券商研报近期指出(chū)，AI领域对(duì)算力的(de)需(xū)求不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速(sù)发展，提升高性能导热(rè)材料需求来满足散热需求；下游终端应用领域的发(fā)展(zhǎn)也带动了导(dǎo)热材料的(de)需(xū)求增加。

　　导热材料(liào)分类繁(fán)多，不同的(de)导热材料(liào)有不(bù)同的特点(diǎn)和(hé)应(yīng)用场景。目前广泛(fàn)应用的导热材料有合(hé)成石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相(xiāng)变(biàn)材料等。其中合成石墨类主要是(shì)用(yòng)于均热(rè)；导(dǎo)热填隙材料(liào)、导(dǎo)热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂和相变材料主要用(yòng)作提升导热能(néng)力(lì)；VC可以同(tóng)时(shí)起(qǐ)到均热和(hé)导(dǎo)热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆(zhé)等人在4月26日发布的研报中表示，算(suàn)力需求提升(shēng)，导(dǎo)热材料需求有望(wàng)放量。最先进的NLP模型中参(cān)数的(de)数量(liàng)呈指数级增长，AI大模型的(de)持续推出带动(dòng)算力(lì)需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成度的全新方(fāng)法，尽可能(néng)多在物理距离短的范围(wéi)内堆叠大(dà)量芯(xīn)片，以使(shǐ)得芯片间的信息传输速度足够(gòu)快。随着更多(duō)芯片的(de)堆(duī)叠，不断(duàn)提高(gāo)封装密度已(yǐ)经成为一种趋势。同(tóng)时，芯片和(hé)封装模组的热通量也不断(duàn)増(zēng)大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导(dǎo)热材料需求(qiú)会(huì)提(tí)升(shēng)。根(gēn)据中(zhōng)国信(xìn)通(tōng)院发布(bù)的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗(hào)占数据中心总能耗的43%，提(tí)高散热能力(lì)最(zuì)为(wèi)紧迫(pò)。随(suí)着AI带(dài)动数据中(zhōng)心(xīn)产业进一步发展，数据(jù)中心单机柜功率(lǜ)将越(yuè)来越大(dà)，叠加数据中心(xīn)机架数的增多，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于热(rè)管理(lǐ)的要求更高。未来(lái)5G全球建设会(huì)为导热(rè)材料(杨志性格特点及主要事迹概括，杨志性格特点及主要事迹100字liào)带来新增量。此(cǐ)外，消费电(diàn)子在实现(xiàn)智(zhì)能化(huà)的同时逐步向轻(qīng)薄化、高性能和多功(gōng)能方(fāng)向发展(zhǎn)。另(lìng)外，新能源车产销(xiāo)量不断提(tí)升，带动(dòng)导(dǎo)热材料需求。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商用(yòng)化基本普及，导(dǎo)热材料使用领域更加多元，在新能源(yuán)汽车、动力(lì)电池、数据(jù)中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国导热(rè)材料(liào)市场规(guī)模年均复(fù)合增长(zhǎng)高(gāo)达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类(lèi)功能(néng)材料市场规模均在(zài)下游强(qiáng)劲需求下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热材料产业链(liàn)主要分为(wèi)原材(cái)料、电磁屏蔽材(cái)料、导热器件(jiàn)、下游(yóu)终(zhōng)端用(yòng)户四个领(lǐng)域。具体来看(kàn)，上游(yóu)所涉及的原(yuán)材料(liào)主要集中在(zài)高分子树脂(zhī)、硅胶(jiāo)块、金属材料(liào)及(jí)布料等。下(xià)游方(fāng)面，导热(rè)材料(liào)通常需要与一杨志性格特点及主要事迹概括，杨志性格特点及主要事迹100字些器(qì)件结合(hé)，二次开发形(xíng)成(chéng)导热器(qì)件(jiàn)并最终应用于消(xiāo)费电池、通信基站、动力电池等领域(yù)。分析人士指出，由于导热材料在终端(duān)的中的(de)成本占比并不(bù)高，但其扮演的角色非常重要(yào)，因(yīn)而供应商业(yè)绩稳定性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域有布局的上市(shì)公司为(wèi)中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局(jú)的上市(shì)公司为长盈精密、飞荣达、中石(shí)科技；导热器(qì)件有布局(jú)的上(shàng)市公司(sī)为(wèi)领(lǐng)益智造、飞荣达(dá)。

　　在导(dǎo)热材(cái)料(liào)领域有新增项目的(de)上市公(gōng)司为德(dé)邦(bāng)科技(jì)、天赐材(cái)料(liào)、回天(tiān)新材(cái)、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳元(yuán)科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能叠(dié)加下游终(zhōng)端应用升级，预计(jì)2030年全球导热材料市场空(kōng)间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注具有技术(shù)和先发优势的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核(hé)心材仍然(rán)大量依靠进(jìn)口，建议关注突破核心技术，实现本土替代的联(lián)瑞(ruì)新材(cái)和瑞华泰等(děng)。

　　值得(dé)注(zhù)意的是，业内(nèi)人士表示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材(cái)料(liào)的核(hé)心原材料我国技术欠缺，核(hé)心原材料绝大部(bù)分(fēn)得依靠进口。

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