集成电路的作用是(shì)什么，集成电路有(yǒu)什么(me)作用是集成电路的作用：减少元器件的使用的。

　　关于(yú)集成电(diàn)路的作(zuò)用是什(shén)么(me)，集成电路有(yǒu)什么作用以及集成电路的作用是什么，集成(chéng)电路的作用(yòng)是什么和什(shén)么(me)，集成电路有什(shén)么作用，集(jí)成电路的作用和重要性，集成电路的作用和工作(zuò)原(yuán)理(lǐ)等(děng)问题，小编将(jiāng)为你整理以(yǐ)下(xià)知识：

集成电路的作用是什么，集成电(diàn)路有什么作用(yòng)

　　1、减少元器件(jiàn)的使(shǐ)用。

　　集(jí)成电路的(de)诞生(shēng)，小(xiǎo)规模的集(jí)成电路使内容元器件的(de)数量(liàng)减少(shǎo)，在(zài)零散元器件上有了很(hěn)大的技术提高。

　　2、产(chǎn)品性能得到(dào)有效(xiào)提高。

　　将元器件都集合到了一起，不(bù)仅减少了外(wài)电信(xìn)号的干扰，也在电路设计方(fāng)面有了很大的提升，提高(gāo)了(le)运行(xíng)速度。

　　3、更加方便应(yīng)用。

　　一种功(gōng)能对应一种电路，将一种功能集中成一个(gè)集成电路，如此一来(lái)，在以后(hòu)应用(yòng)中，要什么功能(néng)就可以应用(yòng)相(xiāng)应的集成(chéng)电路，从而大大方便了(le)应(yīng)用(yòng)。

　　集成电路或(huò)称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在(zài)电子学中是一种把电路（主要包括半(bàn)导(dǎo)体装置，也包括被动元(yuán)件等）小(xiǎo)型(xíng)化的方(fāng)式，并通常制造在半(bàn)导体晶圆(yuán)表面上。

　　前(qián)述将电(diàn)路制(zhì)造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄(báo)膜（thin-film）集成电路(lù)。

　　另(lìng)有(yǒu)一种厚(hòu)膜（thick-film）混成集(jí)成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动(dòng)元件，集成到衬底(dǐ)或线路板(bǎn)所构成的小型化电(diàn)路。

　　本(běn)文是关于单片（monolithic）集成电(diàn)路，即薄膜集成电路(lù)。

　　集成(chéng)电(diàn)路具有体(tǐ)积小，重(zhòng)量轻，引出线和焊(hàn)接点少，寿命长，可(kě)靠性高(gāo)，性能好等优(yōu)点，同时成本低，便于大规模生产。

　　它不仅在工(gōng)、民用(yòng)电子设备如(rú)收录机、电视机、计(jì)算机等方面(miàn)得(dé)到(dào)广泛的应用，同时在(zài)军事、通(tōng)讯、遥控等方面(miàn)也(yě)得到广泛的应用(yòng)。

　　用(yòng)集成电路(lù)来装配电子设备，其装配(pèi)密度比(bǐ)晶体管可提高几十倍(bèi)至(zhì)几千(qiān)倍，设备的稳定工(gōng)作(zuò)时(shí)间(jiān)也可大大提(tí)高。

集成电路(lù)的(de)作用是什(shén)么(me)？

　　集成电路的作用：

　　1、减少元器件(jiàn)的使用(yòng)。

　　集(jí)成电(diàn)路(lù)的诞生，小(xiǎo)规模的集成电路使内容元(yuán)器(qì)件的(de)数量减少，在零散(sàn)元器件(jiàn)上有了(le)很(h唐舞桐为什么叫王冬儿 唐舞桐可以晋升一级什么ěn)闷键大的技术提高。

　　2、产品性能得到有效提高。

　　将(jiāng)元器件都集合到了一起，不仅减少了外电(diàn)信(xìn)号的干扰，也在电路设计方面有了很大的提升，提高了(le)运行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种(zhǒng)功(gōng)能对应一种(zhǒng)电路，将一(yī)种功能集中成(chéng)唐舞桐为什么叫王冬儿 唐舞桐可以晋升一级什么一(yī)个集成电(diàn)路，如此一来，在以后(hòu)应(yīng)用中，要什么功能就可以(yǐ)应(yīng)用相应的集成电(diàn)路，从而(ér)大大方便(biàn)了应用(yòng)。

扩展资料

　　集成电(diàn)路或(huò)称微(wēi)电路(lù)（microcircuit）、 微(wēi)芯(xīn)片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一(yī)种把电(diàn)路（主要包括(kuò)半导体装置，也包括被动元件等）小型化的方式(shì)，并通常制造在半导体晶圆表面上。

　　前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又(yòu)称薄膜（thin-film）集成电路(lù)。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立半导(dǎo)体设备和被动(dòng)元(yuán)件，集成到衬底或线路(lù)板袜亮所构(gòu)成的小型(xíng)化电路(lù)。

　　本文(wén)是关于单片（monolithic）集(jí)成电(diàn)路，即薄膜集(jí)成电(diàn)路(lù)。

　　集成电路具(jù)有体积小(xiǎo)，重量轻，引出线(xiàn)和(hé)焊接点少，寿命长，可(kě)靠性(xìng)高，性能好等优点，同时成本低，便(biàn)于大规模生产。

　　它不仅(jǐn)在工、民用电子设备如收录机、电(diàn)视机、计算机(jī)等方(fāng)面(miàn)得到广泛的应用(yòng)，同(tóng)时(shí)在(zài)军事、通讯、遥控(kòng)等方面也(yě)得到广泛(fàn)的应用。

　　用(yòng)集成(chéng)电路来装配蚂(mǎ)好巧电子(zi)设备(bèi)，其装配密度比晶(jīng)体(tǐ)管(guǎn)可(kě)提高几十倍(bèi)至几千(qiān)倍，设备的稳定(dìng)工作时间也可大大提(tí)高。

　　参考(kǎo)资料来源(yuán)：百度百科(kē)－集(jí)成电(diàn)路

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