申(shēn)万一(yī)级的半(bàn)导体行业涵盖消(xiāo)费电子、元件等6个(gè)二级子行业，其中市值(zhí)权重最(zuì)大的是半导体行业，该行业涵盖132家(jiā)上市公司(sī)。作为国家芯(xīn)片战略发展的重点领域，半导体行业(yè)具备研发技(jì)术(shù)壁垒、产品国产替代化、未来(lái)前景广阔(kuò)等特点，也因此成为A股市场有影响力的科(kē)技板块。截至5月(yuè)10日，半导体行业总市值达到3.19万亿元(yuán)，中芯国(guó)际(jì)、韦尔(ěr)股份(fèn)等5家企(qǐ)业市(shì)值在(zài)1000亿元(yuán)以上，行业沪深300企业数量达到16家，无论(lùn)是头部千亿企(qǐ)业数量还是沪深300企(qǐ)业(yè)数量，均位(wèi)居(jū)科技类行(xíng)业前列。

　　金融(róng)界上市公司研究(jiū)院发现，半导体行(xíng)业自(zì)2018年以(yǐ)来经过(guò)4年快速发(fā)展(zhǎn)，市场(chǎng)规模不断扩大，毛(máo)利(lì)率稳(wěn)步提升，自主研发(fā)的环境(jìng)下，上市(shì)公司科(kē)技含量越来越高(gāo)。但与此同时，多数上(shàng)市公司业(yè)绩高光(guāng)时刻(kè)在(zài)2021年，行业面临短期(qī)库存(cún)调(diào)整、需求(qiú)萎缩、芯片(piàn)基数卡(kǎ)脖(bó)子等因素制约，2022年多数上市公(gōng)司业绩增速放缓，毛(máo)利率下(xià)滑，伴(bàn)随库存风险(xiǎn)加(jiā)大。

　　行(xíng)业营收规模创新高，三(sān)方面因素致前5企业市(shì)占率下滑

　　半(bàn)导体行(xíng)业的132家公司，2018年实现(xiàn)营业收(shōu)入1671.87亿元，2022年(nián)增长至4552.37亿元，复合(hé)增(zēng)长率为22.18％。其中，2022年(nián)营收同比增长12.45％。

　　营收体量(liàng)来看，主营业务为(wèi)半导体IDM、光学(xué)模组、通讯产(chǎn)品(pǐn)集成的闻泰科技(jì)，从2019至2022年连续4年(nián)营收居(jū)行业(yè)首位，2022年实现营收580.79亿元(yuán)，同比(bǐ)增(zēng)长10.15％。

　　闻(wén)泰科技营(yíng)收稳(wěn)步(bù)增长，但半(bàn)导(dǎo)体行(xíng)业(yè)上市公司的营收集中度却在下(xià)滑。选取(qǔ)2018至2022历年营收排(pái)名前5的(de)企(qǐ)业(yè)，2018年长电科技、中芯国际5家企业实现营(yíng)收1671.87亿元，占行业营(yíng)收总值(zhí)的46.99％，至2022年前5大企业(yè)营收占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营(yíng)业收入居前5的企业

　　制表：金融(róng)界上市公(gōng)司研究院(yuàn)；数据(jù)来(lái)源：巨灵(líng)财经

　　至于前(qián)5半导(dǎo)体(tǐ)公(gōng)司营收(shōu)占(zhàn)比下滑，或主(zhǔ)要(yào)由三(sān)方面因素导致。一(yī)是如韦尔(ěr)股份、闻泰科技(jì)等(děng)头部企业(yè)营收增(zēng)速放缓，低于行业(yè)平均(jūn)增速。二是江波龙、格科微(wēi)、海光信息等营收体量居前的(de)企业(yè)不断上市，并在资(zī)本助力之下(xià)营收快速增长。三(sān)是当半(bàn)导体行业处(chù)于国产替代化(huà)、自(zì)主研发背景(jǐng)下的高成(chéng)长阶(jiē)段时，整个市场欣(xīn)欣向荣(róng)，企业营收高速增长，使得集中度分散。

　　行(xíng)业(yè)归母净利润下滑13.67％，利(lì)润正增(zēng)长(zhǎng)企业(yè)占比不足五成

　宁缺毋滥愿遇良人什么意思，各位看官 皆遇良人什么意思　相(xiāng)比营收，半导体行业(yè)的归(guī)母(mǔ)净利润增速更快，从2018年的(de)43.25亿(yì)元增长至2021年的(de)657.87亿(yì)元，达到14倍。但受(shòu)到电子产(chǎn)品全球(qiú)销量增速(sù)放(fàng)缓、芯片库存高位等因素(sù)影(yǐng)响(xiǎng)，2022年行(xíng)业整体净利润567.91亿元，同(tóng)比下滑13.67％，高位出现调整(zhěng)。

　　具体公司来看(kàn)，归母(mǔ)净利润正增长企业达到63家(jiā)，占比为47.73％。12家企业从盈利转为亏损，25家企(qǐ)业净利润腰(yāo)斩(zhǎn)（下跌幅度50％至100％之(zhī)间(jiān)）。同时，也有18家企(qǐ)业净利(lì)润增速在100％以上(shàng)，12家企(qǐ)业增速在(zài)50％至100％之间。

　　图(tú)1：2022年半导体企业归母(mǔ)净利润增速区间

　　制图：金融界上市(shì)公(gōng)司研究院；数(shù)据(jù)来源(yuán)：巨灵财经

　　2022年增速优(yōu)异的企业来看，芯(xīn)原股份涵盖芯片设计、半导体IP授(shòu)权(quán)等(děng)业务矩阵，受益于先进的芯(xīn)片定(dìng)制技术、丰富的IP储备(bèi)以及强大的设(shè)计能力(lì)，公(gōng)司得到了相关客户的广泛认可。去年芯(xīn)原股份以455.32％的增速位列半导体(tǐ)行业之首，公(gōng)司利(lì)润从0.13亿元(yuán)增长至0.74亿元。

　　芯原股(gǔ)份2022年净利润体(tǐ)量排(pái)名行业第92名，其较快增速与低基数效应有关(guān)。考虑利润基数，北(běi)方华创(chuàng)归(guī)母净利润(rùn)从2021年的10.77亿(yì)元增长(zhǎng)至23.53亿元(yuán)，同比增(zēng)长118.37％，是10亿(yì)利润体(tǐ)量下增(zēng)速最(zuì)快(kuài)的(de)半(bàn)导体企业。

　　表(biǎo)2：2022年归母(mǔ)净利润增速居前的10大企业(yè)

　　制表(biǎo)：金融界上市公司(sī)研究院；数(shù)据来源(yuán)：巨灵财(cái)经

　　存货周转率下降(jiàng)35.79％，库存风险显现

　　在(zài)对半导体行业经营风险分析(xī)时，发现存货周转(zhuǎn)率(lǜ)反(fǎn)映了分立器件、半(bàn)导(dǎo)体设备等相关产品的(de)周(zhōu)转情况，存货周(zhōu)转率下滑，意味(wèi)产品流通速度变慢，影(yǐng)响(xiǎng)企业现金(jīn)流能力，对经营(yíng)造成负面影响。

　　2020至2022年132家半导体(tǐ)企业的存货(huò)周转率中位数分(fēn)别是3.14、3.12和(hé)2.00，呈现下行趋势，2022年(nián)降幅更是达到35.79％。值得注意的是，存货周转率(lǜ)这一经营风险指标反映行业是否面临(lín)库存(cún)风(fēng)险，是(shì)否出现(xiàn)供过于(yú)求(qiú)的(de)局面，进而对股价表现有(yǒu)参考意义。行业整(zhěng)体而言，2021年存货周转率中位数与2020年基本持(chí)平，该年半导体指数(shù)上涨38.52％。而2022年存货(huò)周转率中位数和行业指(zhǐ)数分别下滑35.79％和37.45％，看出两(liǎng)者相关性(xìng)较大。

　　具体来看(kàn)，2022年(nián)半导体行业(yè)存货周转率同比增长的13家企业，较2021年平(píng)均同比增长29.84％，该年(nián)这些个(gè)股平均(jūn)涨(zhǎng)跌(diē)幅为-12.06％。而存货周转率(lǜ)同比(bǐ)下滑的116家企业，较2021年(nián)平均同比下滑105.67％，该年(nián)这(zhè)些(xiē)个股平均涨跌幅为-17.64％。这一数据说(shuō)明存货质量下滑(huá)的企业，股价(jià)表现(xiàn)也往(wǎng)往更不理想。

　　其中，瑞芯(xīn)微(wēi)、汇顶科技等(děng)营收、市(shì)值居中上位置(zhì)的企(qǐ)业(yè)，2022年存货周转率均为1.31，较2021年分别(bié)下降了(le)2.40和3.25，目前(qián)存货(huò)周转(zhuǎn)率均(jūn)低于(yú)行业中位水(shuǐ)平。而股(gǔ)价(jià)上，两股2022年(nián)分别(bié)下跌49.32％和53.25％，跌幅(fú)在(zài)行业中靠前(qián)。

　　表(biǎo)3：2022年存货周转率表(biǎo)现较差(chà)的10大企(qǐ)业

　　制表：金(jīn)融界上市公司研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经

　　行业整体毛利率稳步提升(shēng)，10家企(qǐ)业毛利率60％以(yǐ)上

　　2018至2021年(nián)，半导体(tǐ)行业上市公司(sī)整体毛利率呈现抬升态(tài)势(shì)，毛利率中位数从(cóng)32.90％提升至(zhì)2021年的40.46％，与产业技术(shù)迭代升级(jí)、自主研(yán)发等有很大关(guān)系。

　　图2：2018至2022年半导体行业(yè)毛利率中位数

　　制图：金(jīn)融界上市公司研(yán)究院；数(shù)据来(lái)源(yuán)：巨灵财经

　　2022年整体毛利(lì)率中位(wèi)数为38.22％，较2021年下滑(huá)超过2个百分点，与(yǔ)上游硅料等原(yuán)材料(liào)价格上涨、电子消(xiāo)费品需求(qiú)放缓至部分芯片元件降(jiàng)价销(xiāo)售等(děng)因素(sù)有关。2022年半导体(tǐ)下(xià)滑5个(gè)百分点以(yǐ)上企业达到27家，其(qí)中富(fù)满微2022年毛利率降至(zhì)19.35％，下降了34.62个百分点，公(gōng)司在年报(bào)中也(yě)说明了与这两(liǎng)方面原因有关。

　　有10家(jiā)企业毛(máo)利率在60％以上，目前行业(yè)最(zuì)高的臻镭科技(jì)达(dá)到87.88％，毛利率居(jū)前(qián)且公(gōng)司经营(yíng)体量较大的公司有复旦微电（64.67％）和紫光国微(wēi)（63.80％）。

　　图3：2022年毛利(lì)率居(jū)前的(de)10大(dà)企(qǐ)业(yè)

　　制图(tú)：金融界上(shàng)市公司研(yán)究(jiū)院；数据来源：巨灵财经

　　超(chāo)半(bàn)数企业研(yán)发费(fèi)用增长四成，研发占比不断提升

　　在国外(wài)芯片市(shì)场卡脖子、国(guó)内自主研发上行趋势的背景下，国内(nèi)半导体企业需要不断通过(guò)研发投入，增加企业(yè)竞(jìng)争(zhēng)力，进而对长久业绩改观带来正向(xiàng)促进作用。

　　2022年半导体行业累(lèi)计研发费用为(wèi)506.32亿(yì)元，较2021年(nián)增长28.78％，研发(fā)费用(yòng)再创新高。具体(tǐ)公司(sī)而言，2022年(nián)132家企业研发(fā)费用中位数为(wèi)1.62亿元，2021年同期(qī)为1.12亿元，这一数据表明2022年半(bàn)数企业(yè)研发费用同(tóng)比(bǐ)增(zēng)长(zhǎng)44.55％，增(zēng)宁缺毋滥愿遇良人什么意思，各位看官 皆遇良人什么意思长(zhǎng)幅度可观(guān)。

　　其中，117家（近9成）企(qǐ)业2022年研发费(fèi)用同比增长，32家企(qǐ)业增长超过50％，纳芯微、斯普瑞等(děng)4家企业研发费用同比增长(zhǎng)100％以(yǐ)上(shàng)。

　　增(zēng)长金额来看(kàn)，中芯国际、闻泰科技和海光(guāng)信息(xī)，2022年研发费用增长在6亿元(yuán)以上居前。综(zōng)合研发费用增长率和增长金(jīn)额，海光(guāng)信息、紫光国微、思瑞浦等(děng)企业比(bǐ)较突出。

　　其中，紫光(guāng)国微(wēi)2022年研发(fā)费(fèi)用(yòng)增长5.79亿元，同比(bǐ)增(zēng)长(zhǎng)91.52％。公司(sī)去年推出了国内首款(kuǎn)支持(chí)双模联网的(de)联通5GeSIM产品，特种(zhǒng)集成电路产(chǎn)品(pǐn)进入(rù)C919大型客机供应链，“年产2亿件5G通信网络(luò)设备用石(shí)英谐振器产(chǎn)业化”项目顺利验收。

　　表4：2022年研发费用(yòng)居前的10大企业(yè)

　　制图：金融界上市公司(sī)研究院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　从(cóng)研发(fā)费用占营收(shōu)比重来看，2021年半导(dǎo)体行业的中(zhōng)位数为10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业研发意愿增强，重视资金投入。研发费(fèi)用占比(bǐ)20％以上的(de)企(qǐ)业达到40家，10％至20％的企业达(dá)到42家(jiā)。

　　其中，有32家企业不(bù)仅连(lián)续3年研(yán)发费用占比(bǐ)在(zài)10％以上，2022年研(yán)发费用还(hái)在3亿(yì)元(yuán)以上，可谓(wèi)既有(yǒu)研(yán)发高(gāo)占(zhàn)比又有研发高金额。寒武纪-U连续三年(nián)研发(fā)费用占比居(jū)行业前3,2022年研发费用(yòng)占比达到208.92％，研发费用支出15.23亿元(yuán)。目前公司思(sī)元(yuán)370芯片及加速卡在众(zhòng)多行业领域中(zhōng)的(de)头(tóu)部公司(sī)实现了(le)批量销售或达成合作意向(xiàng)。

　　表4：2022年研发费用(yòng)占比居前的10大企业(yè)

　　制(zhì)图：金融界上市公司研究(jiū)院；数据(jù)来源：巨(jù)灵财经

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