金(jīn)融界4月21日消息 本川智能发(fā)布异动公(gōng)告，公司已(yǐ)就印制电路板(bǎn)技术(shù)在(zài)6G通信领域的应用与下游(yóu)客户开展前(qián)期研发合作，预计研发周期(qī)较长，截(jié)至本公告披露日，尚未取得实质性进展，后续(xù)存在(zài)技术失败、商(shāng)业化失败的风险(xiǎn)，近年内不会对(duì)公司(sī)业绩产生实质影响(xiǎng)；后续即便(biàn)在技(jì)术上可行，但其(qí)应用及(jí)市场前景尚(shàng)待进(jìn)一步明(míng)确，且公(gōng)司(sī)产品(pǐn)能否获(huò)得市场认可仍存(cún)在(zài爬到底是什么结构的字啊，爬是什么结构的字,是先外后内吗)较大不确定(dìng)性，未(wèi)来可(kě)产生的经(jīng)济效(xiào)益和对(duì)公司业绩(jì)的影响存在较大不确定性。

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