券商研报近期指出(chū)，AI领(lǐng)域对算力的需(xū)求不断提(tí)高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提(tí)升高性能导热材料需求来满足散(sàn)热需求；下游终端应用领域的发展也带动(dòng)了(le)导热材(cái)料(liào)的需求增加。

　　导热材料分(fēn)类繁(fán)多，不(bù)同的(de)导(dǎo)热材料有不同的特点和应(yīng)用场景。目前广泛应用的导热材(cái)料(liào)有(yǒu)合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热硅脂、相变材料等(děng)。其中合成(chéng)石墨类主要是(shì)用于均热；导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅(guī)脂和相变材料主要用(yòng)作(zuò)提升导(dǎo)热能力；VC可以同时起到均(jūn)热和导热作用。

　　中信证(zhèng)券王喆等人在4月26日发布的(de)研报(bào)中表示(shì)，算力需(xū)求提升，导热(rè)材料需求有望放(fàng)量。最先进的NLP模(mó)型中参数的数量呈指数(shù)级增(zēng)长，AI大(dà)模型的持续推(tuī)出带动算(suàn)力需求(qiú)放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯(xīn)片(piàn)集成度的(de)全新方法，尽可能多在(zài)物(wù)理距离短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息(xī)传输速度足够快。随(suí)着更(gèng)多芯(xīn)片的堆(duī)叠，不断提(tí)高封装(zhuāng)密度已经成(chéng)为一种(zhǒng)趋势。同(tóng)时，芯片和封装模组的(de)热通量也不断増大，显著提高导热材料需(xū)求。

　　数据中心的算力(lì)需求(qiú)与日俱增(zēng)，导热材料(liào)需求会提升。根据中国信通院(yuàn)发布的(de)《中国数据中(zhōng)心能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热(rè)的能(néng)耗占数据中心总能耗的(de)43%，提(tí)高散热能力最(zuì)为紧(jǐn)迫。随着(zhe)AI带(dài)动数据中心产业进一步发展，数据中(zhōng)心(xīn)单机(jī)柜功率将(jiāng)越来越大，叠加数据中(zhōng)心机(jī)架数(shù)的增多(duō)，驱动导热(rè)材(cái)料需(xū)求有望快速增长。

　　分析(xī)师表示，5G通信基(jī)站相比于4G基站功(gōng)耗更大(dà)，对(duì)于(yú)热管理的要求(qiú)更高。未(wèi)来5G全(quán)球建(jiàn)设会(huì)为导热材料带(dài)来(lái)新增量。此外，消费(fèi)电子在实(shí)现智能化的同时逐步向轻(qīng)薄化、高性能和多(duō)功能方向发展。另外，新能源车产(chǎn)销量不(bù)断提升，带动导(dǎo)热(rè)材料需求。

　　东方证券(quàn)表示，随着5G商用化基本普(pǔ)及，导(dǎo)热材料使用(yòng)领域更加多(duō)元，在新能源汽车、动(dòng)力电池、数(shù)据中心等领域运用(yòng)比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导热材料市场规模年(nián)均复合增长(zhǎng)高达28%，并有(yǒu)望于24年(nián)达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等各类功(gōng)能(néng)材料(liào)市(shì)场规模均在下游强(qiáng)劲需求下呈稳(wěn)步上升(shēng)之(zhī)势。

　　导热(rè)材(cái)料(liào)产业链主要分为原材料、电磁屏(píng)蔽材料、导(dǎo)热器(qì)件、下游(yóu)终端用户(hù)四个领域。具(jù)体来看(kàn)，上游所涉及(jí)的原材料主要集中在高(gāo)分(fēn)子树脂、硅胶块、金属材(cái)料及(jí)布料等。下游方面(miàn)，导热(rè)材料通常(cháng)需要与一些(xiē)器(qì)件(jiàn)结合，二(èr)次开发形成导热器件并最终应用于消费电(diàn)池(chí)、通信基站、动力电池等领域。分析(xī)人士指出，由(yóu)于导热材料(liào)在终端(duān)的中的成本占比(bǐ)并不高，但其(qí)扮演的角(jiǎo)色非(fēi)常重要，因而供应商业绩稳定性好、获(huò)利能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨(mò)领域(yù)有布局的上市公司为中石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦(bāng)科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材(cái)料有(yǒu)布(bù)局的上市公(gōng)司为长盈精密、飞荣达、中石(shí)科技(jì)；导(dǎo)热(rè)器(qì)件(jiàn)有布局的上(shàng)市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领域有(yǒu)新增项目的上市公(gōng)司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材(cái)、中(zhōng)石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠加下游终端应(yīng)用(yòng)升级，预计(jì)2030年全球导(dǎo)热材料市场空间将达到 361亿(yì)元, 建议关注两狼籍和狼藉哪个正确，狼籍与狼藉到底怎么区别条(tiáo)投资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注(zhù)具有技术(shù)和先发优势的公司德邦科技、中石科技(jì)、苏州天脉、富烯科技等。2）目前(qián)散热材料核心材(cái)仍(réng)然(rán)大量依靠进口，建议关注突破核心技术(shù)，实现本土替代的联瑞(ruì)新(xīn)材(cái)和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的是(shì)，业内人(rén)士表示，我国(guó)外导热材(cái)料发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的(de)核心原材(cái)料我国技术(shù)欠(qiàn)缺，核心(xīn)原(yuán)材料绝(jué)大部分得(dé)依靠进口。

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