券(quàn)商(shāng)研报近期指出，AI领域对(duì)算力的需(xū)求不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代(dài)表(biǎo)的先进封(fēng)装技术(shù)的快速发展，提升高(gāo)性(xìng)能(néng)导(dǎo)热材(cái)料需(xū)求(qiú)来满足(zú)散热需求；下(xià)游终端应用领域的发展也带动了导热(rè)材(cái)料的需求增加(jiā)。

　　导热材(cái)料(liào)分类繁多，不(bù)同(tóng)的导热材料有不同的特点和应(yīng)用场景。目前广(guǎng)泛应用(yòng)的导热材料有合成(chéng)石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热(rè)硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主要(yào)是用于均热(rè)；导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热(rè)硅(guī)脂(zhī)和相变材料主(zhǔ)要用(yòng)作提升导热能力；VC可(kě)以同时起到(dào)均热和导热(rè)作用(yòng)。

　　中信证券(quàn)王喆等人(rén)在4月(yuè)26日(rì)发(fā)布的研报(bào)中(zhōng)表(biǎo)示，算力(lì)需求提升，导热材料需求有望(wàng)放量(liàng)。最(zuì)先进的NLP模型中(zhōng)参数的数量(liàng)呈指数级增长，AI大模型(xíng)的持续推出带动(dòng)算力需求放量(liàng)。面(miàn)对算力(lì)缺(quē)口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成(chéng)度的全新方法，尽可能(néng)多(duō)在物(wù)理(lǐ)距离短的(de)范围(wéi)内堆(duī)叠(dié)大(dà)量(liàng)芯片，以使得芯片间的信息传输速度(dù)足够快。随着更多芯片的堆叠，不断(duàn)提高封(fēng)装密度已经成为一(yī)种趋(qū)势。同(tóng)时，芯(xīn)片和封装模组的热通量也不断増大(dà)，显(xiǎn)著提高导热材(cái)料需求(qiú)。

　　数据中心的算力(lì)需求与日俱增，导热材料(liào)需求会(huì)提升。根据(jù)中国信通院(yuàn)发布的《中(zhōng)国数据中(zhōng)心(xīn)能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据中心总能耗的(de)43%，提高散热(rè)能力最为(wèi)紧迫(pò)。随着(zhe)AI带(dài)动数据中心产业(yè)进一步发展，数据中心单机柜功率将越来越大，叠加数据(jù)中心机架数(shù)的增多，驱动导热材料需求有(yǒu)望快(kuài)速增长。

　　分析(xī)师(shī)表示，5G通信基站相比于(yú)4G基站功耗更(gèng)大，对于热管(guǎn)理的要求更高。未来5G全球建设会为导热材料(liào)带来新(xīn)增量。此(cǐ)外，消费电(diàn)子在(zài)实现智能化(huà)的(de)同时逐步向轻(qīng)薄(báo)化、高性能(néng)和多功能方向(xiàng)发展(zhǎn)。另外(wài)，新能源车(chē)产销量不断提(tí)升(shēng)，带(dài)动导热材(cái)料需求(qiú)。

　　东子不学,非所宜什么意思，子不学,非所宜这句话是什么意思方证券表示，随着5G商用化基(jī)本(běn)普及，导热(rè)材(cái)料使用领(lǐng)域(yù)更加多元，在新能源汽车(chē)、动力电池、数据中心等领域运用(yòng)比例逐步(bù)增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我(wǒ)国导热材(cái)料市场规模年均复合(hé)增(zēng)长高达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电(diàn)磁屏(píng)蔽材(cái)料、OCA光学胶(jiāo)等各类功(gōng)能材料市场规模均在下游(yóu)强(qiáng)劲需求下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热(rè)材料产(chǎn)业链主要分为原材(cái)料、电磁屏(píng)蔽材料(liào)、导(dǎo)热器件、下游终端用户四个领域(yù)。具体来看，上(shàng)游所涉及的原(yuán)材料(liào)主要(yào)集中在高分子(zi)树脂、硅(guī)胶块、金属材(cái)料及布料等(děng)。下(xià)游方面，导(dǎo)热材料通常需要与一(yī)些器件结合，二(èr)次开发形成导热器(qì)件并(bìng)最终应用于消费电池、通信(xìn)基站、动力电池(chí)等领域。分析人(rén)士指(zhǐ)出，由于导热材料在终端的(de)中的成本(běn)占比并不高，但其扮演的角色非(fēi)常重(zhòng)要，因而(ér)供应商业绩稳定性好(hǎo)、获利能力稳(wěn)定。

　　细分(fēn)来(lái)看(kàn)，在石(shí)墨(mò)领(lǐng)域(yù)有布局的(de)上市公司为中石(shí)科技(jì)、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天(tiān)脉、德(dé)邦(bāng)科(kē)技、飞荣(róng)达。电磁(cí)屏(píng)蔽材料有布局(jú)的上(shàng)市公(gōng)司为长(zhǎng)盈精(jīng)密、飞荣(róng)达、中石科技；导热器件有布局(jú)的上市(shì)公司为领(lǐng)益(yì)智造、飞荣达(dá)。

　　在导(dǎo)热材料领域有(yǒu)新(xīn)增项(xiàng)目(mù)的上市公(gōng)司为德邦(bāng)科(kē)技(jì)、天赐材料、回(huí)天新(xīn)材、联瑞新材、中石(shí)科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力(lì)赋能叠加下(xià)游终端(duān)应(yīng)用(yòng)升级，预计2030年全球(qiú)导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关(guān)注两条投资(zī)主线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道领域(yù)，建议(yì)关注(zhù)具有技(jì)术和先发优势的公司德(dé)邦科技、中石(shí)科技(jì)、苏(sū)州天脉、富烯科(kē)技等。2）目(mù)前(qián)散热材料(liào)核心材仍然大(dà)量依靠进口，建(jiàn)议关注突破核心技术，实现(xiàn)本(běn)土(tǔ)替代的联瑞(ruì)新材和瑞(ruì)华泰(tài)等。

　　值得注意(yì)的是，业(yè)内人(rén)士表(biǎo)示，我国外导热材料发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的(de)核心原材(cái)料我国技术欠缺(quē)，核心原材料绝大部(bù)分得依靠(kào)进口。

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