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50g是几两 50g是一两吗 半导体突发!中国出手:停止采购!

  大家好,来看一则突发消息。

  美光公(gōng)司在(zài)华销售的产品未通过网络(luò)安全审查(chá)

  据网信办消息,日前(qián),网络安全审查办公室(shì)依法对美光公司在华(huá)销售(shòu)产品进(jìn)行了网络(luò)安全审查。

  审查发现,美光公司产品存在较严重网络安全问(wèn)题隐(yǐn)患,对我国关键(jiàn)信息基础(chǔ)设施供应链造成重(zhòng)大安全风险,影响我国(guó)国家安全。为此,网络安(ān)全审查办公(gōng)室依(yī)法作出不予通过网络安全审查(chá)的结论。按照(zhào)《网络安全法》等法(fǎ)律法规(guī),我国内关键信息基(jī)础(chǔ)设施的运(yùn)营者应停止采购美光公司产(chǎn)品。

  此次对美(měi)光公司产品进行网(wǎng)络安全审查,目的是防范产品(pǐn)网络(luò)安全问(wèn)题危害国家关(guān)键信息基(jī)础设(shè)施(shī)安全(quán),是维护(hù)国(guó)家安全的必要(yào)措施。中国坚定推(tuī)进高水(shuǐ)平对外(wài)开放,只要遵守中国法律法规(guī)要求(qiú),欢迎各国(guó)企业、各类平台产品服(fú)务进入(rù)中国(guó)市场。

  半导体(tǐ)突发!中国出手:停止采购!

  3月31日(rì),中(zhōng)国网信(xìn)网发文称,为保障关键信息(xī)基础(chǔ)设(shè)施(shī)供(gōng)应链安全(quán),防范产品问题隐患造(zào)成网络安全风(fēng)险(xiǎn),维护国(guó)家(jiā)安全,依(yī)据《中华人民共和国(guó)国家(jiā)安(ān)全法》《中(zhōng)华人民共(gòng)和国网络(luò)安全法》,网络(luò)安(ān)全审(shěn)查办(bàn)公室按照(zhào)《网络安全审查办法(fǎ)》,对(duì)美光公(gōng)司(Micron)在华(huá)销售的产品(pǐn)实施网(wǎng)络安全(quán)审(shěn)查。

  半导体突发!中国(guó)出手:停止采购!

  美光是美(měi)国的(de)存(cún)储芯片行(xíng)业龙头,也是全球存储(chǔ)芯片巨头之一,2022年收入来自(zì)中(zhōng)国市(shì)场收入从此前高(gāo)峰57%降至2022年约(yuē)11%。根据(jù)市场(chǎng)咨询机(jī)构 Omdia(IHS Markit)统(tǒng)计,2021 年三星电子(zi)、 铠侠、西部数据、SK 海力士、美光、Solidigm 在全球 NAND Flash (闪(shǎn)存)市场份额(é)约为 96.76%,三星电子(zi)、 SK 海力士(shì)、美光在全球(qiú) DRAM (内存)市(shì)场份额(é)约为 94.35%。

  A股上市公(gōng)司中,江波(bō)龙、佰维存储等公司披露(lù)过美光等(děng)国际(jì)存储厂商为公(gōng)司(sī)供应商。

  美光在江波(bō)龙采购(gòu)占比已经显著下降,至少已经(jīng)不(bù)是主要大供应商。

  公告显(xiǎn)示, 2021年美光(guāng)位列江波龙第一大存储晶圆供应商(shāng),采购约31亿(yì)元,占比(bǐ)33.52%;2022年(nián),江(jiāng)波龙第一大、第二大和第三大供应商采购金额占比分别是26.28%、22.85%和5.76%。

  目前江波龙已经(jīng)在(zài)存储(chǔ)产业链(liàn)上(shàng)下(xià)游建(jiàn)立国(guó)内外广泛合作(zuò)。2022年年(nián)报显示,江波龙与三星、美光、西部(b50g是几两 50g是一两吗ù)数据等主要存储晶圆原(yuán)厂签署了长期合约,确保存(cún)储晶圆供(gōng)应的稳定性(xìn50g是几两 50g是一两吗g),巩固公司在下游(yóu)市场的(de)供应优势,公司也与(yǔ)国内(nèi)国产(chǎn)存(cún)储晶圆(yuán)原厂(chǎng)武汉长江存储、合肥长鑫保持良好(hǎo)的合作。

  有券商(shāng)此前就分析,如果美(měi)光在中国区(qū)销售受到限制,或将导致(zhì)下游客户转而采购国外三星、 SK海力士,国内长江存储(chǔ)、长鑫存(cún)储等竞对产品

  分(fēn)析称,长存、长鑫(xīn)的上游设(shè)备厂(chǎng)或从中受益(yì)。存储器的(de)生(shēng)产(chǎn)已经演(yǎn)进到(dào)1Xnm、1Ynm甚至1Znm的(de)工(gōng)艺。另外(wài)NAND Flash现在已经进入3D NAND时(shí)代(dài),2 维到3维的结构(gòu)转变使刻蚀和薄膜成(chéng)为最关键、最大量(liàng)的加(jiā)工(gōng)设备。3D NAND每(měi)层均需要经过薄(báo)膜沉积工艺步骤,同(tóng)时刻蚀目前(qián)前沿要刻到(dào) 60:1的(de)深孔,未来可能会(huì)更(gèng)深的孔或者(zhě)沟槽,催生(shēng)更多设(shè)备需(xū)求。据东京电子披(pī)露(lù),薄膜沉积设备及刻(kè)蚀占3D NAND产线资(zī)本(běn)开支(zhī)合(hé)计为75%。自长江(jiāng)存储(chǔ)被加入(rù)美(měi)国限制名单(dān),设备国(guó)产化(huà)进程加速(sù),看好(hǎo)拓荆科技(薄膜沉积(jī))等相关公司份额提升,以(yǐ)及存储业务占(zhàn)比较高的华海清科(CMP)、盛美上海(hǎi)(清洗)等(děng)收入(rù)增长(zhǎng)。

 

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