5月23日，日本经济产业省宣布修(xiū)正(zhèng)了(le)所谓(wèi)强化(huà)高性能半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)制(zhì)造(zào)装置出口管制措(cuò)施的省(shěng)令，并明确将于7月23日(rì)实施。日本此举(jǔ)定会对自身(shēn)经济(jì)、科i技(jì)发展(zhǎn)和国际形象造成(chéng)反噬效应，最终得不(bù)偿(cháng)失。

　　日本经济(jì)产业大(dà)臣(chén)西村康稔曾(céng)在公布规(guī)则方案时称“我(wǒ)们(men)的出(chū)口限制(zhì)并不针对(duì)某(mǒu)一特定(dìng)国家”，但这种“此地无银三百两”的(de)说法显然(rán)没有说(shuō)服(fú)力。

　　事实上，日本政(zhèng)府限制高性(xìng)能(néng)半(bàn)导体设备出口指向明确，意(yì)图清晰(xī)。从去年(nián)10月(yuè)份(fèn)开(kāi)始，美国(guó)就(jiù)对华实施了16纳(nà)米以下半导体设备(bèi)出口管制(zhì)措施(shī)，并多(duō)次诱压日本(běn)、荷兰(lán)等在(zài)半(bàn)导(dǎo)体设备领域具(jù)有优势地位的国家紧跟其脚步，形(xíng)成美日荷半导体遏(è)华同盟，试图通过(guò)出(chū)口(kǒu)管制阻断中国在尖端半导体领域(yù)的技术发(fā)展进程(chéng)。日本此次也(yě)i正是顺应美(měi)国政府要求，强化(huà)对抗中国(guó)的(de)姿态(tài)，与(yǔ)美国沆瀣一气(qì)，将经贸和(hé)科技问题政治化、工具化、武器化(huà)，强行割裂半导体全球大市场，塑造封闭“小(xiǎo)圈子”，加(jiā)大(dà)尖(jiān)端半导体领(lǐng)域对华遏制打压力(lì)度(dù)。

　　从西村(cūn)康(kāng)稔的解释来看，日本政府(fǔ)显然在随美遏华上底气不足。一方(fāng)面，日本政(zhèng)府(fǔ)难以承受正面对抗中国的后(hòu)果。多家日(rì)本(běn)媒体(tǐ)报道(dào)认为，虽然此次管制措施未点(diǎn)名中国，但一(yī)定会引发(fā)中国(guó)的“强烈(liè)反制措施”。中国商务部在5月23日的答记者问(wèn)中(zhōng)已经(jīng)明(míng)确，中方将保留采取措(cuò)施(shī)的权利，坚决维护(hù)自(zì)身合法权益(yì)。而(ér)近日(rì)中国关键基础设施停购美光科技(jì)产(chǎn)品，也足以证(zhèng)明中国在半导(dǎo)体反制方面(miàn)的工(gōng)具(jù)储备十分丰(fēng)富(fù)。

　　另(lìng)一方面，日本政府强行(xíng)随美起舞只会损害本(běn)国经济利(lì)益。在限制(zhì)出口规则(zé)实施后(hòu)，日本东京电子、尼康等十(shí)几家企(qǐ)业的经营将受(shòu)到(dào)直接影(yǐng)响。而自美(měi)国去年10月(yuè)实施对华(huá)出口管(guǎn)制(zhì)以(yǐ)来，日本半导(dǎo)体企业整体对华出口额已呈下降(jiàng)趋(qū)势。5月23日(rì)修正(zhèng)案公布后，多家日半导体企业股(gǔ)价下跌i。对华出口管(guǎn)制(zhì)造成的不安全感，将迫使日半导(dǎo)体企业调整长期经(jīng)营战略，为日本半导体产业的未来发展增(zēng)添了(le)极大不确定性。

　　长久以来，中(zhōng)日两国在(zài)半导(dǎo)体领域分工(gōng)明确(què)，合作紧(jǐn)密，为世(shì)界半导体产业发展和(hé)国际市场稳定作出(chū)了突出贡(gòng)献。然而(ér)，为(wèi)配合美遏华举措，日(rì)本(běn)政府近年来不(bù)惜挥舞经济(jì)安保大棒实施“无差别攻(gōng)击”，这既打伤了中(zhōng)日半导(dǎo)体等(děng)经贸科(kē)技领域合(hé)作的良(liáng)好基础(chǔ)，更(gèng)打伤了日(rì)本本(běn)国企(qǐ)业(yè)的发(fā)展信(xìn)心和前景。希望日(rì)本政(zhèng)府(fǔ)尽快(kuài)修正错误，回到中(zhōng)日(rì)合作共赢的正轨。

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