券商研(yán)报近期指(zhǐ)出，AI领域对算力(lì)的需求不断提(tí)高，推动(dòng)了以Chiplet为代表(biǎo)的先(xiān)进封装(zhuāng)技术的(de)快速发展，提升(shēng)高性能导热材料需求(qiú)来满足(zú)散(sàn)热需求；下游终端应(yīng)用领域将进酒为何读qiang，陈道明朗诵《将进酒》的发展也带动了导热材料的(de)需求增加。

　　导热材料(liào)分类繁多(duō)，不同的导(dǎo)热材(cái)料有不(bù)同的(de)特(tè)点和应用场景。目前广泛应(yīng)用的导热材料有合成(chéng)石墨(mò)材料(liào)、均热(rè)板(bǎn)（VC）、导热填隙(xì)材料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂、相(xiāng)变(biàn)材料等。其中合成石墨类主要是用于(yú)均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变(biàn)材料主(zhǔ)要用作提升(shēng)导热(rè)能力；VC可(kě)以(yǐ)同时起到(dào)均热和导热作用。

　　中信证(zhèng)券王(wáng)喆等人在4月(yuè)26日发布的研报中表示(shì)，算力需求提升，导(dǎo)热材料(liào)需求(qiú)有望放量。最先进的NLP模型(xíng)中(zhōng)参(cān)数(shù)的数量(liàng)呈指数级增长，AI大模型的(de)持(chí)续推出带动(dòng)算力需求放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破(pò)局(jú)”之路。Chiplet技(jì)术是提(tí)升芯片(piàn)集成度(dù)的全新方法，尽可能多在物理距离短的范围内堆叠大量芯片，以使(shǐ)得芯(xīn)片间的(de)信息传(chuán)输速度足够快。随着更多芯片(piàn)的堆叠，不(bù)断提高封(fēng)装(zhuāng)密度已经成为(wèi)一种趋势。同时，芯片(piàn)和(hé)封装模组的热(rè)通量也不断増大，显(xiǎn)著提高导热材料需求。

　　数据中心(xīn)的算(suàn)力(lì)需求与日俱增，导热材料需(xū)求会提(tí)升(shēng)。根据中(zhōng)国信通院发布(bù)的《中(zhōng)国数据中心能耗现状白(bái)皮(pí)书》，2021年，散热的能耗(hào)占(zhàn)数据中(zhōng)心总能耗的43%，提高(gāo)散热能(néng)力最为(wèi)紧(jǐn)迫。随着AI带(dài)动数据(jù)中心(xīn)产业(yè)进一步发展，数据(jù)中心单机(jī)柜功率(lǜ)将越来越大，叠加数据中心机架数的增(zēng)多(duō)，驱(qū)动(dòng)导热材料需求有望快速增(zēng)长。

　　分析师表示(shì)，5G通(tōng)信基站相比(bǐ)于4G基(jī)站功耗(hào)更(gèng)大，对于热管理的(de)要求更高(gāo)。未(wèi)来5G全(quán)球建设(shè)会(huì)为(wèi)导热材料(liào)带来新增量。此(cǐ)外，消费电子在实现智能化(huà)的同(tóng)时逐步向轻薄化、高性能和(hé)多功能(néng)方(fāng)向(xiàng)发(fā)展(zhǎn)。另外，新能源车产(chǎn)销量不断提(tí)升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用(yòng)化基本(běn)普及，导热(rè)材料使(shǐ)用领(lǐng)域(yù)更加多元，在(zài)新能源汽车、动力电(diàn)池、数据中心(xīn)等(děng)领域运(yùn)用比例逐(zhú)步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规模年均复合增长高(gāo)达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功能材料(liào)市场(chǎng)规模均在下游强劲需求(qiú)下呈稳步上升(shēng)之势(shì)。

　　导热材料产业链主要分为原(yuán)材料、电(diàn)磁屏蔽(bì)材(cái)料、导热器件、下游(yóu)终端用户四个领域。具(jù)体来看(kàn)，上游所涉(shè)及的原材(cái)料主要集中在高分子树脂(zhī)、硅胶块、金属(shǔ)材料及布料等。下游方面，导热材料通常需要与一些器件(jiàn)结合，二次开发形成导热器(qì)件并最(zuì)终应用于消费电池、通信基站、动(dòng)力(lì)电池等领域。分析人士指出，由于导热材料在终端的(de)中的成本占比并(bìng)不高，但(dàn)其扮演的角色非常(cháng)重(zhòng)要，因而供(gōng)应商将进酒为何读qiang，陈道明朗诵《将进酒》业绩稳(wěn)定性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域有布局的上(shàng)市公司为中石(shí)科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞(fēi)荣达。电磁(cí)屏蔽材(cái)料有布局(jú)的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有(yǒu)布局(jú)的上(shàng)市公司(sī)为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料(liào)领域有新增项目的(de)上市公司为(wèi)德邦科技、天赐材(cái)料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能(néng)叠加下游终(zhōng)端应用升级，预计2030年(nián)全球(qiú)导(dǎo)热(rè)材(cái)料市场空间将达到 361亿元(yuán), 建议关(guān)注两条投资主(zhǔ)线：1）先进散热材料主赛道(dào)领域，建议关注具有技术(shù)和先(xiān)发优势的公司德邦科技(jì)、中(zhōng)石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散(sàn)热材料核心材仍(réng)然大量依靠(kào)进(jìn)口，建议(yì)关注突破核心技术，实现本土替代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的是，业内人士表示(shì)，我国外(wài)导热材料发(fā)展较(jiào)晚，石(shí)墨膜和(hé)TIM材料(liào)的核心原材料我国(guó)技术欠缺，核心原材料绝(jué)大部(bù)分得依靠进口。

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