5月(yuè)29日，在2023中关村论坛的“脑机接(jiē)口创(ch球缺的体积怎么算，球缺的体积公式是什么uàng)新发展论坛”上，工信部(bù)总工程师赵志国介绍(shào)，在(zài)产业(yè)界共同努力下，我国已(yǐ)经形成覆盖(gài)基础层(céng)、技术层与应用层(céng)的(de)脑机接口全产业链，并在医疗、教(jiào)育、工(gōng)业、娱乐等领域应(yīng)用落(luò)地。工信部将把脑机(jī)接(jiē)口(kǒu)作为培育未来(lái)产业发展的(de)重(zhòng)要方向，加强脑机接(jiē)口应用场景的探索(suǒ)，加速推动脑(nǎo)机接口产业蓬勃(bó)发(fā)展。

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