5月23日(rì)，日本(běn)经(jīng)济产业省宣布修正了(le)所谓强化高性能(néng)半导(dǎo)体制造装置出口管制措施(shī)的(de)省令，并(bìng)明确将于(yú)7月23复活的作者是谁，复活的作者是谁日实施。日本此(cǐ)举定(dìng)会对自身经济、科技发(fā)展和(hé)国(guó)际(jì)形象(xiàng)造成反噬效应，最终得不偿失。

　　日本经济产业大臣西村康稔(rěn复活的作者是谁，复活的作者是谁)曾在公(gōng)布规则方案时称“我们的出口(kǒu)限制并不针对某(mǒu)一特定国家”，但这种(zhǒng)“此地无银三百两(liǎng)”的(de)说法显然没(méi)有(yǒu)说服(fú)力。

　　事(shì)实上，日本政府(fǔ)限制高性(xìng)能(néng)半导体(tǐ)设备出口指向明(míng)确，意(yì)图清晰。从去年10月份(fèn)开(kāi)始，美(měi)国就对(duì)华实施了16纳(nà)米以(yǐ)下(xià)半导体设备出口管制措施，并多次(cì)诱压日本、荷兰等在半导体设备(bèi)领域具(jù)有优势地位(wèi)的国家紧跟(gēn)其脚步，形(xíng)成美日荷半导体遏华同盟，试图(tú)通过出口管制阻断中国在尖端(duān)半导体领域(yù)的技(jì)术发展(zhǎn)进程(chéng)。日本此次(cì)也正是顺(shùn)应美国政府要求，强化对抗中国的姿态(tài)，与美国沆瀣一气，将(jiāng)经贸和科(kē)技问题政治(zhì)化、工具(jù)化、武器化，强(qiáng)行割裂半导体全球(qiú)大市场，塑(sù)造封(fēng)闭(bì)“小圈(quān)子”，加大尖端半导体领域对(duì)华遏制(zhì)打(dǎ)压力度。

　　从西(xī)村康稔(rěn)的解释来看，日(rì)本政府(fǔ)显然在随美遏华上底(dǐ)气不足。一(yī)方面，日(rì)本政府难以承受正面对抗中(zhōng)国的后果。多家(jiā)日本媒体(tǐ)报道认为，虽然此(cǐ)次管(guǎn)制(zhì)措施未点名中国(guó)，但一定会引发中国的(de)“强烈反制(zhì)措施”。中国商务(wù)部在5月23日(rì)的答记者问中(zhōng)已经明确，中方将(jiāng)保留采取(qǔ)措施的(de)权利，坚决维护(hù)自身合法(fǎ)权益。而近(jìn)日中国关键基础设施(shī)停购(gòu)美光科技产(chǎn)品，也足以证明中国在半导体反(fǎn)制方面(miàn)的工具储备十分丰(fēng)富。

　　另(lìng)一方面，日本政府强(qiáng)行(xíng)随美起舞(wǔ)只会损害本国(guó)经济利(lì)益。在限(xiàn)制出口规则实施后，日本(běn)东(dōng)京电子、尼(ní)康等十几家企业的(de)经营将受(shòu)到直接影(yǐng)响。而(ér)自美国(guó)去年(nián)10月(yuè)实(shí)施对华出口管制以(yǐ)来，日本半导体企业整(zhěng)体(tǐ)对(duì)华出口额已呈下降趋势。5月23日修正案公布后，多家日半导体企业股价下跌。对华出口管制造成的不安全感，将迫(pò)使日半导体企业调(diào)整长期经营战略，为日本半导体(tǐ)产业(yè)的未来发展增添了极大不(bù)确定性。

　　长久以来，中日两国在半(bàn)导体领域分工明(míng)确(què)，合作(zuò)紧密(mì)，为(wèi)世(shì)界半(bàn)导体产业发展和(hé)国(guó)际市场稳(wěn)定作出了(le)突出贡献。然(rán)而，为(wèi)配合美遏(è)华(huá)举措，日(rì)本政府近(jìn)年来不惜挥舞(wǔ)经(jīng)济(jì)安保大棒实施“无差别攻击”，这既打伤了(le)中日(rì)半导体(tǐ)等经贸科技领(lǐng)域合作(zuò)的良好基(jī)础，更打伤了日本本国企(qǐ)业(yè)的发展(zhǎn)信心和前景。希望日本(běn)政府尽快(kuài)修正(zhèng)错误(wù)，回到(dào)中日(rì)合作共(gòng)赢的正(zhèng)轨。

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