5月23日，日本经济产业省宣布(bù)修(xiū)正了所谓强化(huà)高性能(néng)半导(dǎo)体制造装置出口管制措施(shī)的(de)省令(lìng)，并明(míng)确将(jiāng)于(yú)7月(yuè)23日实施(shī)。日本此举定会对(duì)自身经(jīng)济(jì)、科技(jì)发(fā)展和国际形象造成反噬效(xiào)应，最终得不偿失。

　　日本经(jīng)济产业大臣(chén)西村康稔曾在(zài)公布规则方(fāng)案时称“我(wǒ)们的出口(kǒu)限制并不针对某一特(tè)定国家”，但这(zhè)种“此(cǐ)地(dì)无(wú)银三百两”的(de)说法显(xiǎn)然没有说服力。

　　事实上，日(rì)本政府限(xiàn)制高性(xìng)能(néng)半(bàn)导体设备出口指(zhǐ)向明确(què)，意(yì)图清(qīng)晰(xī)。从去年10月份开始，美国就对华实施了16纳米以下半导体设备出口(kǒu)管制措施，并(bìng)多次诱压日本、荷兰(lán)等在半(bàn)导体(tǐ)设(shè)备领(lǐng)域具有(yǒu)优势地位的(de)国(guó)家紧跟其脚步，形成(chéng)美日荷(hé)半导体遏华同盟，试图(tú)通过出口管制阻断中(zhōng)国在尖端半导体领域的技术(shù)发展进(jìn)程。日本此次也(yě)正(zhèng)是顺应美国政(zhèng)府要求，强(qiáng)化对抗中国(guó)的姿态，与美国(guó)沆瀣(xiè)一气，将经贸和科技(jì)问题政(zhèng)治化、工具化、武器化，强(qiáng)行割裂半导体全球大市场(chǎng)，塑(sù)造封闭(bì)“小圈(quān)子(zi)”，加大尖端半导体领域对华遏制打压力度(dù)。

　　从西村康稔的解释来看(kàn)，日本政府显然(rán)在随美遏华上(shàng)底气(qì)不足。一(yī)方面，日本政(zhèng)府难以(yǐ)承受(shòu)正面对(duì)抗(kàng)中国的后果(guǒ)。多家(jiā)日本媒体(tǐ)报道(dào)认(rèn)为(wèi)，虽然(rán)此(cǐ)次管制措施未(wèi)点名中国，但一(yī)定会引发中国的“强烈反(fǎn)制措施”。中国商务(wù)部在(zài)5月23日的答记者问中已经(jīng)明确(què)，中(zhōng)方将保留采(cǎi)取措施(shī)的权(quán)利，简朴和俭朴的区别是什么，简朴和俭朴的区别在哪坚决(jué)维护(hù)自身(shēn)合(hé)法权益。而近(jìn)日中(zhōng)国关(guān)键基础设施(shī)停购美光科技产(chǎn)品，也足以证明(míng)中国(guó)在半导体反制方面的工具储备十(shí)分丰富。

　　另一方面，日本政(zhèng)府强(qiáng)行随(suí)美起(qǐ)舞只会损(sǔn)害本(běn)国经济利(lì)益(yì)。在限制出口规则实(shí)施(shī)后，日本东京电(diàn)子、尼(ní)康等十几家企业(yè)的(de)经营将受到直接影响。而(ér)自美国去年10月实施对华出口管(guǎn)制(zhì)以来，日本(běn)半(bàn)导体(tǐ)企业整(zhěng)体对(duì)华出口额(é)已(yǐ)呈下(xià)降趋势。5月23日(rì)修正(zhèng)案公布后，多家(jiā)日(rì)半导体企业股价下(xià)跌。对华出口(kǒu)管制(zhì)造成(chéng)的不安(ān)全感，将迫使日半导体企业调整(zhěng)长期经营战略，为日(rì)本半导体产业的(de)未来发展(zhǎn)增添了极大不确定性。

　　长久(jiǔ)以来，中日两国在(zài)半导(dǎo)体(tǐ)领域分(fēn)工明(míng)确(què)，合作紧密，为世(shì)界半导体产业发(fā)展和国际市场稳定作出(chū)了突出贡献(xiàn)。然而(ér)，为配合美遏华举措，日本政府(fǔ)近年来不惜挥舞经(jīng)济安保大棒实(shí)施“无差(chà)别攻击(jī)”，这(zhè)既打伤(shāng)了(le)中日半导体(tǐ)等经贸科技领域合作的良好基础，更打伤了日(rì)本本国企业(yè)的发展信心和(hé)前景。希望(wàng)日(rì简朴和俭朴的区别是什么，简朴和俭朴的区别在哪)本政府尽快修正错(cuò)误(wù)，回到中日(rì)合作(zuò)共赢(yíng)的正轨(guǐ)。

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