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学年是什么意思？应该怎样填，2022至2023学年是什么意思半导体行业2022年盘点：存货风险抬升，行业毛利率出现向下拐点

　　申(shēn)万一级的半导体行(xíng)业涵(hán)盖消费电子、元(yuán)件等6个二级子行业，其中市值(zhí)权重(zhòng)最大的是半导体行(xíng)业，该行业涵盖(gài)132家上市公司。作为国家芯(xīn)片(piàn)战(zhàn)略发展的重(zhòng)点领域，半导体(tǐ)行业具备研(yán)发技术壁垒、产(chǎn)品(pǐn)国产替代化、未来前景广阔等特点(diǎn)，也(yě)因此(cǐ)成为(wèi)A股市场有影(yǐng)响力的科技板块。截至5月10日，半(bàn)导体行业(yè)总市(shì)值达到3.19万亿元(yuán)，中(zhōng)芯国际、韦尔股(gǔ)份(fèn)等(děng)5家企业市值在1000亿元以上，行业(yè)沪深300企(qǐ)业数量达到16家，无(wú)论是头部千亿企业数(shù)量还是(shì)沪深300企业数量，均位居(jū)科技类行业前(qián)列(liè)。

　　金融(róng)界上市公(gōng)司(sī)研究院发现，半导体行业自2018年以(yǐ)来经(jīng)过4年快(kuài)速发展，市场规模不(bù)断扩大，毛(máo)利率稳(wěn)步提升，自主研(yán)发的环(huán)境下，上市公司科技含量越来越高(gāo)。但与此同时，多(duō)数上市公司业绩高(gāo)光时刻(kè)在2021年，行业面临短期(qī)库存调(diào)整、需求萎缩、芯片基(jī)数卡(kǎ)脖子等因(yīn)素制约，2022年多数上(shàng)市公司业(yè)绩增速放缓，毛利率下滑，伴随(suí)库存风险加大(dà)。

　　行(xíng)业营收(shōu)规模创新高(gāo)，三(sān)方面因素致前5企业(yè)市占率下滑

　　半导体(tǐ)行(xíng)业的132家公司，2018年(nián)实现营业收入1671.87亿(yì)元，2022年增长至4552.37亿元，复合增长(zhǎng)率为22.18％。其中，2022年营收同比增(zēng)长12.45％。

　　营(yíng)收(shōu)体(tǐ)量来看，主营(yíng)业务为半导(dǎo)体IDM、光(guāng)学模组、通讯产品(pǐn)集成的闻泰科(kē)技，从2019至2022年连续4年(nián)营收居行业首位，2022年实现营收580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻泰科技营(yíng)收稳步增长(zhǎng)，但半导体行业上(shàng)市公司的营收集(jí)中(zhōng)度却(què)在下滑(huá)。选(xuǎn)取2018至2022历年营收排名(míng)前5的企业，2018年长电(diàn)科技、中芯国际5家企业实现营收(shōu)1671.87亿元，占(zhàn)行业(yè)营收总值的46.99％，至2022年前5大(dà)企业(yè)营收占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历(lì)年营业收入居前(qián)5的企业

　　制(zhì)表：金(jīn)融界上市公司研(yán)究(jiū)院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　至于前5半导体(tǐ)公(gōng)司营收(shōu)占比下(xià)滑，或主要由(yóu)三(sān)方面因(yīn)素导(dǎo)致。一是如韦尔股(gǔ)份、闻泰科技等(děng)头部企业营收增(zēng)速放缓(huǎn)，低于行业(yè)平(píng)均(jūn)增速。二(èr)是江波龙、格科微(wēi)、海光信息等营收体量(liàng)居前(qián)的(de)企业不(bù)断上(shàng)市，并(bìng)在(zài)资(zī)本助力之下营收(shōu)快(kuài)速(sù)增(zēng)长。三是当半导体行业处于国产替代化、自主研发背景下(xià)的高成(chéng)长阶段时，整个市场欣欣向荣(róng)，企业营(yíng)收高速增(zēng)长，使得集中度分散。

　　行业归母净利(lì)润下滑13.67％，利润正增长企(qǐ)业占(zhàn)比不足五成

　　相比营收，半导体行业的归母净利润增速更快，从(cóng)2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元，达到14倍。但受到电子产品全球销量增速(sù)放缓、芯片库存(cún)高(gāo)位等因素影响，2022年行业整体净利润567.91亿元，同比(bǐ)下滑13.67％，高位出现调整。

　　具体公司来看，归母(mǔ)净利润(rùn)正(zhèng)增长企业(yè)达到63家，占比为47.73％。12家企业(yè)从盈(yíng)利转为亏损，25家(jiā)企业净利润腰斩（下跌幅度50％至100％之间(jiān)）。同时(shí)，也有18家(jiā)企业净(jìng)利润增(zēng)速在100％以上，12家企业增(zēng)速在(zài)50％至100％之间(jiān)。

　　图1：2022年(nián)半导(dǎo)体企(qǐ)业归母净利润(rùn)增速区间

　　制图：金融界上市公司研究院(yuàn)；数据来(lái)源：巨灵财经

　　2022年增速(sù)优异(yì)的企业来看，芯原股份(fèn)涵(hán)盖芯片设计、半导体IP授权等业务矩阵，受益于先进的芯片定制技术(shù)、丰富的IP储备以及强大的设计能力，公司得到(dào)了相关客户的广泛认(rèn)可。去年芯(xīn)原股份(fèn)以455.32％的增速位列半导(dǎo)体行业之首(shǒu)，公司利(lì)润(rùn)从0.13亿(yì)元增长至0.74亿元。

　　芯原(yuán)股份(fèn)2022年净利润体量(liàng)排名行业第(dì)92名，其较快增(zēng)速与低基数(shù)效应(yīng)有关(guān)。考虑(lǜ)利润基数，北方华创(chuàng)归母净利润从2021年的10.77亿(yì)元增长至23.53亿元，同比(bǐ)增长118.37％，是10亿利润(rùn)体量下增速最(zuì)快的(de)半(bàn)导体(tǐ)企业。

　　表(biǎo)2：2022年归母净利(lì)润增速居前的10大(dà)企业

　　制(zhì)表：金(jīn)融(róng)界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　存货周(zhōu)转率下降(jiàng)35.79％，库存风险显现

　　在对半导体(tǐ)行(xíng)业(yè)经(jīng)营风险分析时，发现存货(huò)周(zhōu)转(zhuǎn)率反映了分(fēn)立器件、半导体设备等(děng)相关(guān)产品(pǐn)的(de)周转情况，存(cún)货周转率下滑(huá)，意味(wèi)产品流通速度变慢，影响企业(yè)现金流(liú)能力(lì)，对(duì)经营造成负面影响(xiǎng)。

　　2020至2022年132家(jiā)半导体企业的存货周转率中位数分别(bié)是(shì)3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势，2022年(nián)降幅更(gèng)是(shì)达(dá)到(dào)35.79％。值(zhí)得注意的(de)是，存货周转率这一经(jīng)营风险(xiǎn)指标反(fǎn)映行业是否面临库存风险，是否出(chū)现供过于求的局(jú)面，进(jìn)而对股价表现有参考(kǎo)意义。行业整体而言，2021年存货周(zhōu)转率中位数与2020年基本(běn)持(chí)平，该(gāi)年半导体(tǐ)指数上涨38.52％。而2022年(nián)存货周(zhōu)转率中位数和(hé)行业指数分别下(xià)滑35.79％和37.45％，看出两者相关性较大。

　　具体来看，2022年半导体行业存货周转率同比增长的13家企业，较2021年(nián)平均(jūn)同比增长29.84％，该年(nián)这些个(gè)股平(píng)均涨(zhǎng)跌幅为(wèi)-12.06％。而(ér)存货(huò)周转率同比下(xià)滑的116家企业(yè)，较2021年平(píng)均同(tóng)比(bǐ)下滑(huá)105.67％，该年这些(xiē)个股平均涨跌幅(fú)为(wèi)-17.64％。这一数据说明存货质量(liàng)下滑(huá)的企(qǐ)业，股价(jià)表(biǎo)现(xiàn)也(yě)往往更不理想。

　　其中，瑞芯微、汇(huì)顶(dǐng)科技等营收、市值居(jū)中上位置的企业，2022年存货周转(zhuǎn)率(lǜ)均为1.31，较2021年(nián)分别下降(jiàng)了2.40和3.25，目前存货(huò)周转(zhuǎn)率均低于行业中位(wèi)水平。而股价上，两(liǎng)股2022年(nián)分别下(xià)跌49.32％和(hé)53.25％，跌幅在行业中靠(kào)前。

学年是什么意思？应该怎样填，2022至2023学年是什么意思n="center">　　表3：2022年存(cún)货周(zhōu)转率表现(xiàn)较差的(de)10大企业

　　制表(biǎo)：金(jīn)融界(jiè)上(shàng)市公司研(yán)究院；数据来源：巨灵财经

　　行业整体毛利率稳(wěn)步提升，10家企业毛利率60％以(yǐ)上(shàng)

　　2018至2021年，半导(dǎo)体行业上(shàng)市(shì)公司整体毛(máo)利率呈现(xiàn)抬(tái)升态势，毛利率中位(wèi)数从32.90％提升至(zhì)2021年的40.46％，与产业技(jì)术迭代升级、自主研发等有很(hěn)大(dà)关系(xì)。

　　图2：2018至2022年半导体(tǐ)行业毛利率中位数

　　制图(tú)：金融界上市公司研究院(yuàn)；数(shù)据来(lái)源：巨(jù)灵财(cái)经

　　2022年(nián)整体毛利率中位(wèi)数为(wèi)38.22％，较2021年(nián)下滑超过2个百(bǎi)分点(diǎn)，与上游硅料等原(yuán)材(cái)料价(jià)格(gé)上涨、电子(zi)消(xiāo)费品需求放缓至(zhì)部分芯片元(yuán)件降(jiàng)价销售等(děng)因素(sù)有(yǒu)关。2022年半导体下(xià)滑5个(gè)百分点以上企业达到27家，其中富满微(wēi)2022年毛利率降至19.35％，下降了34.62个百(bǎi)分点，公司在年报中(zhōng)也说明(míng)了与这两(liǎng)方面原因有关。

　　有10家企业毛利率在60％以上，目前行业(yè)最高的臻镭科技达到87.88％，毛利率居前且公司经营体(tǐ)量较大的公司有复旦(dàn)微电(diàn)（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图(tú)3：2022年毛利率(lǜ)居(jū)前的(de)10大(dà)企业

　　制(zhì)图：金(jīn)融(róng)界上市(shì)公(gōng)司(sī)研究(jiū)院；数据(jù)来(lái)源：巨灵财(cái)经

　　超半数(shù)企业研发费用增长四成，研发占比不断提升

　　在国外芯(xīn)片(piàn)市场(chǎng)卡(kǎ)脖子、国内(nèi)自主研发上行趋势的背景下(xià)，国内半导体企(qǐ)业需要(yào)不断(duàn)通(tōng)过研发投入，增(zēng)加企业竞争力，进而对长(zhǎng)久(jiǔ)业绩改观带来(lái)正(zhèng)向(xiàng)促(cù)进作用。

　　2022年半导体(tǐ)行(xíng)业累计研发费用为506.32亿元(yuán)，较2021年增长28.78％，研发费用(yòng)再创新高(gāo)。具体公司而言，2022年132家企业研发费(fèi)用中位数为(wèi)1.62亿元，2021年同期为1.12亿元，这一数据(jù)表(biǎo)明2022年半数(shù)企(qǐ)业研发(fā)费用同比增长(zhǎng)44.55％，增长幅度(dù)可(kě)观。

　　其中，117家(jiā)（近9成）企业(yè)2022年研发费用同比增长(zhǎng)，32家企业增长超过50％，纳芯(xīn)微、斯普瑞(ruì)等4家(jiā)企(qǐ)业研发费用同比增长100％以上。

　　增长金额来看，中芯(xīn)国际、闻泰科技和(hé)海光信(xìn)息，2022年研发费用增长在6亿(yì)元以上居前。综合研(yán)发(fā)费用增(zēng)长率和增长金额，海光(guāng)信(xìn)息(xī)、紫(zǐ)光国微、思(sī)瑞浦等(děng)企业比较突出。

　　其中(zhōng)，紫光(guāng)国微(wēi)2022年研发费用增(zēng)长5.79亿(yì)元，同比(bǐ)增(zēng)长91.52％。公司(sī)去年(nián)推(tuī)出(chū)了国内首款支持双模联(lián)网(wǎng)的联(lián)通(tōng)5GeSIM产品，特种集(jí)成电路产品进(jìn)入C919大型客机供应链(liàn)，“年产2亿(yì)件5G通(tōng)信(xìn)网络设(shè)备用(yòng)石英(yīng)谐(xié)振器(qì)产业化”项目顺利(lì)验收。

　　表4：2022年研发(fā)费(fèi)用居前的10大(dà)企业

　　制图：金融界上市公司研究院(yuàn)；数据来源(yuán)：巨灵财经(jīng)

　　从研发(fā)费用(yòng)占营收(shōu)比(bǐ)重(zhòng)来看，2021年(nián)半(bàn)导(dǎo)体行业的中位数为10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业研(yán)发意愿增(zēng)强，重视(shì)资金投入。研发(fā)费用占比20％以上的企业达到(dào)40家(jiā)，10％至(zhì)20％的企业达(dá)到42家。

　　其中，有32家企业不仅连续3年研(yán)发费用占比在10％以上，2022年研发(fā)费用还在3亿元以上，可(kě)谓既有研(yán)发高(gāo)占比又有研发高金额。寒(hán)武纪-U连续三年研发费用(yòng)占比(bǐ)居行业前3,2022年(nián)研发费用占比(bǐ)达到208.92％，研发费(fèi)用支(zhī)出15.23亿元。目前公司(sī)思(sī)元(yuán)370芯片(piàn)及加(jiā)速(sù)卡(kǎ)在(zài)众多行业领域中的头(tóu)部公司(sī)实现了批量销(xiāo)售或(huò)达成(chéng)合(hé)作意(yì)向。

　　表4：2022年(nián)研(yán)发费用占比居前(qián)的(de)10大(dà)企业