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　　5月23日，日本经济产业省宣布(bù)修正了所(suǒ)谓强(qiáng)化高性能半导(dǎo)体制(zhì)造装(zhuāng)置(zhì)出口(kǒu)管制措施的(de)省令，并明确将(jiāng)于7月(yuè)23日实施。日本此举定(dìng)会(huì)对自(zì)身经(jīng)济(jì)、科技发(fā)展和国际形象(xiàng)造成反噬(shì)效(xiào)应，最终得不(bù)偿失。

　　日本经(jīng)济产业(yè)大臣西村康(kāng)稔曾在公布规则方案时称(chēng)“我(wǒ)们的出(chū)口限制并不针对(duì)某一特定(dìng)国(guó)家”，但(dàn)这(zhè)种“此(cǐ)地无银三(sān)百两”的说法显然(rán)没(méi)有说(shuō)服(fú)力。

　　事实上，日(rì)本政(zhèng)府限(xiàn)制高性能半(bàn)导(dǎo)体设备(bèi)出口(kǒu)指向明确，意图清晰。从去年10月份(fèn)开(kāi)始，美(měi)国就对华实施了16纳米以下(xià)半导体设备出口(kǒu)管(guǎn)制措施，并多次诱压(yā)日本、荷兰等在半导体设备领域具(jù)有优(yōu)势(shì)地位的国家紧跟其脚步(bù)，形成(chéng)美日(rì)荷(hé)半导体遏华(huá)同盟，试图通过出口(kǒu)管制阻(zǔ)断中国在尖端半导体领域的技术发(fā)展进程。日(rì)本此次也正是顺(shùn)应美国政府(fǔ)要(yào)求，强化对(duì)抗中国的姿态，与美国总监和经理哪个大沆瀣(xiè)一气，将经贸和(hé)科(kē)技问题政治化、工具化(huà)、武器(qì)化，强行割裂半导体全(quán)球大市场，塑造封闭“小圈子”，加(jiā)大尖端半导体领域对华遏制打压力度。

　　从西村康稔的解释来看，日(rì)本政府显然在随美(měi)遏华上底气不足。一(yī)方面，日本政府难以(yǐ)承受正面对抗中国(guó)的后果。多家日本(běn)媒体报(bào)道认为，虽然(rán)此次(cì)管(guǎn)制措施未点名中(zhōng)国(guó)，但一定会引发中(zhōng)国(guó)的“强烈反制(zhì)措施”。中国商务部(bù)在5月23日的答记者问中已经明确，中方将保留采(cǎi)取(qǔ)措施的权利，坚决(jué)维护自(zì)身合法(fǎ)权(quán)益。而近日中国关键基(jī)础设(shè)施停购(gòu)美光科(kē)技产(chǎn)品，也足以(yǐ)证明中国(guó)在半导体反制方面的工(gōng)具储备十(shí)分丰富。

　　另(lìng)一方(fāng)面，日本(běn)政府(fǔ)强(qiáng)行随(suí)美起舞(wǔ)只会损(sǔn)害(hài)本(běn)国经济(jì)利益。在限制出口规(guī)则实施后，日本东京(jīng)电(diàn)子(zi)、尼康等(děng)十几家企业的经营将(jiāng)受到直接影响(xiǎng)。而自美国(guó)去年10月实施对华出(chū)口管制以来(lái)，日本半导体企业整(zhěng)体对华出口额(é)已呈下(xià)降趋势。5月23日(rì)修正案(àn)公布后，多家日半导体企业股价下跌。对华出口管制造(zào)成的不(bù)安全感，将迫使日(rì)半导体(tǐ)企(qǐ)业调整(zhěng)长期经(jīng)营(yíng)战略，为(wèi)日本半(bàn)导(dǎo)体产业的(de)未(wèi)来发展增添了(le)极大不(bù)确定性(xìng)。

　　长久(jiǔ)以来，中日两国在半导体领域分工(gōng)明确，合作紧(jǐn)密，为世界半导体(tǐ)产业发(fā)展(zhǎn)和国际(jì)市场(chǎng)稳(wěn)定作(zuò)出了突出贡(gòng)献。然而，为配合(hé)美遏华举措，日本(běn)政(zhèng)府近年(nián)来不惜挥舞(wǔ)经济安保大棒实施“无差别攻(gōng)击”，这既打伤了(le)中日(rì)半导体等经贸科(kē)技领域(yù)合作的良好基础(chǔ)，更打伤了日本本(běn)国企业的发展(zhǎn)信心和前(qián)景(jǐng)。希(xī)望日本政府尽快修正错误(wù)，回到中日(rì)合作共赢的正轨。

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