券商研报近期指出(chū)，AI领域对算力(lì)的需求(qiú)不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先(xiān)进封装技(jì)术的快(kuài)速发展(zhǎn)，提升高性能导热材料需(xū)求(qiú)来满(mǎn)足散(sàn)热需求；下(xià)游终端应用(yòng)领域的发展(zhǎn)也带(dài)动了导热材料的(de)需(xū)求增加(jiā)。

　　导热材料(liào)分类繁多，不同(tóng)的导热材料有不同的特点和应(yīng)用场景。目前广(guǎng)泛应用的导热材料有合成(chéng)石墨材(cái)料(liào)、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料等。其(qí)中合成(chéng)石墨类主要是用于均热；导热填隙(xì)材料、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂和相变(biàn)材料主要(yào)用作提升导热能(néng)力；VC可以(yǐ)同时(shí)起到(dào)均热和导(dǎo)热(rè)作用。

　　中信证券王(wáng)喆等人(rén)在4月26日发布(bù)的研报中(zhōng)表(biǎo)示(shì)，算力(lì)需求提升，导热材料(liào)需求(qiú)有望放量。最先(xiān)进的NLP模型中参数的数量呈指(zhǐ)数级增长，AI大模(mó)型的(de)持续推出带动(dòng)算力需(xū)求放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方(fāng)法，尽可能多在物理(lǐ)距离短(duǎn)的范围内堆叠大量芯片，以(yǐ)使(shǐ)得芯(xīn)片间的信息传输速度足够快(kuài)。随着更多芯(xīn)片的堆(duī)叠，不断提(tí)高封装密度已经成为一种趋势(shì)。同时，芯(xīn)片和(hé)封(fēng)装模组的热(rè)通量(liàng)也(yě)不断増(zēng)大，显著提(tí)高导热(r皇太极的父皇是谁，清朝历代帝王顺序表è)材料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热(rè)材(cái)料需求(qiú)会提升。根据中国信通院发布的《中国数(shù)据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据(jù)中(zhōng)心总能(néng)耗的43%，提高(gāo)散(sàn)热能(néng)力最为(wèi)紧(jǐn)迫。随着AI带动数据中(zhōng)心产业进一步发展(zhǎn)，数据中心单机柜功率将越来越大(dà)，叠(dié)加数据中心机架数的增多，驱(qū)动导热(rè)材料需求(qiú)有望快速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站相(xiāng)比(bǐ)于(yú)4G基站功(gōng)耗更大(dà)，对于热(rè)管理的要求更高。未来(lái)5G全球建设会(huì)为导热材料带来新增量。此外，消费(fèi)电子(zi)在实现智能化的同时逐步向轻(qīng)薄(báo)化、高性能(néng)和多功能(néng)方向发(fā)展。另(lìng)外，新能源车(chē)产销量不断提升，带动(dòng)导热(rè)材料需求(qiú)。

　　东方证券(quàn)表示，随着5G商用化(huà)基本(běn)普及，导热材料使(shǐ)用(yòng)领域更加多元，在(zài)新能源汽车(chē)、动力电池、数据中心等领域运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国导热材料(liào)市(shì)场(chǎng)规模年均(jūn)复合增(zēng)长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各(gè)类功能材料市场(chǎng)规模均在下游强劲(jìn)需求(qiú)下(xià)呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要分为原材料(liào)、电磁屏(píng)蔽材料、导热(rè)器件、下游终(zhōng)端用户四个(gè)领域。具体来看，上游所涉及的原材料主要(yào)集(jí)中(zhōng)在高分子树脂(zhī)、硅胶块、金属材料(liào)及布料等。下游(yóu)方面，导热材料(liào)通常需要与一些器件结合，二(èr)次开发形成(chéng)导(dǎo)热器件并最终应用于消费(fèi)电(diàn)池、通信(xìn)基(jī)站、动力(lì)电池(chí)等领域。分析人士指出，由于导热(rè)材料(liào)在终端的中的成本占比(bǐ)并不高，但其扮演的角色非常(cháng)重要(yào)，因(yīn)而供应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细(xì)分来看，在(zài)石墨(mò)领域有布局(jú)的(de)上(shàng)市(shì)公(gōng)司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞(fēi)荣达。电磁屏(píng)蔽(bì)材(cái)料有布局的上市公司为长盈精密(mì)、飞荣达(dá)、中(zhōng)石科技；导热器件(jiàn)有布局的上市公司为领益智造、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领域有新增项目的上市公司为德邦(bāng)科技、天赐材料、回天新材(cái)、联瑞新材、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力(lì)赋能叠加下(xià)游(yóu)终端应用升级(jí)，预计2030年(nián)全球导热(rè)材料市场空间将达(dá)到 361亿元, 建议(yì)关注两条投资(zī)主线：1）先进散热材(cái)料主赛道领域，建议关注(zhù)具有技术和先发优势(shì)的公(gōng)司德邦科(kē)技、中石科技、苏州天(tiān)脉(mài)、富烯科技等(děng)。2）目前(qián)散热材料核心材仍(réng)然大量(liàng)依靠进口，建议关(guān)注突破核心技(jì)术(shù)，实现本土替代的联瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业内(nèi)人士(shì)表示，我国外导热材料发展(zhǎn)较晚(wǎn)，石墨膜(mó)和TIM材料的(de)核心原(yuán)材料我国技术欠缺，核心原(yuán)材料(liào)绝大(dà)部分得依靠(kào)进口(kǒu)。

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