券商(shāng)研报近期指(zhǐ)出，AI领(lǐng)域对算(suàn)力的(de)需(xū)求不断(duàn)提高，推动了(le)以Chiplet为(wèi)代表(biǎo)的先(xiān)进封装技(jì)术的快速(sù)发展，提升高性能导热材(cái)料需求来满足散(sàn)热需求；下游终端应(yīng)用领域(yù)的发展也带(dài)动了导热材料(liào)的需(xū)求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热(rè)材料有不同的特点和应用场景。目前(qián)广泛应用的导(dǎo)热(rè)材料(liào)有合成(chéng)石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙(xì)材料(liào)、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相(xiāng)变材料等。其中合成石墨类(lèi)主(zhǔ)要(yào)是用于均热；导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热(rè)硅脂和相变(biàn)材料主要(yào)用作提升导热能力；VC可以同时起到均热和导热(rè)作用。

　　中信(xìn)证(zhèng)券(quàn)王喆等(děng)人在4月26日发布的研报中表示，算力需求(qiú)提升，导热圣诞节可以同房吗，元旦节可以同房吗材料(liào)需求有(yǒu)望放量(liàng)。最先进的NLP模型(xíng)中参数(shù)的数量呈指(zhǐ)数级增长，AI大模型(xíng)的持续推出带动算(suàn)力需求放量。面对算(suàn)力缺口(kǒu)，Chiplet或(huò)成AI芯片(piàn)“破局”之路(lù)。Chiplet技术(shù)是提(tí)升芯(xīn)片集成度的(de)全新(xīn)方(fāng)法，尽可(kě)能多在物理距离短的范围(wéi)内(nèi)堆叠大量芯片，以(yǐ)使得芯(xīn)片间的(de)信息(xī)传输速度(dù)足够快。随着更多芯片的堆叠，不(bù)断(duàn)提(tí)高封装(zhuāng)密度(dù)已经成(chéng)为一种趋势(shì)。同时，芯片和封装模组的热(rè)通量(liàng)也(yě)不断増大，显著提高导热材料需(xū)求。

　　数据中心(xīn)的(de)算力(lì)需求(qiú)与日(rì)俱(jù)增，导(dǎo)热材料(liào)需求会提升(shēng)。根据中国信(xìn)通院发(fā)布(bù)的(de)《中(zhōng)国数据中心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据(jù)中心总能(néng)耗的43%，提高(gāo)散(sàn)热能力最(zuì)为紧迫。随着(zhe)AI带动数(shù)据中(zhōng)心(xīn)产(chǎn)业进一步发展，数据中(zhōng)心单机柜功率将越来越(yuè)大，叠加数(s圣诞节可以同房吗，元旦节可以同房吗hù)据中心机架数的(de)增(zēng)多，驱(qū)动导热材(cái)料(liào)需求(qiú)有望(wàng)快速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站功(gōng)耗更大(dà)，对于热管(guǎn)理的要求更高。未(wèi)来5G全球(qiú)建(jiàn)设会为导热材料(liào)带来新增量。此外，消费电(diàn)子在实(shí)现智能化的同时逐步向(xiàng)轻薄化、高性能(néng)和多功能方向发展。另外，新(xīn)能源(yuán)车(chē)产销量不(bù)断提升(shēng)，带动导热材料(liào)需求(qiú)。

　　东(dōng)方证券表(biǎo)示，随着5G商用化(huà)基本普及，导热材(cái)料使用领(lǐng)域更加多元，在新能源汽(qì)车、动力(lì)电池、数据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导热(rè)材料市场(chǎng)规模年均复合增长高达(dá)28%，并有望于24年达到(dào)186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类功能材(cái)料市场规模均在下游强劲需(xū)求下(xià)呈稳步(bù)上(shàng)升(shēng)之势(shì)。

　　导(dǎo)热材(cái)料产业链主要(yào)分(fēn)为原材料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器(qì)件、下游终(zhōng)端用户四个领域。具体(tǐ)来看，上游所涉及的原(yuán)材料主要集中在高分子树脂、硅胶块(kuài)、金属材(cái)料及(jí)布(bù)料等。下游方面，导热材料通常需要与一些器件结合，二次开发形成导热器件并(bìng)最终(zhōng)应用于消(xiāo)费(fèi)电池、通(tōng)信基站(zhàn)、动力电池等领域。分析人(rén)士指出，由于导热(rè)材料在终端的中(zhōng)的成本(běn)占(zhàn)比并(bìng)不高，但(dàn)其扮演的角色非常重要，因(yīn)而供应商业绩(jì)稳定(dìng)性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细分来(lái)看，在石(shí)墨领域有布局的上市公司为(wèi)中石科(kē)技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天(tiān)脉、德(dé)邦科技、飞(fēi)荣达(dá)。电(diàn)磁(cí)屏蔽(bì)材(cái)料有布局的上市(shì)公司为长(zhǎng)盈精密(mì)、飞(fēi)荣达(dá)、中(zhōng)石科技；导热(rè)器(qì)件有(yǒu)布局(jú)的(de)上(shàng)市公司(sī)为领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项(xiàng)目(mù)的(de)上市公司为(wèi)德邦科(kē)技、天赐材料(liào)、回天(tiān)新材、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应(yīng)用升级，预计(jì)2030年全球导热材料市场空间将(jiāng)达到 361亿(yì)元, 建议(yì)关注(zhù)两条(tiáo)投资主线：1）先进(jìn)散热材料主赛道领域，建议关注具有(yǒu)技术和(hé)先(xiān)发优势的公司(sī)德邦科技、中石科(kē)技、苏(sū)州(zhōu)天脉(mài)、富(fù)烯科技等(děng)。2）目前散(sàn)热(rè)材料核心材仍(réng)然大量依靠(kào)进(jìn)口，建议关注突破核心技术，实(shí)现本土(tǔ)替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的(de)是，业内(nèi)人士表示，我国(guó)外导热材料发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核心(xīn)原材料我(wǒ)国技(jì)术欠缺，核心原(yuán)材料绝大(dà)部分得(dé)依靠进口。

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