5月23日，日本经(jīng)济产业省宣布(bù)修正了所谓强化(huà)高性(xìng)能半导体制造装置(zhì)出口管制措施(shī)的省令，并(bìng)明(míng)确将于7月23日(rì)实施。日本此举(jǔ)定会对(duì)自身经济、科(kē)技发展和国际(jì)形象(xiàng)造成反噬(shì)效(xiào)应，最终得不偿失。

　　日本(běn)经济产业(yè)大臣西(xī)村康(kāng)稔曾在公布(bù)规则方(fāng)案时称“我们的出口限制并不针对某一特定国(guó)家(jiā)”，但这种“此(cǐ)地无(wú)银三百两(liǎng)”的说(shuō)法显(xiǎn)然没(méi)有(yǒu)说服力。

　　事实上，日本政府限(xiàn)制高性能半导体设备出口指向(xiàng)明确，意图清晰。从(cóng)去年10月份开(kāi)始，美国就(jiù)对华实(shí)施了16纳(nà)米以下半导体设备出口管制措施，并多(duō)次诱压日本、荷兰等在半导体设备(bèi)领域具有(yǒu)优势(shì)地(dì)位的(de)国家紧跟其脚(jiǎo)步，形(xíng)成美日荷(hé)半导体遏华同盟(méng)，试图通过出口管(guǎn)制(zhì)阻断中国(guó)在尖(jiān)端半(bàn)导体领域的(de)技术发展进程。日(rì)本此(cǐ)次也正是(shì)顺应美国政府(fǔ)要求，强化对抗中国的(de)姿(zī)态(tài)，与(yǔ)美国沆瀣(xiè)一气，将经贸和科技问题(tí)政治化、工具化、武器(qì)化，强行割裂半导体全球大(dà)市场，塑造封闭“小圈子”，加大尖(jiān)端半导体领域对(duì)华遏制打(dǎ)压(yā)力度。

　　从西村康稔(rěn)的解释来看，日(rì)本(běn)政府(fǔ)显然(rán)在随美遏(è)华上底气不足。一方面(miàn)，日(rì)本政府难以承受(shòu)正面(miàn)对抗中国的后果。多(duō)家(jiā)日本媒体报道认为，虽然此次(cì)管制措施未点名中国(guó)，但一定会引(yǐn)发中国的“强烈反制措施”。中国商(shāng)务部在5月(yuè)23日的(de)答记者(zhě)问中已(yǐ)经明(míng)确，中方将保留采取(qǔ)措施的权利(lì)，坚决维护自(zì)身合(hé)法权益(yì)。而近(jì也傍桑阴学种瓜中的傍是什么意思，也傍桑阴学种瓜的傍是什么意思句n)日中国关键基(jī)础设(shè)施(shī)停(tíng)购(gòu)美光科(kē)技产(chǎn)品，也足以证明中国在半导体反制方(fāng)面的工具储备十(shí)分丰富(fù)。

　　另(lìng)一方面，也傍桑阴学种瓜中的傍是什么意思，也傍桑阴学种瓜的傍是什么意思句日(rì)本政府强行(xíng)随美起舞只(zhǐ)会损害本国(guó)经济利(lì)益(yì)。在限制出口规则实施后，日本东(dōng)京(jīng)电子、尼康(kāng)等十几家企(qǐ)业的经营将受到直接影响。而自美国去年10月实施对华出口管制(zhì)以来(lái)，日本半导(dǎo)体企业整体对华出口额已呈下(xià)降(jiàng)趋(qū)势。5月23日修正(zhèng)案公布(bù)后，多家日半(bàn)导(dǎo)体企业股价下(xià)跌。对华出口(kǒu)管制造(zào)成(chéng)的不(bù)安全感，将(jiāng)迫使日半导体企业调整长(zhǎng)期经营(yíng)战略，为日本(běn)半导体产业的(de)未(wèi)来发展增添(tiān)了极大不确定(dìng)性(xìng)。

　　长久以来(lái)，中日两国(guó)在半(bàn)导体领域分工明确，合作紧密，为世界(jiè)半导(dǎo)体(tǐ)产业发展和国际市场稳定作出了(le)突出贡献(xiàn)。然(rán)而，为配合美遏华举措(cuò)，日本政府(fǔ)近年(nián)来不惜挥舞经济(jì)安保大棒(bàng)实施(shī)“无差别(bié)攻击”，这既(jì)打伤了中日半导(dǎo)体(tǐ)等经贸科技领域合作(zuò)的良(liáng)好基础，更打伤了日本(běn)本(běn)国企业的发展信心和(hé)前景。希望日本政府尽快修正错误，回到中日合作共赢的正(zhèng)轨。

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