金(jīn)融界4月21日消息(xī) 本川智能发布异动公(gōng)告，公司已(yǐ)就印制(zhì)电路板(bǎn)技术在6G通(tōng)信领域的(de)应用与下游客户(hù)开(kāi)展(zhǎn)前期研发合作，预计研发周期较长，截(jié)至(zhì)本公告披露日，尚(shàng)未取得实质(zhì)性进(jìn)展，后续存在技术(shù)失败、商业化失败的风险，近年(nián)内不会对公司(sī)业绩(jì)产生实质影(yǐng)响；后(hòu)续即(jí)便在技术(shù)上可行，但其应用及市(shì)场前景(jǐng)尚待进(jìn)一步明河北保定技校排名，保定技校前十名确，且公司产品(pǐn)能否获(huò)得市场(chǎng)认可仍存在较(jiào)大不确定性，未来可产(chǎn)生的经济效益和对公司业(yè)绩的影响存在较大不确定性(xìng)。

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