券商研报(bào)近期(qī)指出，AI领域对算力的需(xū)求不断提(tí)高，推动了(le)以Chiplet为代表(biǎo)的先进(jìn)封装技术的快速发展，提升高(gāo)性能导热(rè)材(cái)料需求来(lái)满足散(sàn)热需求；下游(yóu)终(zhōng)端应(yīng)用领域的发展也(yě)带(dài)动了(le)导热材料的(de)需(xū)求增加(jiā)。

　　导热(rè)材料(liào)分类繁多，不(bù)同的(de)导热材料(liào)有不同(tóng)的特(tè)点和应用场景。目前广泛应用的(de)导热材料有合成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相变材(cái)料等。其(qí)中合成石墨类主(zhǔ)要(yào)是用于均热；导热填隙材(cái)料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热(rè)硅脂和相(xiāng)变材料主要用(yòng)作提(tí)升导(dǎo)热能力；VC可以同(tóng)时起到均热和导热(rè)作(zuò)用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研报中(zhōng)表示，算力需求提升，导(dǎo)热材料(liào)需(xū)求有(yǒu)望放量(liàng)。最先进的(de)NLP模(mó)型中参数(shù)的(de)数量呈指数级增(zēng)长，AI大模型的持续(xù)推出带动(dòng)算(suàn)力需(xū)求放量。面(miàn)对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升(shēng)芯片集(jí)成度的全(quán)新方法，尽(jǐn)可能多在物理距(jù)离短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息传输速(sù)度足够快。随着更多芯片的堆(duī)叠，不断提高封装密度已(yǐ)经(jīng)成为一(yī)种(zhǒng)趋势(shì)。同时(shí)，芯片和封装(zhuāng)模组的(de)热(rè)通量(liàng)也不断増大(dà)，显著(zhù)提高导热(rè)材(cái)料需求。

　　数据中心的算力需求与(yǔ)日俱增，导(dǎo)热材料需求会提升。根据中国(guó)信通院(yuàn)发布的《中(zhōng)国(guó)数(shù)据(jù)中心能耗现(xiàn)状白(bái)皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总(zǒng)能耗的(de)43%，提高散热能力最为紧迫折叠小刀哪个快递可以邮寄的 折叠小刀是管制刀具吗(pò)。随(suí)着AI带动数(shù)据中(zhōng)心(xīn)产(chǎn)业进一(yī)步发展(zhǎn)，数据中心(xīn)单机柜(guì)功(gōng)率将(jiāng)越来(lái)越大，叠加(jiā)数据(jù)中心机(jī)架(jià)数的增多，驱动(dòng)导热材料需求有望快(kuài)速(sù)增长(zhǎng)。

　　分析(xī)师表示，5G通信(xìn)基(jī)站相比于4G基站功耗更大，对(duì)于热管理的要求更(gèng)高(gāo)。未来(lái)5G全球建设会为导热材(cái)料带来新(xīn)增量。此(cǐ)外，消费(fèi)电子在实(shí)现智能化(huà)的同时逐步向(xiàng)轻薄化、高性能和(hé)多功能方(fāng)向发展(zhǎn)。另外(wài)，新能源车产(chǎn)销量不(bù)断(duàn)提升，带动导热(rè)材料需求。

　　东方证(zhèng)券(quàn)表示(shì)，随着5G商用化基本普及，导热材料使用领域更(gèng)加多元，在新能源汽(qì)车(chē)、动(dòng)力电池、数(shù)据中心等领(lǐng)域运用(yòng)比例逐步(bù)增(zēng)加(jiā)，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国(guó)导热材(cái)料市场规模年均复(fù)合增长高达28%，并(bìng)有望(wàng)于(yú)24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类(lèi)功能材料市场规模均在下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产(chǎn)业链主(zhǔ)要分为(wèi)原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游(yóu)终(zhōng)端用户四个领域。具体(tǐ)来看，上游(yóu)所涉及(jí)的原(yuán)材料主要集中在(zài)高分子树脂(zhī)、硅(guī)胶块、金属材料及布料等。下游方面，导(dǎo)热材料通(tōng)常需要(yào)与一(yī)些器件结合，二次开发(fā)形(xíng)成导热(rè)器件并最终应用于消费电池、通信(xìn)基站、动力电池等领域(yù)。分析(xī)人士指(zhǐ)出(chū)，由(yóu)于(yú)导热材料在终端的中的成本占比并(bìng)不(bù)高，但其(qí)扮演(yǎn)的角色非常重要(yào)，因而供应(yīng)商(shāng)业绩(jì)稳定性好、获利能力稳(wěn)定(dìng)。

　　细分来(lái)看，在(zài)石墨领域有布局的上市公司为(wèi)中石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有布局的上市公(gōng)司(sī)为长盈精(jīng)密、飞荣达(dá)、中石科(kē)技；导(dǎo)热器件有布局的(de)上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在(zài)导热材(cái)料(liào)领域有新增(zēng)项(xiàng)目(mù)的上市(shì)公司(sī)为德邦科技(jì)、天赐材(cái)料、回天新材、联(lián)瑞新材、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠(dié)加下游终端应用升级，预计2030年全(quán)球导热材(cái)料市场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投资(zī)主线：1）先进散热材料(liào)主赛道领(lǐng)域，建(jiàn)议(yì)关注(zhù)具(jù)有技(jì)术(shù)和先(xiān)发(fā)优势的公司德邦科技、中(zhōng)石(shí)科技、苏州天脉(mài)、富(fù)烯科(kē)技等。2）目(mù)前散热材料核心材仍然大量依靠(kào)进口(kǒu)，建(jiàn)议(yì)关注突破(pò)核心技术(shù)，实现本(běn)土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意(yì)的是，业内人士(shì)表示，我国(guó)外(wài)导(dǎo)热材料发展(zhǎn)较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核心原材料(liào)我国技术欠(qiàn)缺，核心原(yuán)材(cái)料绝大部分得依靠进口。

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