券商研(yán)报(bào)近期指出，AI领域对算力的需求不断提高，推(tuī)动(dòng)了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展(zhǎn)，提(tí)升高性能(néng)导热材料需(xū)求来(lái)满(mǎn)足散(sàn)热需求；下(xià)游终端应用领域的发展(zhǎn)也带动了导热材料的需求增加(jiā)。

　　导热材(cái)料分类繁(fán)多，不同的导热(rè)材料有不同(tóng)的特点(diǎn)和(hé)应用(yòng)场(chǎng)景。目前广泛应用(yòng)的导热材料(liào)有(yǒu)合成石墨(mò)材料(liào)、均热(rè)板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相变材料等(děng)。其中合成石墨类(lèi)主要是用于均热；导热(rè)填隙材料、导热凝(níng)胶、导热(rè)硅脂和相变材料主要用作提升导热能力；VC可以(yǐ)同时起到均热和导热作用。

　　中信证(zhèng)券王喆等(děng)人在4月26日发布的研报中表示，算力需求提升，导热材料(liào)需求有望(wàng)放量。最先进(jìn)的NLP模(mó)型(xíng)中参数的(de)数量(liàng)呈指(zhǐ)数级增长，AI大模型(xíng)的持续推出带动算力需(xū)求放量。面对(duì)算力缺(quē)口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成度的全新(xīn)方法，尽可(kě)能多在物理距离短的范(fàn)围内堆叠大量芯片，以使得芯片间(jiān)的(de)信(xìn)息(xī)传输速度足够快(kuài)。随着更多芯(xīn)片的堆(duī)叠，不断提高封(fēng)装(zhuāng)密度已经成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯(xīn)片(piàn)和封装模组的热通(tōng)量也(yě)不(bù)断(duàn)増大，显著提高导热材料需求(qiú)。

　　数据(jù)中心的算力(lì)需求(qiú)与日俱增，导热材料需求会提升(shēng)。根据中国信通院发布的《中国数(shù)据中心能耗(hào)现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数(shù)据中心总能耗的(de)43%，提高(gāo)散热能力(lì)最(zuì)为紧迫。随着(zhe)AI带(dài)动数据中心产业进一步发展，数据(jù)中(zhōng)心单机柜功率(lǜ)将越来越大，叠加数据中心机架数的增多，驱动导热(rè)材料需求有望快速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基站相比于4G基(jī)站功(gōng)耗(hào)更大，对于热管理的要求(qiú)更高。未来(lái)5G全球(qiú)建设会为(wèi)导热材料(liào)带(dài)来新增量(liàng)。此外，消费电子在实现智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功能(néng)方向发展。另外，新能(néng)源车产销量不断提升，带动导(dǎo)热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本(běn)普(pǔ)及，导热材料使(shǐ)用领(lǐng)域更(gèng)加多(duō)元，在新(xīn)能源汽车、动力电池、数(shù)据中心(xīn)等领(lǐng)域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国导热材(cái)料市场规模年均复合(hé)增长(zhǎng)高达28%，并有(yǒu)望于24年(nián)达(dá)到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂(jì)、电(diàn)磁(cí)屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类(lèi)功(gōng)能材料市场规模(mó)均在下(xià)游强劲需求下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导(dǎo)热材(cái)料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热(rè)器件、下游终端(duān)用户四个(gè)领域(yù)。具体来(lái)看，上(shàng)游所(suǒ)涉及的原(yuán)材料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材(cái)料及布料(liào)等描写瘦西湖春天的诗句，扬州瘦西湖美景佳句。下游方面，导(dǎo)热材料通常需要与一些器件结合，二次(cì)开发形(xíng)成导热器(qì)件(jiàn)并最(zuì)终应(yīng)用于消费电池、通信基站、动力电池等领域(yù)。分析人士(shì)指出，由于(yú)导(dǎo)热(rè)材料在终(zhōng)端的中的成本占比并不高，但其扮演(yǎn)的角色非常重要，因而供应(yīng)商业绩(jì)稳定性好、获(huò)利能力稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨领域(yù)有(yǒu)布局的(de)上市(shì)公司为中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材(cái)料有布(bù)局的(de)上市公司为(wèi)长盈精密、飞荣达、中石(shí)科技(jì)；导热器件有布局的上市公(gōng)司为领(lǐng)益智造、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领域有(yǒu)新增项目的上市公司为德邦科技、天赐材(cái)料、回天(tiān)新材(cái)、联瑞新材(cái)、中石(shí)科(kē)技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示(shì)，AI算(suàn)力赋能叠加下游终端应用升级(jí)，预计2030年全(quán)球导热材料市场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注两条投(tóu)资主线：1）先(xiān)进散(sàn)热材料(liào)主赛道领域，建议关注具有技术和先(xiān)发优势的公司德邦科(kē)技、中(zhōng)石科技(jì)、苏州天(tiān)脉、富烯科技等(děng)。2）目前散(sàn)热(rè)材料核心材仍然(rán)大量依靠进口，建议关注突破核心技术，实(shí)现(xiàn)本土替代(dài)的(de)联瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的是，业内(nèi)人士表示，我国外(wài)导热(rè)材料发展较晚(wǎn)，石墨膜和(hé)TIM材料(liào)的(de)核心(xīn)原材料我国技术欠缺，核(hé)心原材料绝大(dà)部(bù)分得依靠进口。

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