券商研(yán)报近期指出(chū)，AI领域对算力的需求不(bù)断提(tí)高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的(de)先进(jìn)封装(zhuāng)技术的快(kuài)速发展，提升高性(xìng)能导热材(cái)料(liào)需求来满(mǎn)足散热需(xū)求；下游终端应(yīng)用(yòng)领域的发展也带动(dòng)了导热材料的需求增加。

　　导热材料分(fēn)类繁多，不同的导热材料有不同的特点和应用场景(jǐng)。目前广泛应(yīng)用的导热材料有合成(chéng)石墨(mò)材料、均热(rè)板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相变材(cái)料等。其中(zhōng)合成石(shí)墨类主(zhǔ)要是(shì)用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī根号20等于多少 化简 根号怎么算)和相变材料主要用作提升导(dǎo)热能(néng)力；VC可以同时起到均热(rè)和导热作用。

　　中信证(zhèng)券(quàn)王喆等人在4月26日发布的研报中表示(shì)，算力需求提升(shēng)，导热(rè)材料需求(qiú)有望放(fàng)量。最(zuì)先(xiān)进的NLP模型(xíng)中参数的数量呈指数级(jí)增(zēng)长(zhǎng)，AI大模型的持续推(tuī)出带(dài)动(dòng)算力需求放量。面对算(suàn)力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路(lù)。Chiplet技(jì)术是提升芯片(piàn)集成度(dù)的(de)全新方(fāng)法，尽可能(néng)多(duō)在(zài)物理距离短的范围内堆(duī)叠大量芯片(piàn)，以(yǐ)使得芯片间(jiān)的信息(xī)传输(shū)速度足(zú)够快。随着更多芯片的堆叠，不(bù)断提高(gāo)封装密度已经(jīng)成为一种趋(qū)势(shì)。同时，芯(xīn)片(piàn)和封装模(mó)组的热(rè)通量也不断増(zēng)大，显著(zhù)提高导热材(cái)料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导(dǎo)热材料需求会提(tí)升。根(gēn)据中国(guó)信通院发(fā)布的《中(zhōng)国数(shù)据中心能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的(de)能耗占数据(jù)中(zhōng)心总能(néng)耗的43%，提高散热能力最(zuì)为紧(jǐn)迫。随(suí)着AI带动(dòng)数(shù)据中心产业进一步发展(zhǎn)，数据中心单机柜(guì)功率(lǜ)将(jiāng)越(yuè)来越大(dà)，叠加(jiā)数据中心机架数的增多(duō)，驱动导热材(cái)料(liào)需求有望(wàng)快速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站(zhàn)功耗(hào)更大(dà)，对于热管理的(de)要求(qiú)更高(gāo)。未来5G全球建设会为导热材料带来新增量。此外，消费电子在(zài)实(shí)现智(zhì)能化的(de)同(tóng)时(shí)逐步向(xiàng)轻薄化、高性能和多功能(néng)方向发展。另(lìng)外，新(xīn)能(néng)源(yuán)车产销(xiāo)量(liàng)不断提(tí)升，带动导热材料(liào)需(xū)求。

　　东方证券表示，随着5G商(shāng)用化基本普及(jí)，导热材料使用领(lǐng)域更(gèng)加(jiā)多元，在新能源(yuán)汽车、动(dòng)力电池、数据中心等(děng)领域运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导(dǎo)热材(cái)料市场规模年均复合增长高达28%，并有望于24年(nián)达到186亿元(yuán)。此外(wài)，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类功能材料市场规(guī)模均在下游(yóu)强劲(jìn)需求下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热材料产业链主要分为原材料(liào)、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件、下(xià)游终端用户(hù)四(sì)个领域。具体来看(kàn)，上游所涉及的原材料主(zhǔ)要(yào)集中(zhōng)在高分子(zi)树脂(zhī)、硅胶块、金属材料(liào)及布料等。下(xià)游(yóu)方面，导热(rè)材料通常需要与一些器件(jiàn)结合，二(èr)次开发(fā)形成导(dǎo)热器件并最终(zhōng)应(yīng)用于消费电池、通信基站、动(dòng)力电(diàn)池等领域。分析人士指出，由于(yú)导(dǎo)热材(cái)料(liào)在终端的中的(de)成(chéng)本占(zhàn)比并不高，但其扮演的角色非常重要(yào)，因而供应商业绩稳定性好、获利(lì)能力稳(wěn)定(dìng)。

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　　细(xì)分来看，在石墨领域有(yǒu)布局(jú)的上市公司为中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料有布局(jú)的上市公司为长(zhǎng)盈(yíng)精密、飞荣达、中石科技；导热器(qì)件有布局的上市公(gōng)司为(wèi)领益(yì)智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料(liào)领(lǐng)域(yù)有新增项目的上市(shì)公司为德邦科技、天赐材料、回(huí)天新材、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋(fù)能叠加下游终端应(yīng)用升级，预计2030年全(quán)球导热材料市(shì)场(chǎng)空间(jiān)将(jiāng)达到(dào) 361亿元, 建议关(guān)注两(liǎng)条投资主线：1）先进散(sàn)热(rè)材料(liào)主(zhǔ)赛道领域，建议关注具有(yǒu)技术(shù)和(hé)先发优势的(de)公司德邦科技(jì)、中石科技、苏(sū)州(zhōu)天脉、富烯(xī)科(kē)技(jì)等。2）目前散(sàn)热材(cái)料核心(xīn)材仍然(rán)大量依靠进(jìn)口，建议关注突破(pò)核心技(jì)术，实现本土(tǔ)替代的联(lián)瑞新(xīn)材(cái)和瑞华泰等(děng)。

　　值(zhí)得注(zhù)意的(de)是，业(yè)内人士表示，我(wǒ)国外导热材料(liào)发(fā)展较(jiào)晚，石墨膜(mó)和(hé)TIM材料的核心(xīn)原材料我(wǒ)国(guó)技术(shù)欠缺，核(hé)心原(yuán)材料绝(jué)大部分得依靠进口。

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