5月23日，日本(běn)经济产业省宣布修正(zhèng)了所谓强化高性能半导(dǎo)体制(zhì)造装置出口(kǒu)管制措施的省(shěng)令(lìng)，并明(míng)确将于7月23日实施。日本此举定会对(duì)自身经济、科技发展和国(guó)际形象造成反噬效(xiào)应，最终得不(bù)偿失。

　　日本经济产业大臣西(xī)村康稔曾(céng)在公布规(guī)则方案时称“我们的出(chū)口限制并(bìng)不针对某一特定国家”，但(dàn)这种“此地无银(yín)三(sān)百两(liǎng)”的(de)说法显然没有(yǒu)说(shuō)服(fú)力。

　　事实(shí)上，日本政(zhèng)府限制高(gāo)性能半导体设备出口指向明确，意(yì)图清晰。从去年10月份开始，美国就对华实施了16纳米以(yǐ)下半导体(tǐ)设备出口管制(zhì)措施，并(bìng)多次诱(yòu)压日本(běn)、荷兰(lán)等在半导(dǎo)体设备(bèi)领域具有优势(shì)地位的(de)国家(jiā)紧(jǐn)跟其(qí)脚步，形成美日荷半导体遏华同盟，试图通(tōng)过出口(kǒu)管制阻断中国在尖(jiān)端半(bàn)导体领域的技术发展(zhǎn)进程。日本(běn)此次也正是顺应美国政(zhèng)府(fǔ)要(yào)求(qiú)，强化(huà)对抗中(zhōng)国的姿粤西是指什么地方态，与(yǔ)美国(guó)沆瀣一气，将经(jīng)贸和科技问题政治(zhì)化(huà)、工(gōng)具化、武器化，强行割裂半导体全球大(dà)市场，塑造封(fēng)闭“小圈子”，加大尖端半导(dǎo)体领(lǐng)域对华(huá)遏制打(dǎ)压力(lì)度。

　　从西村(cūn)康稔的解释来看(kàn)，日本政府显然(rán)在(zài)随美遏华上底气不足(zú)。一方面(miàn)，日本政府难以(yǐ)承受正面对抗(kàng)中国的后(hòu)果。多家日本(běn)媒体报(bào)道认为，虽然此次(cì)管制措施未(wèi)点名(míng)中(zhōng)国，但一定会引(yǐn)发中国的(de)“强烈反制措施”。中国(guó)商务部在5月23日的(de)答记者(zhě)问中已经明(míng)确，中方将保留采取措施的权利(lì)，坚决粤西是指什么地方维(wéi)护自身合法权益。而(ér)近日中(zhōng)国关键基础设施停购美光科技产(chǎn)品(pǐn)，也(yě)足(zú)以证(zhèng)明中(zhōng)国在(zài)半(bàn)导体(tǐ)反制(zhì)方面的工(gōng)具储备十(shí)分丰富。

　　另一方面，日本(běn)政府强(qiáng)行随(suí)美起舞(wǔ)只(zhǐ)会(huì)损(sǔn)害本国经济利(lì)益(yì)。在限制(zhì)出口规(guī)则(zé)实(shí)施后，日本东京电子、尼康等(děng)十几家企业的经(jīng)营(yíng)将受到直(zhí)接影(yǐng)响。而自美(měi)国(guó)去(qù)年10月(yuè)实施对华出口(kǒu)管制(zhì)以(yǐ)来，日本(běn)半导体企业整体对华出口额已呈(chéng)下降(jiàng)趋势。5月(yuè)23日修正案公布后，多(duō)家日半导体(tǐ)企业股价下跌。对华出口管制造成的不安全(quán)感(gǎn)，将(jiāng)迫使日(rì)半导体企业调整(zhěng)长(zhǎng)期经营战略，为(wèi)日本半导体产(chǎn)业的未来发展(zhǎn)增添了极大(dà)不确定性。

　　长久以来(lái)，中日两国在(zài)半(bàn)导(dǎo)体领(lǐng)域分(fēn)工明确，合作紧密，为世(shì)界半导(dǎo)体产业发展和国(guó)际市场稳(wěn)定作出了突出(chū)贡献。然而(ér)，为(wèi)配合(hé)美遏华举措(cuò)，日本(běn)政府近(jìn)年来不惜挥舞经济安保大(dà)棒实施“无差(chà)别攻击”，这既打伤(shāng)了中日半导体等经贸科技领(lǐng)域(yù)合作的良(liáng)好(hǎo)基(jī)础，更打伤了日(rì)本(běn)本国企业的发(fā)展信(xìn)心和前景(jǐng)。希望日本(běn)政府尽快修(xiū)正错误，回到中日合(hé)作(zuò)共赢的正轨。

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