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苹果x多重 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集成(chéng)电(diàn)路的作用是什么,集成电路有什么作(zuò)用是集(jí)成电(diàn)路(lù)的作用(yòng):减少元(yuán)器件的使用(yòng)的。

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集成电路的作用是什(shén)么,集(jí)成电路(lù)有什么作(zuò)用(yòng)

  集成电(diàn)路的作用:

  1、减少元器件的使用。

  集成电(diàn)路的(de)诞生,小(xiǎo)规模的集(jí)成电路使内容元器件的数量减(jiǎn)少,在零散元器件上有了(le)很大的(de)技术(shù)提高。

  2、产品性能得(dé)到有效(xiào)提高。

  将元器件都集合(hé)到(dào)了一起(qǐ),不仅减少了外电信号的干扰,也在电路设计方面有了很大的(de)提升,提高(gāo)了运行速度。

  3、更加方(fāng)便应用。

  一种功能对(duì)应一种电(diàn)路,将一种功(gōng)能集中成一个集成电路,如此一来,在以后应用中,要什么功能(néng)就可(kě)以应用相(xiāng)应的集成(chéng)电路,从(cóng)而大(dà)大方便(biàn)了应(yīng)用(yòng)。

扩展资料

  集成电(diàn)路或(huò)称微电路(lù)(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯(xīn)片(chip)在电子学(xué)中是一(yī)种(zhǒng)把电(diàn)路(lù)(主(zhǔ)要包括半(bàn)导体装置,也包括被动元件等)小型化的(de)方式,并通(tōng)常制(zhì)造在半导(dǎo)体晶(jīng)圆表面(miàn)上。

  前述将电路制造在半导体芯片表(biǎo)面上的(de)集(jí)成(chéng)电(diàn)路(lù)又称薄膜(thin-film)集成电路。

  另有一(yī)种厚膜(thick-film)混成集(jí)成(chéng)电路(lù)(hybrid integrated circuit)是(shì)由独立(lì)半导(dǎo)体(tǐ)设备和被动元件,集成到衬底或(huò)线路(lù)板(bǎn)所(suǒ)构成的小型化(huà)电(diàn)路。

  本(běn)文是关于单片(piàn)(monolithic)集成(chéng)电路,即薄膜集成(chéng)电路。

  集成电路具有体积小,重量轻,引出线和焊接点少,寿命长,可靠(kào)性高(gāo),性能(néng)好等优点,同时成(chéng)本低,便于大规模生产。

  它不仅在工、民用电子设(shè)备如收(shōu)录机、电视机、计算机等方(fāng)面得到广泛的应用,同时在军事、通讯、遥(yáo)控等方面也得到(dào)广(guǎng)泛的应(yīng)用。

  用集成电路来装配(pèi)电子设备,其装(zhuāng)配密度比(bǐ)晶(jīng)体管(guǎn)可提高几(jǐ)十倍(bèi)至几千倍,设备的稳定工作时间(jiān)也可大大提(tí)高。

集成电路的作用(yòng)是什么?

  集成电路的(de)作用:

  1、减少元(yuán)器件的使用(yòng)。

  集成(chéng)电路的诞(dàn)生(shēng),小规模的集(jí)成电路使内容元器(qì)件的数(shù)量减少,在零散元(yuán)器件上有(yǒu)了很闷键大的技(jì)术提(tí)高。

  2、产品性能得(dé)到有效提高。

  将(jiāng)元器(qì)件都集合到了一(yī)起(qǐ),不仅(jǐn)减(jiǎn)少了(le)外(wài)电信号的干扰,也在电(diàn)路设(shè)计方面有了很大的(de)提升,提高(gāo)了(le)运行速度。

  3、更加方便应用。

  一种功能对应(yīng)一种电路(lù),将(jiāng)一种(zhǒng)功能集中成一个集成电路,如此一来,在(zài)以(yǐ)后(hòu)应用中,要什么功(gōng)能就可以应苹果x多重用相(xiāng)应的集成电路,从而大大方便苹果x多重了(le)应用。

扩展资(zī)料(liào)

  集成电路或(huò)称微电路(lù)(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在电子学中是一种把电路(lù)(主(zhǔ)要包(bāo)括半导(dǎo)体(tǐ)装(zhuāng)置,也包括被动元(yuán)件(jiàn)等)小型化(huà)的方式,并通常(cháng)制(zhì)造(zào)在(zài)半导体晶圆表面上。

  前述将(jiāng)电路(lù)制造在半导体芯(xīn)片表面上的集成电路又(yòu)称薄膜(thin-film)集成电路(lù)。

  另有一种(zhǒng)厚(hòu)膜(thick-film)混成集成电路(hybrid integrated circuit)是由独立半导(dǎo)体设(shè)备(bèi)和(hé)被动元件,集(jí)成(chéng)到衬(chèn)底或线路板袜(wà)亮所构成的小(xiǎo)型化(huà)电(diàn)路(lù)。

  本文是关于单(dān)片(monolithic)集(jí)成电(diàn)路,即薄(báo)膜集成电路。

  集成电(diàn)路具(jù)有体积小,重量轻,引出线和(hé)焊接点少,寿命长(zhǎng),可靠性高(gāo),性能好等优(yōu)点(diǎn),同(tóng)时成本低,便(biàn)于大规(guī)模生产。

  它不仅在工(gōng)、民(mín)用电子(zi)设备如收(shōu)录机、电视(shì)机苹果x多重、计算机等方面得到广泛的应用,同时在军事、通讯(xùn)、遥控等方面也(yě)得到广泛(fàn)的应用。

  用集成电路来装(zhuāng)配蚂好巧电(diàn)子设备,其装(zhuāng)配(pèi)密度比晶体管可提高几十倍至几(jǐ)千(qiān)倍(bèi),设备的稳定工作时间也(yě)可大大(dà)提高(gāo)。

  参考(kǎo)资料来(lái)源:百度(dù)百科(kē)-集(jí)成电路

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