券商(shāng)研报近(jìn)期指出，AI领域对算力(lì)的(de)需求(qiú)不断提高，推(tuī)动(dòng)了以Chiplet为(wèi)代表的先进封装技术(shù)的快速发展，提升高性(xìng)能(néng)导(dǎo)热材料需求来满足散热需求；下游终端应用领域的发(fā)展(zhǎn)也(yě)带动了导热材料的需求增加。

　　导热(rè)材料分类繁多(duō)，不同的导热材料有(yǒu)不同的特点和应用场景。目前广泛应用的(de)导热(rè)材料有(yǒu)合成石(shí)墨材(cái)料(liào)、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙(xì)材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材料等(děng)。其中合成石墨(mò)类主要是(shì)用于均热；导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂和相(xiāng)变(biàn)材料主(zhǔ)要用作(zuò)提(tí)升(shēng)导热能力；VC可以同时(shí)起到均热和(hé)导热(rè)作(zuò)用。

　　中信(xìn)证券王(wáng)喆等人在(zài)4投笔从戎的故事简介，投笔从戎的故事主人公是谁月26日发布的(de)研报中(zhōng)表示(shì)，算力需求提升，导(dǎo)热材料需(xū)求有望放(fàng)量。最先进(jìn)的(de)NLP模型中(zhōng)参数的数量呈指(zhǐ)数级增长，AI大模型(xíng)的持(chí)续推出带动算(suàn)力(lì)需求放量。面(miàn)对(duì)算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是(shì)提升(shēng)芯(xīn)片集成度的全新(xīn)方(fāng)法，尽可能多在物理距离短的范(fàn)围内堆叠大量芯片，以(yǐ)使得(dé)芯片间的信息传输速度足够快。随(suí)着(zhe)更多芯(xīn)片(piàn)的堆叠投笔从戎的故事简介，投笔从戎的故事主人公是谁，不断提高封装密度(dù)已经成为一种趋(qū)势。同时(shí)，芯(xīn)片和封(fēng)装模组的(de)热通量也(yě)不断(duàn)増(zēng)大(dà)，显著提(tí)高导热材料需求。

　　数据中(zhōng)心的算力需求(qiú)与日(rì)俱增，导热材(cái)料(liào)需(xū)求会提(tí)升。根据中国信(xìn)通(tōng)院发布的《中国(guó)数据中心能耗现状白(bái)皮书(shū)》，2021年，散热的(de)能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能力最(zuì)为紧迫。随着(zhe)AI带动(dòng)数据中心产业进一步发展，数据中心单机(jī)柜功率将越来越大，叠加数据中心(xīn)机(jī)架数(shù)的增多，驱动导热材料需求有(yǒu)望快(kuài)速增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基(jī)站相比于(yú)4G基站功耗(hào)更大，对于热(rè)管理的要求更高。未来(lái)5G全球建设会为导热(rè)材(cái)料带来新增量。此外，消(xiāo)费电(diàn)子在实现(xiàn)智能(néng)化(huà)的同时逐步向轻薄化、高性能和多功能方向发(fā)展(zhǎn)。另(lìng)外，新(xīn)能源车产销量(liàng)不断(duàn)提升，带动导(dǎo)热材料(liào)需求。

　　东(dōng)方证券(quàn)表(biǎo)示，随着5G商用化基本普及，导热(rè)材(cái)料使用(yòng)领域更加多元，在新能(néng)源汽(qì)车、动力电池、数据中心(xīn)等领域运用比例(lì)逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热(rè)材(cái)料市场规模年均(jūn)复合增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年(nián)达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类功能材料(liào)市场规(guī)模均在(zài)下游强劲需求下呈(chéng)稳步上(shàng)升之势(shì)。

　　导热材(cái)料产业链(liàn)主(zhǔ)要分为原材(cái)料、电磁(cí)屏蔽材(cái)料、导热器件、下游终(zhōng)端用户四个领域。具体来看，上游所涉及(jí)的原(yuán)材料主(zhǔ)要集中(zhōng)在高分(fēn)子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面，导(dǎo)热(rè)材料(liào)通常需(xū)要与一些器件(jiàn)结合，二(èr)次开发(fā)形成导热(rè)器件并最终应用于消费电池、通信(xìn)基站、动力(lì)电(diàn)池(chí)等领(lǐng)域。分(fēn)析(xī)人士指(zhǐ)出，由于导热材料在终端的(de)中(zhōng)的成本(běn)占比并不(bù)高，但其(qí)扮演(yǎn)的(de)角色非常重(zhòng)要，因(yīn)而(ér)供(gōng)应商业绩稳定性好、获利能力(lì)稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布(bù)局的上市公司(sī)为中石科技、苏州(zhōu)天脉(mài)；TIM厂(chǎng)商有苏州(zhōu)天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽(bì)材料(liào)有布局的(de)上市(shì)公司(sī)为(wèi)长(zhǎng)盈(yíng)精密、飞(fēi)荣达、中石科技(jì)；导热器(qì)件(jiàn)有(yǒu)布(bù)局(jú)的上(shàng)市公司为领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域有新(xīn)增(zēng)项目的上市公司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新(xīn)材(cái)、中石科技、碳(tàn)元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能(néng)叠加(jiā)下游(yóu)终端应(yīng)用升级，预计2030年全球导(dǎo)热材料市场空间将达(dá)到 361亿元, 建议关注两条投资主线(xiàn)：1）先进散(sàn)热(rè)材料主赛道领域(yù)，建议(yì)关注具有(yǒu)技术和先发(fā)优(yōu)势的(de)公司德邦(bāng)科技、中石科技、苏(sū)州天脉、富烯科技等。2）目(mù)前散(sàn)热(rè)材(cái)料核心材仍然大量依靠(kào)进口，建议关注突(tū)破核心技术，实(shí)现本(běn)土替(tì)代(dài)的联瑞新(xīn)材和瑞华(huá)泰等。

　　值(zhí)得注意的是(shì)，业(yè)内人(rén)士表示，我国外导热材料发展较晚(wǎn)，石(shí)墨膜和TIM材(cái)料的核心原材料我国技术欠缺，核心(xīn)原材料绝(jué)大部(bù)分得依靠进口。

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