射频芯片领域面临变局，下游市场增速放缓叠加(jiā)进入(rù)竞争红海，海外巨头已开(kāi)始(shǐ)寻求业务转型。

　　今日(rì)，射频芯(xīn)片厂商(shāng)慧智微正式(shì)在科创板上市。公司(sī)股价开盘破发，跌9.75％。截至收(shōu)盘，慧智微报(bào)19.05元(yuán)/股，较发行价跌去8.94％，目前总(zǒng)市值为(wèi)85.2亿元。

　　IPO前，慧智微(wēi)在一(yī)级市场受到资本(běn)热(rè)捧。据公司上市文件，慧智微于2018年末开始(shǐ)进入融资快车道，先后引(yǐn)入了(le)华兴资本、元禾璞华、大基金(jīn)二期、红杉(shān)中国、IDG资本、光速中国(guó)以及金沙江(jiāng)创投等一(yī)系(xì)列外(wài)部机构(gòu)股东。截至上市前，大基(jī)金二期(qī)、广发信德以及金沙江创投(tóu)为持股达5％以上的外(wài)部机构股东，持股比(bǐ)例分别为6.54％、6.47％以及(jí)5.65％。

　　值得一提的是，与慧智微产(chǎn)品(pǐn)结构(gòu)相似的唯捷创芯，上市首日也走出了破(pò)发的行情(qíng)，该公司(sī)股价于去年下半(bàn)年触底回升，但截至今日收盘股价仍略低于发行价(jià)。

　　二级市(shì)场遇冷(lěng)背后，是射频领域正(zhèng)面临变(biàn)局。目(mù)前，正射频需求走向(xiàng)疲(pí)软(ruǎn)。Yole数(shù)据显示，由于智能(néng)手机增速放缓以(yǐ)及5G普及潜力有限(xiàn)等因素影响，预计到2028年射频前端市(shì)场年复合增长率约为5.8％。博通、Skyworksi以(yǐ)及Qorvo等多家全球(qiú)射频芯片巨(jù)头，近年来也(yě)在响应市场变化谋求(qiú)射频芯(xīn)片业务以(yǐ)外的转型(xíng)。

　　《科创(chuàng)板日报》记(jì)者注(zhù)意(yì)到(dào)，当(dāng)前，射频领域仍有飞骧科(kē)技、康(kāng)希通信等公司正排队IPO。

　　▌引入大基(jī)金二(èr)期等多个知名(míng)资(zī)方(fāng)

　　公(gōng)开资料显示，慧智微(wēi)成立于(yú)2011年，主营(yíng)业务为射频前端芯片及模组的研发、设(shè)计和销售，下(xià)游应(yīng)用领域主要(yào)包(bāo)括智(zhì)能手机以及物联网，客户包括三星、OPPO等智能手机品(pǐn)牌，闻泰科技等移动终(zhōng)端设备ODM厂商(shāng)，以及移远通信等无(wú)线通信模组厂商。

　　据招股书，2020-2022年，公司分别(bié)实现营业收入2.07亿元、5.14亿(yì)元以及3.57亿元(yuán)；公司当(dāng)前仍处(chù)于亏(kuī)损状态，净亏损(sǔn)额分别为9619.15万元、3.18亿元以及3.05亿元。

　　对(duì)于公司(sī)亏损持续(xù)的原因，慧(huì)智微在招股文件中称，是由于持续进(jìn)行高额研发(fā)投(tóu)入；下游客户集中且具有产品验证周期(qī)，尚(shàng)未形成规模效(xiào)应；市场竞争激烈(liè)，叠加下游去库存(cún)周期(qī)影响，公(gōng)司产品毛利(lì)空间(jiān)受挤压。

　　研发(fā)投入(rù)方面(miàn)，近三(sān)年的(de)总额分别为7588.54万元、1.16亿(yì)元以及1.85亿元，占(zhàn)营(yíng)收比例(lì)分(fēn)别(bié)为(wèi)36.61％、22.48％以及(jí)51.93％。

　　毛利方(fāng)面，近三年公司的(de)综合毛利率分别(bié)为6.69％、16.19以及17.97％，远低于同行业头部卓胜微(wēi)50％左右的毛利率水平，也(yě)不及和慧智微产(chǎn)品结构更接近的(de)唯捷创芯(xīn)，后(hòu)者毛利率为(wèi)30％上下。

　　在(zài)自(zì)身造血能力不足，但仍要(yào)抓紧扩大(dà)规模的(de)情况下，慧智微开启(qǐ)了对外融资(zī)之路。公开信息显示(shì)，公司于2018年(nián)末开始进入融资(zī)快(kuài)车(chē)道，尤其是冲刺IPO前(qián)的2021年，其在一年内(nèi)完成(chéng)了(le)三轮(lún)融资，众多知名资方，包(bāo)括(kuò)大基金二期、元禾璞(pú)华、红杉中国、IDG等也是在这一(yī)阶段对慧智微进(jìn)入了慧(huì)智微的(de)股东序列。

　　据招股书，截(jié)至IPO前，大基(jī)金二(èr)期、广发信(xìn)德以及金沙江(jiāng)创投为持股(gǔ)达5％以上的(de)外部机构股(gǔ)东，持股比例分别为(wèi)6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联(lián)社创投(tóu)通-执中数据显示，从当前(qián)的股价情况看，大基金二期在投(tóu)资慧智微的近(jìn)两(liǎng)年时(shí)间里(lǐ)，实现了近2.5倍(bèi)的(de)账面回报，而较大(dà)基金二期晚(wǎn)3个月进入、并在后一轮持续加注的红杉(shān)中国，平均持股成本增(zēng)至13.78元(yuán)/股，当前实(shí)现账面回报1.38倍。

　　▌射频芯片领域面临变(biàn)局(jú)<退位减法是什么意思请解释一下，20以内退位减法是什么意思/strong>

　　慧智(zhì)微招股(gǔ)书显示，公司目前有(yǒu)超过接(jiē)近67％的收入来(lái)自于(yú)手(shǒu)机领域。当前，智(zhì)能手(shǒu)机(jī)出货(huò)量(liàng)的大幅下降，已经(jīng)对慧智微的业绩造成了(le)冲击，而(ér)市场对(duì)智能手(shǒu)机未来增速持续放缓的预期(qī)，也让资(zī)本市场对包括慧智微(wēi)在内(nèi)的射频芯片厂商(shāng)做出了重新思考(kǎo)。

　　根据Yole的数(shù)据，2021年射(shè)频前(qián)端的(de)市场为190亿美元(yuán)以上(shàng)，2022年由于手机市场的下滑，射(shè)频前端市场规模与2021年的市场相差无几。而接下(xià)来(lái)，由于智能手机的温(wēn)和增长以及5G普及(jí)的(de)潜力有限(xiàn)，预计到2028年射频(pín)前端的(de)市(shì)场年复合(hé)增长率约为5.8％，将达到269亿美元。

　　与慧智微有着相似产品(pǐn)结构，同样(yàng)在IPO前获豪华股(gǔ)东(dōng)突击(jī)入(rù)股的射频龙头(tóu)唯捷创(chuàng)芯，在(zài)去年4月(yuè)科创板(bǎn)上市时，也遭遇了破发的行情，上市(shì)首日跌(diē)36％。尽管(guǎn)在(zài)去(qù)年(nián)10月(yuè)跌至30元每股的价(jià)格后止(zhǐ)跌回升(shēng)，但截至今日收盘，唯(wéi)捷创(chuàng)芯股价仍低于(yú)66.6元(yuán)/股的发行价(jià)，报61.19元/股(gǔ)。

　　近几年，全(quán)球(qiú)多家射频芯片领域的巨头(tóu)厂商都在谋(móu)求转型，拓展(zhǎn)射频(pín)以外的业务领(lǐng)域。以Qorvo为例(lì)，除了原(yuán)有的(de)射频(pín)芯片外，其还增加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品(pǐn)，下游触角延伸至汽车、物联网、电源等领域。

　　国(guó)内方面，射频领域正呈现出一片红海的竞争格局，由于入局者众，且产品仍集中在中(zhōng)低端市场，各射频芯片厂商只能再卷价格，进一步压(yā)低了(le)自身的(de)利(lì)润空间(jiān)。

　　射(shè)频厂商三伍微电(diàn)子创始(shǐ)人钟林此前曾表(biǎo)示，国(guó)产射(shè)频前端芯片杀价(jià)已(yǐ)经无底线，而预计(jì)未来每(měi)个射频细分(fēn)赛道还会有更(gèng)多竞争者进入，往后三年射频(pín)芯片厂商将面临更大(dà)的(de)生存和竞争(zhēng)压(yā)力(lì)。

　　目前，一级市(shì)场对射频芯片厂商的关注亦(yì)有所下降，截(jié)至目(mù)前，今年退位减法是什么意思请解释一下，20以内退位减法是什么意思(nián)共(gòng)有9家射频(pín)芯片厂商宣布完成融资，而在(zài)2021年上半(bàn)年(nián)，这(zhè)个数据是(shì)近50家，且投资机构涵盖了投资(zī)机(jī)构涵盖了(le)中金资本(běn)、红杉资本中国、小(xiǎo)米长江产业(yè)基(jī)金(jīn)、深创投等知名机构。

　　当前，射频领域仍(réng)有飞骧科技、康希通(tōng)信等公(gōng)司正排队IPO。

　　慧智微(wēi)在招股书中(zhōng)表示，本次IPO募(mù)得资金将用于(yú)芯(xīn)片测设中心建(jiàn)设、总部基地及上海和广州研发中(zhōng)心建设以及补充流动资金。具体战略规划方面(miàn)，其表示(shì)将巩固在5G射频(pín)前端领域取(qǔ)得的市场地位，增加头部客户的(de)市(shì)场份额；技术上跟进(jìn)射频前端技(jì)术迭(dié)代(dài)，优化(huà)可重构技术框架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频(pín)段的应用；产品上加大对(duì)上游滤波(bō)器、多工器的产业链(liàn)布局，拓(tuò)展 L-PAMiD 等(děng)更高门槛的产品系列。