券商(shāng)研报(bào)近期指(zhǐ)出，AI领域对算力的需求不(bù)断提(tí)高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先进(jìn)封(fēng)装技术(shù)的快(kuài)速发展，提升(shēng)高性能导热材(cái)料需求来满足散(sàn)热需求(qiú)；下游终端应(yīng)用领域的发展也带动了导热材(cái)料的(de)需求(qiú)增(zēng)加(jiā)。

　　导热材(cái)料(liào)分类繁多(duō)，不同的导热(rè)材料有(yǒu)不(bù)同(tóng)的(de)特点和应用场(chǎng)景。目前广泛应用(yòng)的导热材料有合(hé)成(chéng)石(shí)墨材(cái)料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料等。其中合成(chéng)石墨类主要是用于均热(rè)；导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料(liào)主要(yào)用作提升导热能力(lì)；VC可(kě)以同时起到(dào)均热(rè)和导(dǎo)热作用。

　　中信证券王喆(zhé)等(d杨志性格特点及主要事迹概括，杨志性格特点及主要事迹100字ěng)人在4月26日发(fā)布的(de)研报中(zhōng)表示，算力(lì)需求提升，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模型中参数的(de)数量(liàng)呈指数级增长，AI大模型的持(chí)续推出带动算力需求(qiú)放量。面对(duì)算力(lì)缺(quē)口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集成度的(de)全新方法，尽可(kě)能多在物理距离短的范围内堆叠(dié)大量(liàng)芯(xīn)片，以使(shǐ)得芯片间的信息(xī)传输速度足(zú)够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高封(fēng)装密度已(yǐ)经(jīng)成为一种趋势。同时，芯片和封装模(mó)组(zǔ)的热通量也不断増大(dà)，显著提(tí)高导热材料需求(qiú)。

　　数据中心的算力需求(qiú)与日俱(jù)增(zēng)，导热材料需(xū)求会提升(shēng)。根据中国信通院发布的《中国数据中心能耗现状白(bái)皮(pí)书》，2021年，散热(rè)的(de)能耗占数据中(zhōng)心总能耗的43%，提高散热能力(lì)最为紧迫。随着AI带(dài)动数据中心产业进一步发展，数据(jù)中心(xīn)单机柜功率将越来(lái)越大(dà)，叠加数据中心机(jī)架(jià)数的增多，驱动(dòng)导热(rè)材(cái)料需求(qiú)有(yǒu)望(wàng)快速增长(zhǎng)。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对(duì)于热管理的要求更高(gāo)。未来5G全(quán)球建设会为导热材料带来(lái)新增量(liàng)。此外(wài)，消费电子在实现智能化的同时逐步(bù)向轻(qīng)薄化、高(gāo)性能和多功(gōng)能方向发(fā)展(zhǎn)。另外(wài)，新(xīn)能(néng)源车产销量(liàng)不断(duàn)提升，带动导热材(cái)料需(xū)求。

　　东(dōng)方证(zhèng)券表示(shì)，随着5G商用化基本普(pǔ)及，导热(rè)材料使用领域更加多元(yuán)，在(zài)新能(néng)源(yuán)汽(qì)车、动力(lì)电池、数据中(zhōng)心等(děng)领域运用(yòng)比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商(shāng)用(yòng)化带(dài)动我(wǒ)国导热材料(liào)市场规模年均(jūn)复合增长高达28%，并有望于24年(nián)达(dá)到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均在下游强劲需求下呈稳步(bù)上升(shēng)之势。

　　导热材(cái)料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终(zhōng)端用户(hù)四个领域。具体来看，上游所(suǒ)涉及(jí)的原材(cái)料主要集中在高(gāo)分子树(shù)脂(zhī)、硅胶(jiāo)块、金属材料及布料等。下游(yóu)方面，导热材(cái)料通(tōng)常需要与一些(xiē)器件结合，二(èr)次开(kāi)发形(xíng)成导热器件并最(zuì)终应用于消费(fèi)电池、通(tōng)信(xìn)基站、动(dòng)力电池等领域。分析人士指出，由于导热材料在终(zhōng)端的(de)中的成本占比并不(bù)高，但其扮(bàn)演的角色非常重要，因而供应(yīng)商业绩稳定性好、获利能(néng)力稳定。

　　细(xì)分来(lái)看，在石墨领域(yù)有布局的上市公司为中石科技、苏州(zhōu)天脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣(róng)达(dá)。电磁(cí)屏蔽(bì)材料有布局的上市公(gōng)司为长盈精密、飞荣(róng)达、中(zhōng)石科技；导(dǎo)热(rè)器(qì)件有布(bù)局的上市公司为领益智(zhì)造(zào)、飞荣达。

　　在导热材料领域(yù)有(yǒu)新增项(xiàng)目(mù)的(de)上市公(gōng)司(sī)为德(dé)邦(bāng)科技、天赐材(cái)料、回天新材(cái)、联瑞新材、中石科(kē)技、碳(tàn)元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能叠加下游(yóu)终端应用(yòng)升级，预计2030年全球导(dǎo)热材料市场(chǎng)空间将达到 361亿元(yuán), 建议关注两条(tiáo)投资主(zhǔ)线：1）先进散热(rè)材料主赛道领(lǐng)域(yù)，建议关注具有技术(shù)和先(xiān)发优(yōu)势的公司德(dé)邦(bāng)科(kē)技、中(zhōng)石科技、苏州天(tiān)脉、富烯科技等(děng)。2）目前散热(rè)材料核心材(cái)仍(réng)然大量依(yī)靠进(jìn)口，建议关注突(tū)破核心(xīn)技术(shù)，实现本土替代的联(lián)瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值得注意的是(shì)，业内人士表示，我国外(wài)导热(rè)材料发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料(liào)的(de)核心(xīn)原(yuán)材(cái)料(liào)我(wǒ)国技术欠缺，核心原材(cái)料绝大部分得依靠(kào)进口。

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