申万一级的半导(dǎo)体行业涵盖消费电子、元(yuán)件等6个二级子行业，其中(zhōng)市值权重(zhòng)最大的是(shì)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业，该行业涵盖132家上市公司。作为(wèi)国家(jiā)芯片战略(lüè)发展(zhǎn)的重点领域，半导体行业具备研发技术壁垒、产品(pǐn)国产替代化、未(wèi)来(lái)前(qián)景广(guǎng)阔等特(tè)点(diǎn)，也(yě)因此成为A股(gǔ)市场有影响力的科技板块。截至(zhì)5月10日，半(bàn)导体行业(yè)总市值达到3.19万亿元(yuá毕业2年之内都算应届吗，21年毕业生23年算应届吗n)，中(zhōng)芯国际、韦尔股份等5家企(qǐ)业市(shì)值在1000亿元(yuán)以上，行业沪深300企业数(shù)量达到16家，无论是头部(bù)千(qiān)亿(yì)企业数量还是沪深300企(qǐ)业(yè)数量(liàng)，均位(wèi)居科技类行业前列。

　　金融(róng)界上市公司研究院发(fā)现(xiàn)，半(bàn)导(dǎo)体行(xíng)业自2018年以来经过4年快速发展，市场规模不断扩大，毛(máo)利(lì)率(lǜ)稳(wěn)步提升，自主研(yán)发的(de)环境下，上(shàng)市(shì)公司科技含量越来越高。但(dàn)与此同时，多数上市公司业绩高光时(shí)刻在2021年，行业面临(lín)短期库存调整、需求萎(wēi)缩、芯片基数卡脖子等因素制(zhì)约，2022年(nián)多数上市公司业(yè)绩增速放(fàng)缓(huǎn)，毛利率下滑(huá)，伴随(suí)库(kù)存风险加(jiā)大。

　　行业营收规模创新(xīn)高，三方(fāng)面因(yīn)素致前5企业市占(zhàn)率下滑

　　半导体行业的(de)132家公(gōng)司，2018年实现营业收入(rù)1671.87亿元，2022年增(zēng)长至4552.37亿元，复合增长率(lǜ)为22.18％。其中，2022年营收同比增长12.45％。

　　营收体(tǐ)量来看，主营业务(wù)为半导体IDM、光(guāng)学(xué)模(mó)组、通讯产品集成的闻泰(tài)科(kē)技(jì)，从2019至2022年(nián)连续4年营收居行业首位，2022年实现营收580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻泰科技营(yíng)收稳(wěn)步增长，但半(bàn)导(dǎo)体行(xíng)业上(shàng)市公(gōng)司的营(yíng)收(shōu)集(jí)中度却在下滑。选取2018至2022历(lì)年(nián)营收排名前5的企业，2018年(nián)长电科(kē)技(jì)、中(zhōng)芯国际(jì)5家企业实现营收1671.87亿元(yuán)，占行(xíng)业营(yíng)收(shōu)总(zǒng)值的46.99％，至(zhì)2022年前5大(dà)企业营收占比下(xià)滑至38.81％。

　　表(biǎo)1：2018至2022年历年(nián)营业收(shōu)入居前5的(de)企业

　　制表(biǎo)：金融界上市(shì)公司(sī)研究(jiū)院；数(shù)据来(lái)源(yuán)：巨灵财经

　　至于前5半(bàn)导体(tǐ)公(gōng)司营(yíng)收占比下滑，或(huò)主要(yào)由三方面因素导致。一(yī)是如韦尔(ěr)股份、闻泰(tài)科技等头部企业营收增速(sù)放(fàng)缓，低(dī)于行业(yè)平(píng)均增速(sù)。二是江波龙、格科微、海光信息等营收(shōu)体量居前的企(qǐ)业不(bù)断上市，并在资本助力之下营收快速增长(zhǎng)。三是(shì)当半导体(tǐ)行业处于(yú)国(guó)产替代化、自主研发(fā)背景(jǐng)下(xià)的高(gāo)成长阶段时，整个市场(chǎng)欣欣向荣，企业营收高速增长，使得集中度分散(sàn)。

　　行业归母净利润(rùn)下(xià)滑(huá)13.67％，利润正(zhèng)增长企业占比不足毕业2年之内都算应届吗，21年毕业生23年算应届吗五成

　　相比营收，半导体(tǐ)行(xíng)业的(de)归母(mǔ)净利润增速(sù)更快，从2018年的43.25亿元(yuán)增长至2021年(nián)的657.87亿元，达到14倍。但(dàn)受(shòu)到电子产品全球(qiú)销(xiāo)量(liàng)增速(sù)放缓、芯(xīn)片库存高位等(děng)因素影响，2022年行业(yè)整(zhěng)体净利润567.91亿元，同比下滑(huá)13.67％，高位出现调整。

　　具(jù)体公司来(lái)看，归(guī)母净利润正增(zēng)长企业达(dá)到63家(jiā)，占(zhàn)比(bǐ)为(wèi)47.73％。12家企业(yè)从盈利转为(wèi)亏损，25家企业净利润腰斩（下跌幅度50％至(zhì)100％之间）。同时，也有(yǒu)18家企业净(jìng)利润增速在100％以(yǐ)上，12家企业(yè)增速在50％至100％之间。

　　图1：2022年半导体企业归母(mǔ)净利润增速(sù)区间

　　制图：金融(róng)界上(shàng)市公司研究院；数据来(lái)源：巨灵(líng)财(cái)经(jīng)

　　2022年增速优异的企业(yè)来看，芯原(yuán)股份(fèn)涵盖芯片设计、半导体IP授(shòu)权等业务矩阵，受(shòu)益于先进的芯片(piàn)定制(zhì)技(jì)术、丰富的IP储备以及强(qiáng)大的设(shè)计能力，公司得到了(le)相关客户的(de)广泛认可(kě)。去年芯原股份以455.32％的增速位列(liè)半(bàn)导体行业之首(shǒu)，公司利润从0.13亿元增长(zhǎng)至0.74亿元。

　　芯(xīn)原股份2022年净利润体(tǐ)量排名行业第92名(míng)，其较快增速(sù)与低基数效应有关。考(kǎo)虑利润基(jī)数，北方华创(chuàng)归母净利润从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元，同比增(zēng)长(zhǎng)118.37％，是10亿利润体量(liàng)下增速最(zuì)快(kuài)的(de)半导体企业(yè)。

　　表(biǎo)2：2022年归母净利润增速居前的10大企(qǐ)业

　　制表：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　存货(huò)周(zhōu)转(zhuǎn)率下(xià)降35.79％，库存风险显现

　　在对半导体行业经营风险(xiǎn)分析时，发(fā)现存货周转率(lǜ)反映了分立(lì)器(qì)件(jiàn)、半导(dǎo)体设备(bèi)等相(xiāng)关产品的周转情况，存(cún)货(huò)周转率(lǜ)下滑，意味产品流通(tōng)速度变慢，影响(xiǎng)企业现金流能力，对经营造成负面影(yǐng)响。

　　2020至2022年(nián)132家半(bàn)导体企业的存货周转率中位数分别是3.14、3.12和(hé)2.00，呈现下(xià)行趋势，2022年(nián)降幅更(gèng)是达到35.79％。值(zhí)得注(zhù)意(yì)的是，存货周转率这一经营风险指(zhǐ)标反映行业是否面临库存风险，是否出(chū)现(xiàn)供过于求的局面，进(jìn)而(ér)对股(gǔ)价表现有参考意义。行业(yè)整体而(ér)言，2021年存货周转(zhuǎn)率中位数(shù)与2020年基本(běn)持平，该年半导体指数上涨38.52％。而2022年存货周转(zhuǎn)率中位数和行业指数分别(bié)下滑35.79％和37.45％，看(kàn)出两者相关性(xìng)较大。

　　具体来看，2022年半(bàn)导(dǎo)体行(xíng)业存货(huò)周转率(lǜ)同(tóng)比增长的(de)13家企业(yè)，较2021年平(píng)均同比增长29.84％，该(gāi)年这些个股平均涨(zhǎng)跌幅为(wèi)-12.06％。而存货周转率同比下滑的116家企业，较(jiào)2021年平均(jūn)同比下滑(huá)105.67％，该年这些个股平均(jūn)涨跌幅为-17.64％。这一数据说(shuō)明(míng)存货质(zhì)量(liàng)下(xià)滑的(de)企业，股价表现也往往更不(bù)理想。

　　其中，瑞芯(xīn)微(wēi)、汇(huì)顶科(kē)技等营收、市值(zhí)居中(zhōng)上位(wèi)置(zhì)的企业(yè)，2022年存货周转率均(jūn)为(wèi)1.31，较2021年分别下(xià)降了2.40和3.25，目前存货周转(zhuǎn)率(lǜ)均低于(yú)行业中位水平(píng)。而股价上，两(liǎng)股(gǔ)2022年分别(bié)下(xià)跌49.32％和53.25％，跌(diē)幅在行业中靠前(qián)。

　　表3：2022年(nián)存(cún)货周转(zhuǎn)率表现(xiàn)较差(chà)的10大企(qǐ)业

　　制表(biǎo)：金融界上市公司研(yán)究(jiū)院；数(shù)据来(lái)源：巨灵(líng)财经

　　行业整体毛利率稳步提升(shēng)，10家(jiā)企(qǐ)业毛利(lì)率60％以(yǐ)上

　　2018至2021年，半(bàn)导(dǎo)体行业上市公(gōng)司整体毛利率(lǜ)呈现抬升(shēng)态势，毛利率中位数从32.90％提升(shēng)至2021年的40.46％，与产业技术迭代升级、自主研发等有很(hěn)大(dà)关系。

　　图2：2018至2022年(nián)半(bàn)导体行(xíng)业毛利率中(zhōng)位数

　　制图(tú)：金融(róng)界上市(shì)公司研究(jiū)院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　2022年整(zhěng)体毛利(lì)率中位(wèi)数为(wèi)38.22％，较2021年(nián)下滑超过2个百分点，与上(shàng)游硅料等(děng)原材料价格上(shàng)涨、电子消费品需求放(fàng)缓至(zhì)部分(fēn)芯片元件降价销售等因素有(yǒu)关。2022年(nián)半导体下滑5个(gè)百分点以上(shàng)企业达到(dào)27家，其中富(fù)满微2022年毛利(lì)率降至19.35％，下降了34.62个百分点，公司在年报中(zhōng)也说明了与这两方面原因(yīn)有关。

　　有10家企(qǐ)业毛利率在60％以上，目前(qián)行(xíng)业最高(gāo)的(de)臻(zhēn)镭科技(jì)达到(dào)87.88％，毛利率居前且公司经营体量(liàng)较大的(de)公司有复旦微(wēi)电（64.67％）和(hé)紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年(nián)毛利率居前(qián)的10大企(qǐ)业

　　制图：金融界上市(shì)公司(sī)研究院；数据来(lái)源：巨(jù)灵财经

　　超半数企(qǐ)业(yè)研发费(fèi)用(yòng)增(zēng)长四成，研(yán)发占(zhàn)比不断提升(shēng)

　　在(zài)国(guó)外芯片(piàn)市场卡脖子、国内(nèi)自主研发上行趋势的背景下，国内半导体企(qǐ)业需要不(bù)断通过研(yán)发投入，增加企业竞争力，进而(ér)对长久业绩改观带来(lái)正向促进(jìn)作用。

　　2022年(nián)半(bàn)导体行业累计研(yán)发费用为506.32亿元，较2021年增(zēng)长(zhǎng)28.78％，研发费用再创新高(gāo)。具(jù)体公司而言，2022年132家企业研发(fā)费用中位数为1.62亿元，2021年(nián)同期(qī)为1.12亿元，这一(yī)数据表(biǎo)明2022年半(bàn)数(shù)企业研发(fā)费用同比增长(zhǎng)44.55％，增长幅度可观。

　　其中，117家（近(jìn)9成）企业2022年(nián)研发费(fèi)用同比增长，32家企业(yè)增长超过50％，纳芯微(wēi)、斯普瑞等(děng)4家(jiā)企业研发费用同比增长100％以上。

　　增长金额来(lái)看(kàn)，中芯国际(jì)、闻(wén)泰科技和海光(guāng)信息，2022年(nián)研发(fā)费用增长在6亿元以上(shàng)居前(qián)。综合(hé)研发(fā)费用增长率和增(zēng)长金额，海光信(xìn)息、紫光国微(wēi)、思瑞(ruì)浦等企业比较突出。

　　其中，紫光(guāng)国微2022年研发费用增长5.79亿(yì)元，同比增长91.52％。公司去年推(tuī)出了国内首款(kuǎn)支持双模联网的联(lián)通5GeSIM产品，特(tè)种集成电路产品(pǐn)进(jìn)入(rù)C919大型客机供应(yīng)链，“年产2亿件(jiàn)5G通信网(wǎng)络设备(bèi)用(yòng)石英谐振器(qì)产业化”项目(mù)顺利验(yàn)收。

　　表4：2022年研发(fā)费(fèi)用居(jū)前的10大企业(yè)

　　制图：金(jīn)融界(jiè)上市公司(sī)研究院；数毕业2年之内都算应届吗，21年毕业生23年算应届吗据来源：巨灵(líng)财经

　　从研(yán)发费(fèi)用占(zhàn)营(yíng)收(shōu)比重来看(kàn)，2021年半导体行(xíng)业的中(zhōng)位数为10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业研发意愿(yuàn)增强，重视资金投(tóu)入。研(yán)发费用占比(bǐ)20％以上的企业达到40家(jiā)，10％至20％的企业(yè)达到42家。

　　其中，有(yǒu)32家企业不仅连续3年研发费用占比在10％以(yǐ)上，2022年研发费(fèi)用还(hái)在3亿元以上，可谓既(jì)有研发高占比又有研发高(gāo)金额。寒武(wǔ)纪(jì)-U连续三年研发费用占(zhàn)比居行业前3,2022年研发费(fèi)用占(zhàn)比达到208.92％，研发费用支出15.23亿(yì)元。目前(qián)公司思(sī)元(yuán)370芯片及加速(sù)卡在众多(duō)行业领域中的(de)头(tóu)部公(gōng)司实(shí)现了批量(liàng)销售(shòu)或达(dá)成(chéng)合作意向。

　　表4：2022年(nián)研(yán)发(fā)费用(yòng)占比居前(qián)的(de)10大企业(yè)

　　制图：金融(róng)界上(shàng)市(shì)公司研究院(yuàn)；数(shù)据来源：巨(jù)灵财经(jīng)

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