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ln函数的运算法则求导,ln运算六个基本公式

ln函数的运算法则求导,ln运算六个基本公式 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万(wàn)一级的半导(dǎo)体行业涵盖消费电子、元件(jiàn)等(děng)6个二级子(zi)行业,其中市值权重(zhòng)最大的是半导体(tǐ)行业,该行业涵盖132家上市(shì)公司。作为(wèi)国家芯片战略发展的(de)重点领(lǐng)域,半导体行业具备研发技术壁(bì)垒、产品国产替代化(huà)、未来前景广阔等特点,也因此成为A股市场有影响力的科技板块。截至5月10日(rì),半导(dǎo)体(tǐ)行业(yè)总市值(zhí)达到3.19万亿元,中芯国际、韦尔股份等5家(jiā)企业市值在(zài)1000亿元以上,行业沪深300企业数量(liàng)达到16家,无论是头部(bù)千亿(yì)企业数量(liàng)还是沪深300企(qǐ)业数量,均位居(jū)科技类行业前列。

  金融界上(shàng)市公司研究院发现,半导体行业自2018年(nián)以来经过4年快速(sù)发(fā)展,市场规模不断扩大,毛利率稳(wěn)步提(tí)升,自主研发的(de)环境下,上市公司(sī)科技(jì)含量(liàng)越来(lái)越高。但(dàn)与此同时,多数(shù)上市公(gōng)司业绩高光时刻在2021年,行(xíng)业面临短期(qī)库存调整(zhěng)、需求(qiú)萎缩、芯片基数(shù)卡(kǎ)脖(bó)子(zi)等因素制约,2022年(nián)多数上市公(gōng)司业绩增速放缓,毛利率下滑,伴随库存风险加大。

  行业营(yíng)收(shōu)规模(mó)创新(xīn)高,三方(fāng)面因素致前5企业市占(zhàn)率下滑

  半导体行业的132家公司(sī),2018年实现营(yíng)业收入(rù)1671.87亿元(yuán),2022年增长至4552.37亿元,复合(hé)增长率为22.18%。其中(zhōng),2022年营(yíng)收同比增长12.45%。

  营收(shōu)体量来看,主营业务为半(bàn)导体IDM、光学(xué)模组、通讯(xùn)产品集(jí)成(chéng)的闻泰科技,从2019至2022年连续4年(nián)营(yíng)收居行业首位,2022年实现营收580.79亿元,同比(bǐ)增(zēng)长(zhǎng)10.15%。

  闻泰科技营(yíng)收稳步增长,但半导体行(xíng)业上市公司(sī)的营(yíng)收(shōu)集中(zhōng)度却在下(xià)滑(huá)。选(xuǎn)取2018至(zhì)2022历年营收排名前5的企(qǐ)业,2018年长电科技、中芯国际5家(jiā)企业实现营(yíng)收1671.87亿元,占行(xíng)业营收总值的(de)46.99%,至2022年前5大企业(yè)营收(shōu)占比(bǐ)下滑至(zhì)38.81%。

  表1:2018至2022年(nián)历(lì)年(nián)营业收入居前5的企业

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  制表:金融界上市公司研究院;数据来源:巨(jù)灵财经

  至于前5半导体公司营收(shōu)占比(bǐ)下(xià)滑,或主要由三(sān)方面因素导致。一(yī)是(shì)如韦(wéi)尔股份、闻泰(tài)科技等头(tóu)部企业营收增速放缓,低于行业平(píng)均(jūn)增速。二是江(jiāng)波龙(lóng)、格科微、海光信息(xī)等营收(shōu)体量居前的企(qǐ)业不断上市,并在资本助力之下营收快速增长。三是当半导(dǎo)体行业处于(yú)国(guó)产(chǎn)替代化、自主(zhǔ)研发(fā)背景下(xià)的(de)高成长阶段时,整个(gè)市场欣欣(xīn)向荣,企业营收高速增(zēng)长,使得集中度分散(sàn)。

  行业归母(mǔ)净利润(rùn)下滑13.67%,利(lì)润正(zhèng)增(zēng)长(zhǎng)企(qǐ)业(yè)占比(bǐ)不足五成

  相比营收(shōu),半导体行业的(de)归(guī)母(mǔ)净利润增速更(gèng)快,从2018年的43.25亿元增长(zhǎng)至2021年的657.87亿(yì)元,达到14倍。但受到电子产品全球销量增速放缓、芯(xīn)片库存高位等因素影(yǐng)响,2022年行业整体(tǐ)净利润567.91亿元,同比下滑13.67%,高位出(chū)现调整(zhěng)。

ln函数的运算法则求导,ln运算六个基本公式  具体公司来看,归母(mǔ)净利(lì)润正增(zēng)长企业达(dá)到63家,占比为(wèi)47.73%。12家企业(yè)从(cóng)盈(yíng)利转为亏损(sǔn),25家企(qǐ)业净利(lì)润腰斩(下跌幅(fú)度50%至100%之间)。同时(shí),也有18家企业净利润增速在100%以上,12家企业增速在50%至100%之间(jiān)。

  图1:2022年半(bàn)导体企业归母净利润增(zēng)速(sù)区间

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  制(zhì)图:金融界上(shàng)市公(gōng)司研(yán)究院(yuàn);数据来源:巨灵财经

  2022年增(zēng)速优异的企(qǐ)业来(lái)看,芯原股份(fèn)涵盖芯片设(shè)计(jì)、半导体IP授权等业(yè)务矩阵,受益于先进的芯片定制技术(shù)、丰(fēng)富的IP储(chǔ)备以(yǐ)及强大的设(shè)计能力,公司(sī)得到了相关客户的广泛认(rèn)可(kě)。去年芯原股份以455.32%的增(zēng)速位列(liè)半导体行(xíng)业之首(shǒu),公司利润从(cóng)0.13亿元增长至(zhì)0.74亿元。

  芯原股份2022年净利润体量排名行业第(dì)92名,其较(jiào)快增(zēng)速与低基数(shù)效(xiào)应(yīng)有关。考虑利润基(jī)数,北方(fāng)华创归母净利(lì)润从2021年的10.77亿元增长(zhǎng)至23.53亿元,同比增长118.37%,是10亿利润体量下增速最快(kuài)的(de)半导(dǎo)体(tǐ)企业。

  表2:2022年归母净利润(rùn)增速居(jū)前的10大企业(yè)

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  制表:金融界上(shàng)市公司研究(jiū)院(yuàn);数据来源(yuán):巨灵财(cái)经(jīng)

  存货周(zhōu)转(zhuǎn)率下降35.79%,库存风险(xiǎn)显现

  在对半导体行(xíng)业经营风险分析时,发现(xiàn)存货周转率反映(yìng)了分立器件、半导体(tǐ)设备等相关(guān)产品的周转(zhuǎn)情况,存货(huò)周(zhōu)转率下滑(huá),意味产(chǎn)品(pǐn)流通速度变慢,影(yǐng)响企业现金流能力(lì),对经营造成负面影响。

  2020至2022年132家半导体企业(yè)的存货周转率(lǜ)中位数(shù)分(fēn)别是3.14、3.12和(hé)2.00,呈现下行趋(qū)势,2022年降幅更是达到35.79%。值得注意的是,存(cún)货周转率这一经营风险指标反映行业是否(fǒu)面临库(kù)存风险,是否出现供过于求(qiú)的局面,进(jìn)而(ér)对股价表现有参考意义。行(xíng)业(yè)整体而言,2021年存货(huò)周转率(lǜ)中位数与(yǔ)2020年基本(běn)持平,该年半导体(tǐ)指数上涨38.52%。而(ér)2022年存(cún)货周转率中(zhōng)位数和行业(yè)指数分别(bié)下(xià)滑35.79%和37.45%,看出(chū)两(liǎng)者相关性较大。

  具体来看(kàn),2022年(nián)半导体行(xíng)业存货(huò)周(zhōu)转率同比增(zēng)长的13家(jiā)企(qǐ)业,较(jiào)2021年平均同比(bǐ)增长29.84%,该年这些个股平均涨跌幅为-12.06%。而存货周(zhōu)转率(lǜ)同(tóng)比下滑(huá)的116家企业,较2021年平均(jūn)同比下滑105.67%,该(gāi)年(nián)这些个股(gǔ)平(píng)均(jūn)涨跌幅为-17.64%。这一数据(jù)说明存货质(zhì)量下滑的(de)企业,股(gǔ)价表(biǎo)现也往往更不理(lǐ)想。

  其中,瑞芯微、汇顶科技等营(yíng)收、市值居(jū)中上(shàng)位置的企(qǐ)业,2022年(nián)存货周(zhōu)转率均为1.31,较2021年分别下(xià)降(jiàng)了2.40和3.25,目前存货(huò)周转率均低于行业中位水平。而(ér)股(gǔ)价上(shàng),两(liǎng)股2022年分别下跌49.32%和53.25%,跌(diē)幅(fú)在行业(yè)中靠前(qián)。

  表(biǎo)3:2022年存货周转率表现(xiàn)较差的(de)10大企(qǐ)业

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  制(zhì)表:金(jīn)融界上市公司研究院;数据来源:巨灵财(cái)经

  行业整体毛利率稳步提升,10家企业毛(máo)利率60%以上

  2018至(zhì)2021年(nián),半(bàn)导体行业上市公司整体毛利率呈现抬升态(tài)势,毛利率中位(wèi)数从(cóng)32.90%提升(shēng)至2021年的(de)40.46%,与产业(yè)技术迭代(dài)升级(jí)、自主研(yán)发等(děng)有很大(dà)关系。

  图2:2018至2022年半导体行业毛利率中位数

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  制图(tú):金融界上市公司研究院(yuàn);数据来源:巨灵财经

  2022年整体毛(máo)利率中位数为38.22%,较2021年(nián)下滑(huá)超过(guò)2个百(bǎi)分(fēn)点,与(yǔ)上游硅料(liào)等原材(cái)料(liào)价(jià)格上涨、电子消费(fèi)品需求(qiú)放缓至部分(fēn)芯片(piàn)元件降价销(xiāo)售等因(yīn)素有(yǒu)关。2022年半导体下滑5个百分(fēn)点以上企业达到27家(jiā),其中富满微(wēi)2022年毛(máo)利率(lǜ)降(jiàng)至19.35%,下降了34.62个(gè)百(bǎi)分点,公司(sī)在(zài)年报中也说明了与这两方面原因有关。

  有(yǒu)10家(jiā)企(qǐ)业毛利率在60%以(yǐ)上,目前行业(yè)最高(gāo)的臻镭科技(jì)达到87.88%,毛(máo)利(lì)率居前且公司经营(yíng)体量(liàng)较(jiào)大的公司有复旦微(wēi)电(64.67%)和紫光(guāng)国微(wēi)(63.80%)。

  图3:2022年毛(máo)利率(lǜ)居前(qián)的10大(dà)企业

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  制图:金融(róng)界(jiè)上(shàng)市公(gōng)司研(yán)究院;数据(jù)来源:巨灵财经

  超半(bàn)数企业(yè)研发费用增长(zhǎng)四成,研(yán)发占比不断提升

  在国外芯片市场(chǎng)卡脖子、国内(nèi)自主(zhǔ)研发上行趋势的背景下(xià),国内半(bàn)导体(tǐ)企业需要不断通过研发(fā)投入(rù),增加企(qǐ)业竞(jìng)争力,进而对长(zhǎng)久业(yè)绩改(gǎi)观(guān)带来正(zhèng)向促进作用。

  2022年半导体行业累计研发(fā)费用为(wèi)506.32亿元,较2021年增(zēng)长28.78%,研发费用再创新高。具体公(gōng)司而言,2022年132家企业研发费用中(zhōng)位数为1.62亿元,2021年(nián)同期为1.12亿(yì)元,这一数据表(biǎo)明2022年半(bàn)数企业研(yán)发费用(yòng)同比增长44.55%,增长(zhǎng)幅(fú)度可(kě)观。

  其中,117家(jiā)(近9成)企业2022年研发费用同比增长,32家企业增(zēng)长(zhǎng)超过50%,纳芯微、斯普(pǔ)瑞等4家企业研发费用(yòng)同比增(zēng)长100%以上。

  增长金额(é)来看,中(zhōng)芯国际、闻泰科技(jì)和海(hǎi)光信(xìn)息,2022年研(yán)发(fā)费用增长在6亿元以上(shàng)居前。综合研发费用增(zēng)长(zhǎng)率和(hé)增长金(jīn)额,海光信息(xī)、紫光国微、思(sī)瑞浦(pǔ)等(ln函数的运算法则求导,ln运算六个基本公式děng)企业比(bǐ)较突出。

  其(qí)中,紫光(guāng)国微2022年研发费用增长5.79亿元,同(tóng)比增(zēng)长(zhǎng)91.52%。公司(sī)去年推出了国(guó)内首款支持双模联网的联通5GeSIM产品(pǐn),特(tè)种(zhǒng)集成电(diàn)路产品进(jìn)入C919大型客机供应链,“年产(chǎn)2亿件(jiàn)5G通信网络设(shè)备用石(shí)英谐振(zhèn)器(qì)产(chǎn)业化(huà)”项目顺(shùn)利验收。

  表(biǎo)4:2022年研发费(fèi)用(yòng)居前的10大企业(yè)

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  制图:金融界上市公(gōng)司(sī)研究院;数据来源:巨灵财(cái)经

  从研发费(fèi)用占营收比重(zhòng)来(lái)看,2021年半导体行(xíng)业的(de)中位数为(wèi)10.01%,2022年提升至13.18%,表明企(qǐ)业研(yán)发意愿增强,重视资金投入。研发费(fèi)用(yòng)占比20%以(yǐ)上的企(qǐ)业达到(dào)40家,10%至20%的企业达(dá)到42家。

  其中(zhōng),有32家(jiā)企业不(bù)仅连续3年研发费(fèi)用占(zhàn)比在10%以上,2022年(nián)研发(fā)费用还(hái)在3亿元以(yǐ)上,可谓既有研发高(gāo)占(zhàn)比(bǐ)又有(yǒu)研发高金额。寒武(wǔ)纪(jì)-U连续(xù)三(sān)年研发费(fèi)用占比(bǐ)居行业前(qián)3,2022年(nián)研发费用占比(bǐ)达到208.92%,研发费用支出15.23亿元。目前公(gōng)司思元370芯片及(jí)加速卡在众多行业领域(yù)中的头部公司实现(xiàn)了批量销售或达(dá)成合(hé)作意(yì)向(xiàng)。

  表(biǎo)4:2022年研发(fā)费用占比(bǐ)居前的10大企业

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  制(zhì)图:金(jīn)融(róng)界上(shàng)市(shì)公司(sī)研究院;数(shù)据来(lái)源:巨灵(líng)财经

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