申万一级的半导体行业涵盖消费电子(zi)、元件等6个二级子行(xíng)业，其(qí)中市值(zhí)权(quán)重(zhòng)最大的是半导体行业(yè)，该行业涵盖132家上市公(gōng)司。作为国家芯片战略发展的重点领域，半(bàn)导体行业具(jù)备研(yán)发技术壁垒、产品(pǐn)国产替(tì)代化、未来(lái)前景广(guǎng)阔等特点，也(yě)因(yīn)此成为A股市场有影响力(lì)的科技(jì)板块。截至5月10日，半导体行业总(zǒng)市值达到3.19万亿元(yuán)，中芯国(guó)际、韦尔(ěr)股(gǔ)份等5家(jiā)企业市(shì)值在1000亿元以上，行业沪深300企业数量达到(dào)16家，无论是头部千亿企业(yè)数量还是沪深300企业(yè)数量，均位(wèi)居科(kē)技类行业前列(liè)。

　　金融界(jiè)上市公司研究院发(fā)现，半导体行业(yè)自2018年以来经过4年快速(sù)发展，市场规模不断扩大，毛(máo)利率稳步(bù)提升(shēng)，自主研(yán)发的环境(jìng)下，上市公司科技含量越来越高。但与此同时，多数(shù)上(shàng)市(shì)公司业绩高(gāo)光时刻在2崤什么时候读yao佳肴，崤什么时候读021年，行业面临短期库存调(diào)整、需(xū)求萎缩、芯片基数卡脖子等(děng)因素制约，2022年多数(shù)上(shàng)市公司业(yè)绩增速放缓，毛(máo)利率下滑，伴随库存风险加(jiā)大。

　　行业营收规模创(chuàng)新高(gāo)，三方(fāng)面因素致前5企业市占(zhàn)率下滑

　　半导体行业的132家公司(sī)，2018年实(shí)现营业(yè)收入1671.87亿元，2022年增长至(zhì)4552.37亿元，复(fù)合增长率为22.18％。其中，2022年营收(shōu)同比(bǐ)增长12.45％。

　　营收(shōu)体量来看，主营业务为半导(dǎo)体IDM、光(guāng)学模组、通讯产品(pǐn)集成的(de)闻(wén)泰科(kē)技，从2019至(zhì)2022年连续(xù)4年营收居行(xíng)业首位，2022年实现(xiàn)营收580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻泰科技营收稳步增长，但(dàn)半导体行业(yè)上市公(gōng)司(sī)的营收集中度却(què)在下滑。选取(qǔ)2018至2022历年营收排名前5的企业，2018年长电科技、中芯国际5家企业实(shí)现营收(shōu)1671.87亿元，占行业营收总值的46.99％，至(zhì)2022年前(qián)5大(dà)企(qǐ)业营收(shōu)占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业收入(rù)居前(qián)5的企(qǐ)业(yè)

　　制表：金融界上(shàng)市公司(sī)研究院；数据来源(yuán)：巨(jù)灵财(cái)经

　　至(zhì)于前(qián)5半导体(tǐ)公司营收占比下滑，或主要由三方面因(yīn)素导致。一(yī)是如韦尔股份、闻泰(tài)科技等头部(bù)企业(yè)营收增速放缓，低于行业平(píng)均增速。二是江(jiāng)波龙(lóng)、格科(kē)微、海光信息等营收体量(liàng)居前的企业不断上市，并在资(zī)本(běn)助力之下营收快速增(zēng)长。三是当半导体行业处于(yú)国产替代化、自主(zhǔ)研发背景下的高(gāo)成长阶段时，整(zhěng)个市场欣欣(xīn)向荣(róng)，企业营收高(gāo)速(sù)增长，使得集中度分(fēn)散。

　　行业归母(mǔ)净利润下(xià)滑13.67％，利(lì)润正增长(zhǎng)企业占比不足五(wǔ)成

　　相比营(yíng)收，半导体(tǐ)行业的归母(mǔ)净利(lì)润增速(sù)更(gèng)快，从2018年的43.25亿元增长至(zhì)2021年的657.87亿元，达到(dào)14倍。但受到电子(zi)产品全球(qiú)销量增速(sù)放缓(huǎn)、芯(xīn)片库(kù)存高(gāo)位等因素(sù)影(yǐng)响，2022年行业整(zhěng)体(tǐ)净利润567.91亿元(yuán)，同比(bǐ)下滑(huá)13.67％，高(gāo)位出现调整(zhěng)。

　　具体公司来看，归(guī)母净利润正增长(zhǎng)企业达到63家，占比为(wèi)47.73％。12家企业从盈利转为(wèi)亏损，25家企(qǐ)业净利润腰斩（下跌(diē)幅度50％至100％之间）。同(tóng)时(shí)，也有18家(jiā)企业净利润(rùn)增速(sù)在(zài)100％以上(shàng)，12家(jiā)企(qǐ)业(yè)增速(sù)在(zài)50％至100％之间。

　　图1：2022年(nián)半导体企业归母净利润增速区间

　　制(zhì)图：金融界(jiè)上市公司研究(jiū)院；数(shù)据来源：巨(jù)灵财(cái)经

　　2022年(nián)增速优异(yì)的企业来看，芯(xīn)原股份涵(hán)盖芯片设计、半(bàn)导体IP授权等业务矩阵，受益于先进的芯(xīn)片定制技术、丰(fēng)富的IP储备以及强大(dà)的设计能力，公司得到了(le)相关客户的(de)广泛(fàn)认可。去(qù)年芯原股份以455.32％的(de)增速(sù)位列(liè)半导体(tǐ)行业(yè)之首，公司利润从0.13亿元增长(zhǎng)至0.74亿元。

　　芯原股份2022年净(jìng)利润体量排(pái)名行业第92名(míng)，其较快增速与低(dī)基数(shù)效(xiào)应(yīng)有关。考(kǎo)虑利润基(jī)数，北方华创(chuàng)归母净利润(rùn)从(cóng)2021年的10.77亿元增长至23.53亿元(yuán)，同比增长118.37％，是10亿利润(rùn)体量下(xià)增速最快的半导体企业(yè)。

　　表(biǎo)2：2022年归母净利润增速居前的10大企业

　　制崤什么时候读yao佳肴，崤什么时候读表：金融界(jiè)上市公司研(yán)究院；数据来源：巨灵(líng)财(cái)经

　　存货周转(zhuǎn)率(lǜ)下(xià)降35.79％，库存(cún)风(fēng)险显现(xiàn)

　　在对(duì)半导(dǎo)体行业(yè)经营风险分(fēn)析时，发现存货周转率反映了(le)分(fēn)立器件、半导(dǎo)体设(shè)备(bèi)等相关产品的(de)周转情况，存货周转(zhuǎn)率下滑，意味产品(pǐn)流通速(sù)度变慢，影响(xiǎng)企业现金流(liú)能力，对经营(yíng)造成负面(miàn)影响(xiǎng)。

　　2020至2022年132家半(bàn)导体企业的(de)存货周转率中位数分别是3.14、3.12和2.00，呈(chéng)现下(xià)行趋势(shì)，2022年降(jiàng)幅更是(shì)达到35.79％。值得(dé)注(zhù)意的是，存货周转率(lǜ)这(zhè)一(yī)经营(yíng)风险指标反映行业(yè)是否面(miàn)临库(kù)存(cún)风险，是否出现供过(guò)于(yú)求(qiú)的(de)局面，进而(ér)对股价表(biǎo)现有参考意义。行业整(zhěng)体而(ér)言，2021年存货周转率(lǜ)中(zhōng)位数与2020年基本(běn)持平，该年半导体指数上涨38.52％。而2022年存货周转率(lǜ)中位数和行业指数分(fēn)别下滑(huá)35.79％和37.45％，看(kàn)出两(liǎng)者(zhě)相关性较大。

　　具(jù)体来(lái)看，2022年半导体行业存货周转率同(tóng)比增长的(de)13家企业，较2021年平(píng)均同比增长29.84％，该年这些个股平均涨跌幅(fú)为-12.06％。而存货周转率同比下滑(huá)的116家企业，较2021年(nián)平均同(tóng)比下(xià)滑105.67％，该年这些个股平均涨跌(diē)幅为(wèi)-17.64％。这一数(shù)据说明存(cún)货质量下(xià)滑的企业，股价表现也往(wǎng)往更不理想。

　　其中，瑞芯(xīn)微、汇顶(dǐng)科(kē)技(jì)等营(yíng)收(shōu)、市(shì)值居中上位置的企业，2022年存货周转率均为1.31，较2021年分别(bié)下降了2.40和3.25，目前存货周转率均低于(yú)行业中(zhōng)位水(shuǐ)平。而股价上，两(liǎng)股2022年(nián)分(fēn)别下(xià)跌49.32％和(hé)53.25％，跌幅在行业(yè)中靠前。

　　表3：2022年存货周转率表现较差的10大(dà)企业

　　制表：金融界(jiè)上市(shì)公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵财经

　　行业整(zhěng)体毛利率稳步提(tí)升，10家企业毛利率60％以上(shàng)

　　2018至(zhì)2021年，半导体行业(yè)上市公司整体毛利率呈现抬升态(tài)势(shì)，毛(máo)利率中位数从32.90％提(tí)升至2021年的40.46％，与产业(yè)技术(shù)迭代(dài)升级(jí)、自主研发等有很(hěn)大关系。

　　图2：2018至2022年(nián)半导体行业毛(máo)利率中(zhōng)位(wèi)数

　　制图(tú)：金融(róng)界上市公司(sī)研究(jiū)院；数据来(lái)源：巨灵财经(jīng)

　　2022年整(zhěng)体毛利率(lǜ)中位数为38.22％，较2021年下滑(huá)超过2个(gè)百分点(diǎn)，与上游硅(guī)料等原材(cái)料(liào)价格上涨、电子(zi)消费品需(xū)求放(fàng)缓至部分(fēn)芯片元件降价(jià)销售等因(yīn)素(sù)有(yǒu)关(guān)。2022年半(bàn)导体下滑5个百分点(diǎn)以(yǐ)上企业达到27家，其中(zhōng)富满微2022年毛(máo)利率降至19.35％，下降了34.62个百分点，公司(sī)在年报中也说明了与这两方(fāng)面(miàn)原因有关。

　　有10家企业毛(máo)利率在60％以(yǐ)上，目前行(xíng)业最高的(de)臻镭(léi)科技达到87.88％，毛(máo)利率居(jū)前且公司经营(yíng)体量较大的公(gōng)司有(yǒu)复旦(dàn)微电（64.67％）和(hé)紫(zǐ)光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前的10大(dà)企(qǐ)业

　　制图：金融界(jiè)上市公司研究(jiū)院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　超半数(shù)企业研发费用(yòng)增长四成，研发占(zhàn)比(bǐ)不断提升

　　在国外芯片市场卡脖子、国内自(zì)主(zhǔ)研发(fā)上(shàng)行趋势的背景下(xià)，国内半导体企业需(xū)要不断通过研发投(tóu)入，增(zēng)加企业竞争力，进而(ér)对长久业绩改观带来正向(xiàng)促进作用。

　　2022年半(bàn)导体行业(yè)累计研发(fā)费用为506.32亿(yì)元，较2021年增长28.78％，研发(fā)费用(yòng)再创(chuàng)新高。具体公司而(ér)言(yán)，2022年132家(jiā)企(qǐ)业研发费(fèi)用中位数为1.62亿(yì)元，2021年同期(qī)为1.12亿元(yuán)，这一数据表明2022年半数企业研(yán)发(fā)费用(yòng)同比增长44.55％，增(zēng)长幅(fú)度可观(guān)。

　　其中，117家（近9成）企业2022年研发费用同比增长，32家企业增(zēng)长(zhǎng)超过50％，纳芯(xīn)微、斯普瑞等4家企(qǐ)业研发费(fèi)用同比增(zēng)长100％以上。

　　增长金额来看，中(zhōng)芯(xīn)国际(jì)、闻(wén)泰科技和海光信息，2022年研(yán)发费用增长在6亿元以上居前。综合研(yán)发(fā)费用(yòng)增长率和增长金额，海光信息、紫光国(guó)微、思(sī)瑞浦等(děng)企业(yè)比较突出。

　　其(qí)中，紫光国(guó)微2022年研(yán)发(fā)费用增长5.79亿元(yuán)，同(tóng)比增长91.52％。公司去年推出了国内首款支持双模(mó)联网的联通(tōng)5GeSIM产品，特种(zhǒng)集成(chéng)电路产品进入(rù)C919大(dà)型(xíng)客机供应链，“年产2亿件5G通信网络设备用石英谐振器产(chǎn)业化”项目顺利(lì)验收(shōu)。

　　表4：2022年(nián)研(yán)发费用居前的10大企业

　　制图：金融界上市(shì)公司研(yán)究(jiū)院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　从研发费用占(zhàn)营(yíng)收比重来(lái)看，2021年半导体行业的中位(wèi)数为10.01％，2022年(nián)提升至13.18％，表明企(qǐ)业研发意愿增强，重视资(zī)金投入。研发(fā)费用占比20％以上(shàng)的企(qǐ)业达到40家，10％至20％的企业达到42家。

　　其中(zhōng)，有32家企业不仅连续3年研发费用占比在10％以上，2022年研发费用还在(zài)3亿元以上(shàng)，可谓(wèi)既(jì)有(yǒu)研发高占比又有研发高金额。寒武纪-U连续三年研发费用占(zhàn)比(bǐ)居行业前3,2022年研发费用占比达到208.92％，研发费(fèi)用支出15.23亿元。目前(qián)公司(sī)思(sī)元370芯片及加速(sù)卡在众多行业领域中(zhōng)的头部公(gōng)司(sī)实现了批量销售或(huò)达成合作意向(xiàng)。

　　表(biǎo)4：2022年研发费用占比居前的10大企业

　　制图(tú)：金融界上(shàng)市公司(sī)研究院；数据来源：巨灵财经

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