为半导体IDM、光学(xué)模组、通(tōng)讯产品(pǐn)集(jí)成(chéng)的闻泰科技,从2019至(zhì)2022年连(lián)续(xù)4年(nián)营收居行(xíng)业(yè)首位,2022年实(shí)现营收580.79亿(yì)元(yuán),同(tóng)比增(zēng)长10.15%。

  闻泰科技(jì)营收稳步增长(zhǎng),但半导(dǎo)体行业上市公司的营收集中(zhōng)度(dù)却在下滑。选取2018至2022历年营收排名前5的企(qǐ)业(yè),2018年长电科技、中芯国际(jì)5家企业实(shí)现营收1671.87亿元(yuán),占(zhàn)行业(yè)营收总值(zhí)的46.99%,至2022年前5大企业营收占比下滑(huá)至38.81%。

  表1:2018至(zhì)2022年(nián)历年营业收入居前5的企业

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  制(zhì)表:金(jīn)融界上市公(gōng)司研究院;数据来源:巨(jù)灵(líng)财经

  至于前5半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)公司(sī)营收占比下滑(huá),或(huò)主要由三方(fāng)面因(yīn)素导(dǎo)致。一是如韦尔(ěr)股份、闻泰科技等头部企业营收增速放缓,低于行业(yè)平均增速。二是(shì)江(jiāng)波龙、格(gé)科(kē)微、海光信(xìn)息(xī)等营(yíng)收体量(liàng)居前(qián)的企业(yè)不断(duàn)上市,并在资(zī)本助力之(zhī)下营(yíng)收快速增(zēng)长。三是当半导体行业处于(yú)国产替代化、自主研发(fā)背景下(xià)的高成长阶段(duàn)时,整个市场欣欣向荣,企业营收(shōu)高速增(zēng)长,使得集中(zhōng)度分散。

  行(xíng)业(yè)归母净利润下滑13.67%,利润正增长企业占(zhàn)比(bǐ)不足五(wǔ)成

  相比营收,半导体行业的归母(mǔ)净利(lì)润增速更快(kuài),从2018年(nián)的(de)43.25亿元增长(zhǎng)至(zhì)2021年的657.87亿(yì)元,达(dá)到(dào)14倍。但(dàn)受(shòu)到(dào)电子产品(pǐn)全球销量(liàng)增速(sù)放缓、芯片库存高位等因素影(yǐng)响,2022年行(xíng)业(yè)整体净利(lì)润567.91亿(yì)元(yuán),同比(bǐ)下滑(huá)13.67%,高位出(chū)现调整。

  具(jù)体(tǐ)公司来看,归母净利润正增长企(qǐ)业达到63家,占比为47.73%。12家企(qǐ)业(yè)从盈利转(zhuǎn)为亏损,25家企业净利润腰斩(下跌(diē)幅(fú)度50%至100%之(zhī)间)。同时(shí),也有18家企业净利润增(zēng)速在100%以(yǐ)上,12家企业增(zēng)速在50%至100%之间。

  图(tú)1:2022年半导(dǎo)体企(qǐ)业(yè)归母净(jìng)利(lì)润增速区间

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  制图:金融界上市公司(sī)研究(jiū)院;数(shù)据来源:巨灵财经

  2022年(nián)增速优异的企(qǐ)业(yè)来(lái)看,芯原股份涵盖芯片设计、半导体IP授权(quán)等业务矩阵,受益于先(xiān)进的芯片定制技术、丰富的IP储备(bèi)以及(jí)强大的设计能(néng)力第一次见面握手是左手还是右手,与人握手是左手还是右手,公司得到(dào)了相关客户的广(guǎng)泛认可。去年芯原股份以455.32%的增速位(wèi)列半导体行业之首(shǒu),公司利润从0.13亿元增长至0.74亿元。

  芯原股份2022年净利润(rùn)体量(liàng)排名行业第92名,其较快增速与低基数效应(yīng)有关。考虑利润基数,北方(fāng)华(huá)创归母净(jìng)利润从2021年的10.77亿(yì)元(yuán)增长至23.53亿元,同(tóng)比增长118.37%,是10亿(yì)利(lì)润体量下增速最快(kuài)的半导体企业。

  表2:2022年归母净利(lì)润增速居前的(de)10大企业

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  制(zhì)表:金融界上市(shì)公司(sī)研究院;数据来源(yuán):巨灵财(cái)经

  存货周转率下降35.79%,库(kù)存风(fēng)险显现

  在对半导体(tǐ)行业经(jīng)营风险分析时(shí),发现存货周转率反映了(le)分立器件、半导体设备等相(xiāng)关产品的周(zhōu)转(zhuǎn)情况,存货周转率下(xià)滑,意味产品流通速度(dù)变(biàn)慢,影响企业现(xiàn)金流能(néng)力,对经营(yíng)造成负面(miàn)影(yǐng)响。

  2020至(zhì)2022年132家半导(dǎo)体企(qǐ)业的(de)存货周(zhōu)转(zhuǎn)率中位数分别是(shì)3.14、3.12和2.00,呈现下行趋势(shì),2022年降幅更是达到35.79%。值得注意(yì)的是,存货周转率(lǜ)这一(yī)经营风险指标反映行业是否面临库存风(fēng)险,是(shì)否(fǒu)出现(xiàn)供(gōng)过(guò)于求的局面,进(jìn)而对股价表现有参考意义。行业整体而言(yán),2021年存货周转率中位数与(yǔ)2020年基(jī)本(běn)持(chí)平,该年半导体指数(shù)上(shàng)涨38.52%。而(ér)2022年存货周(zhōu)转率中位数和行业指数分别下滑35.79%和37.45%,看出两者相关性较大。

  具体(tǐ)来看,2022年半导体行业存货周转(zhuǎn)率(lǜ)同比增长的13家企业,较2021年平均同比增长29.84%,该年这(zhè)些个股平(píng)均涨(zhǎng)跌幅为-12.06%。而存货周转率同比(bǐ)下滑(huá)的116家企业,较2021年平均同(tóng)比下滑105.67%,该年(nián)这些(xiē)个股平均涨跌幅为(wèi)-17.64%。这(zhè)一数据说明存货质(zhì)量下滑的企业,股价表现也往往更(gèng)不(bù)理想。

  其中,瑞芯微(wēi)、汇顶科技(jì)等(děng)营收、市值居中(zhōng)上位置的企业,2022年存货周转(zhuǎn)率(lǜ)均为1.31,较2021年分别下(xià)降了(le)2.40和3.25,目前(qián)存货周转率均低于行业中位水平。而股价上,两股2022年(nián)分别下跌49.32%和(hé)53.25%,跌幅在行业中靠前。

  表3:2022年存货周转率(lǜ)表现较差的10大企业

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  制表:金(jīn)融(róng)界(jiè)上(shàng)市公司研究(jiū)院(yuàn);数据来源(yuán):巨灵财经(jīng)

  行业(yè)整体毛(máo)利率(lǜ)稳步提升,10家企业毛利率60%以上

  2018至2021年,半导体行业上市公司整体毛利(lì)率呈(chéng)现抬升态势,毛利率中位数从32.90%提(tí)升至2021年的40.46%,与产业技术迭代升级(jí)、自主研(yán)发等有很(hěn)大关系。

  图2:2018至2022年半导体行(xíng)业毛(máo)利率(lǜ)中位数

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  制图:金融界上市(shì)公(gōng)司研(yán)究院(yuàn);数据(jù)来源(yuán):巨(jù)灵财经

  2022年整体毛(máo)利(lì)率中位数为38.22%,较2021年下滑(huá)超(chāo)过(guò)2个(gè)百分(fēn)点,与上游硅料等原(yuán)材料价格上(shàng)涨、电子消(xiāo)费品需求放(fàng)缓(huǎn)至部分芯片元件降价(jià)销(xiāo)售等因素(sù)有(yǒu)关(guān)。2022年半导体下滑5个(gè)百(bǎi)分点以上企业达到27家,其中(zhōng)富满微2022年毛(máo)利率降至19.35%,下降了34.62个百(bǎi)分(fēn)点(diǎn),公司在年(nián)报中(zhōng)也说明了与这两方面原(yuán)因有关。

  有10家企业(yè)毛利(lì)率在60%以上,目前行业最高的臻(zhēn)镭科技(jì)达到87.88%,毛利率居前且公(gōng)司(sī)经营体量较大的公(gōng)司有复旦微电(64.67%)和紫光国微(63.80%)。

  图3:2022年(nián)毛利率居前(qián)的10大企业(yè)

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  制图:金融界上市公司研(yán)究院;数据(jù)来源:巨灵财经(jīng)

  超半(bàn)数企业研(yán)发(fā)费(fèi)用增(zēng)长四成(chéng),研(yán)发占比不断(duàn)提(tí)升

  在国(guó)外芯片市场卡脖子、国内自(zì)主研发上行趋势(shì)的背景下,国内(nèi)半(bàn)导体企业需要不(bù)断通过研(yán)发投入,增加企业竞争力,进(jìn)而对(duì)长久业绩(jì)改(gǎi)观(guān)带来正向促进作用。

  2022年(nián)半导体行业累计研发(fā)费用为(wèi)506.32亿元,较2021年(nián)增长28.78%,研发费用再(zài)创新(xīn)高。具体(tǐ)公司而(ér)言,2022年132家企业研发费(fèi)用中位数为1.62亿元,2021年同期为(wèi)1.12亿元(yuán),这一数据表明2022年半数(shù)企业研发费(fèi)用同比(bǐ)增长(zhǎng)44.55%,增长幅度可观(guān)。

  其中,117家(近9成)企(qǐ)业(yè)2022年研发费(fèi)用同(tóng)比增(zēng)长,32家企业增长(zhǎng)超过50%,纳芯微、斯(sī)普瑞(ruì)等4家(jiā)企(qǐ)业(yè)研发费用同比增长100%以上。

  增长金额来看,中芯国际、闻泰科(kē)技(jì)和海光(guāng)信息,2022年研发费用增长在6亿(yì)元(yuán)以(yǐ)上居(jū)前。综合(hé)研(yán)发费用增长率和增长金额,海(hǎi)光信息、紫光国(guó)微、思瑞浦等(děng)企业比较突出。

  其中(zhōng),紫(zǐ)光国微2022年研发(fā)费用增长5.79亿元,同(tóng)比增长91.52%。公司去年推(tuī)出了国(guó)内首款支持(chí)双模(mó)联网(wǎng)的(de)联通5GeSIM产品,特种集成电路(lù)产品(pǐn)进入C919大型(xíng)客机供应链,“年产2亿件5G通信网络设备(bèi)用石英谐振器产业化”项目(mù)顺(shùn)利验收。

  表4:2022年(nián)研发费用居前的10大企业

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  制(zhì)图(tú):金融(róng)界(jiè)上(shàng)市公司研究(jiū)院;第一次见面握手是左手还是右手,与人握手是左手还是右手数据(jù)来源(yuán):巨灵财经(jīng)

  从研(yán)发费(fèi)用占营收比重来看(kàn),2021年半导体行业的中位数为10.01%,2022年提升至13.18%,表明企业(yè)研发意(yì)愿(yuàn)增强,重视资金投入。研发费(fèi)用(yòng)占比(bǐ)20%以(yǐ)上(shàng)的(de)企业达到(dào)40家,10%至20%的企业达到42家。

  其中(zhōng),有32家企(qǐ)业不仅(jǐn)连(lián)续3年(nián)研(yán)发费用占比在(zài)10%以(yǐ)上,2022年(nián)研发费(fèi)用还在3亿元以上(shàng),可谓既有研发(fā)高(gāo)占比(bǐ)又有研发高(gāo)金额(é)。寒(hán)武纪-U连续三年研发费用占比居行业前3,2022年研发(fā)费用(yòng)占比(bǐ)达到208.92%,研(yán)发费用支(zhī)出15.23亿元(yuán)。目前公司(sī)思元370芯片(piàn)及加速卡在众多行业领域中的头(tóu)部(bù)公司实现了批(pī)量销(xiāo)售或达成合作意向。

  表4:2022年研发(fā)费用占比(bǐ)居前的10大企业

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  制图:金融界上市公司研(yán)究院;数(shù)据来源:巨灵财经

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