券(quàn)商研报近期指出，AI领域(yù)对(duì)算力的需(xū)求不断提高，推动了以Chiplet为代表的(de)先进封装(zhuāng)技术的(de)快速发展(zhǎn)，提升高性能导(dǎo)热材料需求来满足散热需求(qiú)；下游(yóu)终(zhōng)端应用(yòng)领域的发(fā)展也带动了导热材料(liào)的需求(qiú)增加。

　　导(dǎo)热材(cái)料分类繁(fán)多，不同的导热材料有不同的特点和应用(yòng)场景。目前广泛应用的导热材料有合成(chéng)石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主(zhǔ)要是(shì)用于均热；导热(rè)填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热(rè)硅脂和相变材(cái)料(liào)主(zhǔ)要用作提升导热能力；VC可以同时起到(dào)均热和导热作用。

　　中(zhōng)信证券王(wáng)喆等人在4月26日发布(bù)的研报(bào)中表示，算(suàn)力需求提(tí)升(shēng)，导(dǎo)热材料(liào)需求有望放量。最(zuì)先进的NLP模型中(zhōng)参(cān)数的数(shù)量(liàng)呈指(zhǐ)数乔布斯为什么把苹果给库克级增(zēng)长，AI大模型的持(chí)续推出带动算(suàn)力需求放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术(shù)是提(tí)升芯片集成(chéng)度(dù)的全新方(fāng)法，尽可能多(duō)在物理距离短(duǎn)的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间(jiān)的信息(xī)传输(shū)速度(dù)足够快。随着更多芯(xīn)片的堆叠，不断提高封装密度(dù)已经成为一种趋势。同时，芯片(piàn)和封装模组的(de)热通量也不(bù)断増大，显著提高(gāo)导热材料需求。

　　数据(jù)中心的算(suàn)力需求(qiú)与(yǔ)日俱增，导(dǎo)热材料需求会提(tí)升。根(gēn)据中国信通院发布的《中国数(shù)据中心能(néng)耗(hào)现状(zhuàng)白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占数据中心(xīn)总能耗的43%，提(tí)高散热能(néng)力(lì)最为紧迫(pò)。随着AI带动数据中(zhōng)心产业进一步(bù)发展(zhǎn)，数据(jù)中心单机柜功率(lǜ)将越来越大(dà)，叠加数据中心机架数的增多，驱动导热材料需求有望快速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于(yú)4G基站(zhàn)功耗更大(dà)，对于热管理(lǐ)的要求更高(gāo)。未来5G全球建设会为导热材料带(dài)来新增量(liàng)。此外，消费电子在实现(xiàn)智能化的同时逐(zhú)步(bù)向(xiàng)轻薄化、高性能和多(duō)功能方(fāng)向发展。另外，新能源车(chē)产(chǎn)销量不断(duàn)提升，带(dài)动导热材料需求(qiú)。

　　东方(fāng)证券表示(shì)，随着5G商用(yòng)化基本普(pǔ)及，导热材料使用(yòng)领域更加多元，在(zài)新能源汽车、动力电池、数据中心(xīn)等领域运用比(bǐ)例逐步增(zēng)加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导热材料市(shì)场(chǎng)规模年(nián)均复合(hé)增长高(gāo)达(dá)28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类(lèi)功(gōng)能材料市场规模均在(zài)下游(yóu)强劲需求下呈稳步(bù)上升(shēng)之势(shì)。

　　导热(rè)材(cái)料产业链主要(yào)分为原材(cái)料(liào)、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料、导热器件(jiàn)、下游终端(duān)用户四个领域。具(jù)体来看，上游所涉及的(de)原材(cái)料(liào)主(zhǔ)要集中在高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属(shǔ)材料及布料(liào)等。下游方面，导热材料通(tōng)常(cháng)需要与一些器件(jiàn)结合，二次开发形成导热(rè)器件(jiàn)并最(zuì)终应(yīng)用于(yú)消费(fèi)电(diàn)池(chí)、通信基站、动力电池等领域。分析人士指(zhǐ)出(chū)，由于导(dǎo)热材料在终端的(de)中的成(chéng)本占比并(bìng)不高(gāo)，但(dàn)其扮(bàn)演的角色非(fēi)常重要，因而(ér)供应商(shāng)业绩稳定性好、获利能(néng)力稳定。

　　细分来(lái)看，在(zài)石墨领域有(yǒu)布局(jú)的(de)上市公司(sī)为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料有布局的上市(shì)公司为长(zhǎng)盈精密(mì)、飞(fēi)荣(róng)达、中(zhōng)石科技；导(dǎo)热器(qì)件有(yǒu)布局的(de)上市公司为领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导(dǎo)热材(cái)料(liào)领域(yù)有(yǒu)新增项目的上市(shì)公司为德邦科(kē)技、天(tiān)赐材料(liào)、回天新材(cái)、联瑞新材、中石(shí)科技(jì)、碳(tàn)元科(kē)技。

　　王喆表(biǎo)示(shì)，AI算力(lì)赋能叠加下游终端应(yīng)用升级(jí)，预(yù)计2030年(nián)全球导热材(cái)料市场空间将达到 361亿(yì)元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热(rè)材料主赛(sài)道(dào)领域，建议关注(zhù)具有技术(shù)和先发优势(shì)的公司德(dé)邦科技、中石科技(jì)、苏(sū)州天脉、富烯科技等。2）目前(qián)散热材料核心(xīn)材仍然(rán)大量(liàng)依(yī)靠进口，建议关注突(tū)破核心技术，实(shí)现本土(tǔ)替代(dài)的联瑞(ruì)新(xīn)材和瑞华泰(tài)等。

　　值得(dé)注意的是，业内人(rén)士表示，我国外导热材(cái)料发展较晚(wǎn)，石墨膜和(hé)TIM材(cái)料的核心原材料我国技术欠缺，核心原材(cái)料绝(jué)大部分得依靠(kào)进口(kǒu)。

未经允许不得转载：太仓网站建设,太仓网络公司,太仓网站制作,太仓网页设计,网站推广-昆山云度信息科技有限公司 乔布斯为什么把苹果给库克