射频芯片(piàn)领域面临变局(jú)，下游(yóu)市场增(zēng)速放缓叠(dié)加进入(rù)竞争红(hóng)海，海外巨头已开始寻求业(yè)务转型。

　　今日，射(shè)频芯(xīn)片厂商(shāng)慧智微(wēi)正式(shì)在科(kē)创(chuàng)板上市。公(gōng)司股(gǔ)价(jià)开盘(pán)破发，跌9.75％。截至(zhì)收盘(pán)，慧智微报19.05元/股，较(jiào)发(fā)行价跌(diē)去8.94％，目前(qián)总(zǒng)市值为85.2亿元。

　　IPO前，慧智(zhì)微在(zài)一级市场受到资本热捧。据(jù)公司(sī)上(shàng)市文件，慧智微于(yú)2018年(nián)末(mò)开始(shǐ)进入融资快车道，先后引入了(le)华兴资(zī)本、元禾璞华、大基金二期、红杉中国(guó)、IDG资本、光(guāng)速(sù)中(zhōng)国(guó)以及(jí)金沙(shā)江创(chuàng)投等(děng)一系列外部机构股东。截至上(shàng)市(shì)前，大(dà)基(jī)金二期(qī)、广发信德以及金沙江(jiāng)创投为持股达5％以(yǐ)上的外部机(jī)构股(gǔ)东(dōng)，持股比(bǐ)例分别为6.54％、6.47％以及(jí)5.65％。

　　值得(dé)一提的是，与慧智(zhì)微(wēi)产(chǎn)品(pǐn)结(jié)构相似的(de)唯(wéi)捷创芯(xīn)，上市首日也走出(chū)了(le)破发的行情，该公司股价于去年下半年触底(dǐ)回升，但截至今日收盘(pán)股价仍略低于发行价(jià)。

　　二(èr)级市(shì)场遇(yù)冷背(bèi)后，是射频领域正面临变局。目前，正射(shè)频(pín)需求(qiú)走向疲(pí)软(ruǎn)。Yole数(shù)据显示，由于(yú)智能手机增速放(fàng)缓以及5G普及(jí)潜力有(yǒu)限等因素影响，预计(jì)到2028年射频前端(duān)市场年复合增长率约为5.8％。博通、Skyworksi以及(jí)Qorvo等多家全球射(shè)频芯片巨头，近年来也在响应市场北京北站属于哪个区 北京北站在地铁几号线？变化谋求(qiú)射频芯片业务以外的转型。

　　《科(kē)创板日报》记者注(zhù)意到，当前(qián)，射频领(lǐng)域仍有飞骧科技、康希通信等公司正排队IPO。

　　▌引入大基金二期等多个(gè)知名资(zī)方

　　公开资(zī)料显示，慧智微成立于2011年，主营(yíng)业务为射频(pín)前端芯片及(jí)模组的(de)研(yán)发、设计(jì)和(hé)销售，下游应用领(lǐng)域主要包括智能手(shǒu)机以及物(wù)联网，客户包括三星、OPPO等智能手机(jī)品(pǐn)牌，闻泰科技等(děng)移动(dòng)终(zhōng)端(duān)设(shè)备(bèi)ODM厂商，以及移远(yuǎn)通信等(děng)无线通信模组厂商。

　　据招股书，2020-2022年(nián)，公司(sī)分别实现营业收入2.07亿元、5.14亿(yì)元以及3.57亿(yì)元(yuán)；公司当前仍(réng)处于亏损状态(tài)，净亏损额(é)分别为9619.15万元(yuán)、3.18亿元以及(jí)3.05亿元(yuán)。

　　对于公司亏损持续的原因，慧智微在招(zhāo)股(gǔ)文件中(zhōng)称，是由于持续进行(xíng)高额研发(fā)投(tóu)入；下游客户集中且具有产品验(yàn)证(zhèng)周(zhōu)期，尚未形成(chéng)规模效应；市场竞(jìng)争激烈，叠加下游去库存周期影响，公(gōng)司产品毛利空间受(shòu)挤压。

　　研(yán)发投入(rù)方面，近三年的总额(é)分别为(wèi)7588.54万元(yuán)、1.16亿元以(yǐ)及1.85亿元，占营收(shōu)比例分别为36.61％、22.48％以(yǐ)及(jí)51.93％。

　　毛利方面(miàn)，近三(sān)年公司的综(zōng)合毛利率分别为6.69％、16.19以及17.97％，远低(dī)于同行业头部卓(zhuó)胜(shèng)微50％左右的(de)毛利率水平，也(yě)不及和慧(huì)智微(wēi)产品结构更接近的唯捷创芯，后(hòu)者(zhě)毛利率为30％上下。

　　在自(zì)身造血能力不足，但仍(réng)要(yào)抓(zhuā)紧扩大(dà)规模的情况(kuàng)下，慧智(zhì)微开(kāi)启了对外融资之路。公(gōng)开信(xìn)息显示，公(gōng)司于2018年末开始进入融资快车道，尤其是(shì)冲刺IPO前(qián)的2021年(nián)，其在(zài)一(yī)年内完成(chéng)了三轮融资，众多知名资方，包括大基金(jīn)二期、元禾璞华(huá)、红杉(shān)中国、IDG等也是在这一阶段对慧智微进入了(le)慧智微的股东序列。

　　据招股北京北站属于哪个区 北京北站在地铁几号线？书，截(jié)至IPO前，大基金(jīn)二期(qī)、广发(fā)信(xìn)德以及金沙江创投为持股达(dá)5％以上(shàng)的(de)外部(bù)机构股东，持股比(bǐ)例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财(cái)联(lián)社创投通-执中(zhōng)数(shù)据显示，从当前的股价情况(kuàng)看，大基金二期在投(tóu)资慧智(zhì)微的近两年时间(jiān)里，实(shí)现了近2.5倍的账面回报(bào)，而较大(dà)基(jī)金二期晚3个月进入、并(bìng)在(zài)后(hòu)一轮持续加注的红杉中(zhōng)国，平均持股成本增至13.78元/股(gǔ)，当前实现账面(miàn)回报1.38倍。

　　▌射频芯片领域面(miàn)临变局

　　慧智(zhì)微(wēi)招股书(shū)显(xiǎn)示，公司目前有超过接近(jìn)67％的收入来(lái)自(zì)于手(shǒu)机领域。当前(qián)，智能手机出货(huò)量的大幅(fú)下(xià)降，已经(jīng)对(duì)慧智微(wēi)的业绩造成了冲击，而市场对智(zhì)能手机未(wèi)来(lái)增速持续放(fàng)缓的(de)预期(qī)，也让资本市场对包括(kuò)慧智微在内的射频芯片(piàn)厂商(shāng)做出(chū)了重新思(sī)考。

　　根(gēn)据Yole的数据，2021年射频前端的市场(chǎng)为(wèi)190亿美元以上，2022年由于手机市场的下滑，射频前端市(shì)场规(guī)模(mó)与2021年的市场相差(chà)无几(jǐ)。而接(jiē)下来，由于智能手机(jī)的温和(hé)增(zēng)长以及5G普及的潜(qián)力有限，预计到2028年射频前(qián)端的市场年复合增长率约为5.8％，将达到269亿美元。

　　与慧(huì)智(zhì)微有(yǒu)着相似产品结构，同样在IPO前(qián)获豪华股东突击入(rù)股(gǔ)的射频龙头(tóu)唯捷(jié)创芯，在去年(nián)4月科创板上市时，也遭(zāo)遇了(le)破发的行情，上市(shì)首日跌(diē)36％。尽管在去年10月跌至30元每股(gǔ)的价格(gé)后止跌回(huí)升(shēng)，但截至今日收盘，唯(wéi)捷创芯(xīn)股价仍低于66.6元(yuán)/股(gǔ)的发行价，报61.19元/股。

　　近几年，全球多家射频芯(xīn)片领域的巨头(tóu)厂(chǎng)商都在(zài)谋求转型，拓(tuò)展射频以外(wài)的业务(wù)领域。以Qorvo为例，除了原有(yǒu)的射频芯片(piàn)外，其还(hái)增(zēng)加了(le)UWB、matter、SiC器件、MEMS等产(chǎn)品，下游触(chù)角延(yán)伸至汽车(chē)、物(wù)联网、电源等领域。

　　国内方面，射频领域正呈现(xiàn)出一片红海的竞争(zhēng)格局，由于(yú)入局者(zhě)众，且产(chǎn)品(pǐn)仍集中在(zài)中(zhōng)低端市场，各射频芯(xīn)片(piàn)厂商只能(néng)再卷(juǎn)价格，进一步压低(dī)了自身的利润空间。

　　射频厂商三伍(wǔ)微电子创始人钟(zhōng)林此(cǐ)前曾表示，国产射频前(qián)端芯片杀价已经无(wú)底线，而预计(jì)未来每个射频细(xì)分赛道还(hái)会有更(gèng)多竞(jìng)争(zhēng)者进(jìn)入(rù)，往后三年射频芯片厂商(shāng)将面(miàn)临更(gèng)大(dà)的生存和竞(jìng)争压力。

　　目(mù)前，一(yī)级市场(chǎng)对射频芯片厂商的关注亦有所(suǒ)下降(jiàng)，截至(zhì)目(mù)前，今年共有9家射频芯片厂商宣(xuān)布完(wán)成(chéng)融资，而在(zài)2021年上(shàng)半年，这个数(shù)据是近50家，且投资机构涵盖(gài)了投资机构(gòu)涵(hán)盖(gài)了中(zhōng)金资(zī)本、红(hóng)杉资(zī)本(běn)中国、小(xiǎo)米长江产业基金、深创投等知名机构。

　　当(dāng)前，射频领域仍有飞骧科技、康希通信(xìn)等公司正排(pái)队IPO。

　　慧智微(wēi)在招股书(shū)中表示(shì)，本(běn)次IPO募得资金将用于芯片测设中心建(jiàn)设、总部基地及上海和(hé)广(guǎng)州研发中心建设以(yǐ)及补充流动资金。具(jù)体战(zhàn)略规划方面，其表(biǎo)示(shì)将巩固在5G射频前端领(lǐng)域取得的市场地位，增加头部客(kè)户的市场份额；技术上跟(gēn)进(jìn)射频前端技术迭代，优化可重构技(jì)术框架(jià)在在 3GHz~6GHz 的 5G 新(xīn)频段(duàn)的应用；产品上加(jiā)大(dà)对(duì)上游滤(lǜ)波器、多(duō)工器(qì)的(de)产业链布局(jú)，拓(tuò)展(zhǎn) L-PAMiD 等更高(gāo)门槛的产(chǎn)品(pǐn)系列。

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